| 1 |
20240724 |
688233 |
神工股份 |
预盈 |
0.00 ~ 0.00 |
200.00 ~ 200.00 |
|
| 业绩变动原因:预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：200万元至400万元，与上年同期相比变动值为：2569.95万元至2769.95万元。 |
| 2 |
20240130 |
688233 |
神工股份 |
首亏 |
-149.00 ~ -142.00 |
-7700.00 ~ -6700.00 |
15814.16 |
| 业绩变动原因:（一）本报告期内，受行业周期影响，公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体净利润较上年大幅下滑；（二）目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，但其收入和利润增长规模和速度有限；同时，本报告期内计提了存货跌价准备，也导致了公司净利润的下降。 |
| 3 |
20230221 |
688233 |
神工股份 |
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~ |
~ |
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| 业绩变动原因:预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：16215.12万元，与上年同期相比变动幅度：-25.77%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2022年公司实现营业总收入54,360.75万元，同比增长14.71%；实现归属于母公司所有者的净利润16,215.12万元，同比下降25.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,655.42万元，同比下降26.89%。报告期末，公司总资产176,647.30万元，同比增长18.63%；归属于母公司的所有者权益157,736.35万元，同比增长11.54%；归属于母公司所有者的每股净资产9.86元，同比增长11.54%。报告期内，公司克服新冠疫情及行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。因此，公司营业收入有所提升。但受主要原材料原始多晶硅价格大幅增长影响，公司采购成本相应增加；同时，公司硅零部件及大尺寸抛光硅片两项产品仍处于爬坡阶段，尤其硅片业务投资额大，折旧重，尚未能盈利。受上述综合因素影响，公司营业利润有所下降。（二）上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的变动说明报告期内，公司无增减变动幅度达30%以上的主要财务数据和指标。 |
| 4 |
20220226 |
688233 |
神工股份 |
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~ |
~ |
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| 业绩变动原因:预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：22023.49万元，与上年同期相比变动幅度：119.63%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2021年全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，受此影响，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度增长。2021年公司实现营业总收入47,401.19万元，同比增长146.76%；实现归属于母公司所有者的净利润22,023.49万元，同比增长119.63%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润21,600.44万元，同比增长140.96%。报告期内，公司财务状况良好。2021年末，公司总资产148,883.93万元，同比增长10.40%；归属于母公司的所有者权益141,597.29万元，同比增长16.84%；归属于母公司所有者的每股净资产8.85元，同比增长16.91%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的变动说明报告期内，营业总收入同比增长146.76%；营业利润同比增长126.39%；利润总额同比增长126.13%；归属于母公司所有者的净利润同比增长119.63%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长140.96%；基本每股收益同比增长112.31%。伴随着全球半导体行业的快速发展，下游客户对于半导体材料需求持续提升，市场需求旺盛。面对市场机遇，公司根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力。实现了营业收入和净利润较大幅度增长。 |
| 5 |
20220125 |
688233 |
神工股份 |
预增 |
109.42 ~ 129.37 |
21000.00 ~ 23000.00 |
10027.65 |
| 业绩变动原因:预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：21000万元至23000万元，与上年同期相比变动值为：10972.35万元至12972.35万元，较上年同期相比变动幅度：109.42%至129.37%。业绩变动原因说明2021年度，公司预计归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有变化的主要原因如下：（一）全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，根据SEMI统计，2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数据显示，TEL上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长42.5%，LAM2021年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度增长。公司预计2021年全年实现营业收入44,600.00万元至50,200.00万元。与上年同期19,209.75万元相比，将增加25,390.25万元至30,990.25万元，同比增长132.17%至161.33%。（二）公司根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。（三）在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力。（四）公司预计2021年全年研发费用为3,200.00万元至3,800.00万元。与上年同期1,790.11万元相比，增加1,409.89万元至2,009.89万元,同比增长78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展，研发费用较上年同期有较大增幅，有利于实现公司的长期战略规划。 |
| 6 |
20210224 |
688233 |
神工股份 |
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~ |
~ |
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| 业绩变动原因:预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10024.04万元，与上年同期相比变动幅度：30.27%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2020年，市场景气度逐步走出前期的低谷，公司在管理层的带领下，一方面克服新冠疫情对海外业务带来的不利影响，另一方面积极布局国内市场，全年公司实现营业总收入19,209.75万元，同比增长1.86%；实现归属于母公司所有者的净利润10,024.04万元，同比增长30.27%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,960.57万元，同比增长17.62%；2020年末总资产134,828.16万元，同比增长250.52%；归属于母公司的所有者权益121,181.06万元，同比增长235.96%。（二）主要指标增减变动的主要原因1、报告期内，归属于母公司所有者的净利润同比增长30.27%，主要系公司使用闲置募集资金进行现金管理及收到政府补助所致。2、报告期内，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本和归属于母公司所有者的每股净资产增加，主要系公司在2020年2月21日在上海证券交易所科创板完成上市，公开发行股份以及募集资金到账所致。 |
| 7 |
20200826 |
688233 |
神工股份 |
不确定 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 ~ 0.00 |
7516.29 |
| 业绩变动原因:预计年初至下一报告期期末的累计净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。业绩变动原因说明公司主要产品刻蚀用单晶硅材料的市场需求与全球半导体行业景气度密切相关，2019年二季度以来，中美、日韩贸易摩擦不断，智能手机、数据中心、汽车等产品终端需求增长乏力，2020年初新冠疫情在全球范围内冲击经济，公司预计年初至下一报告期期末的累计净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。 |
| 8 |
20200430 |
688233 |
神工股份 |
略减 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 ~ 0.00 |
6855.74 |
| 业绩变动原因:预计年初至下一报告期期末的累计净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。业绩变动原因说明公司主要产品刻蚀用单晶硅材料的市场需求与半导体行业景气度密切相关，2019年二季度以来，受中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期以及新冠疫情等因素影响，公司预计年初至下一报告期期末的累计净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。上述为基于当前情况作出的判断，存在一定的不确定性。敬请广大投资者注意投资风险，具体请以公司届时发布的定期报告为准。 |
| 9 |
20200228 |
688233 |
神工股份 |
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~ |
~ |
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| 业绩变动原因:预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：7694.98万元，与上年同期相比变动幅度：-27.8%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素公司2019年度实现营业总收入18,858.60万元，较上年同期下降33.25%；实现归属于母公司所有者的净利润7,694.98万元，较上年同期下降27.80%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,618.46万元，较上年同期下降42.65%；2019年末总资产38,464.83万元，同比增长6.65%；归属于母公司的所有者权益36,070.49万元，同比增长7.98%。2019年，受国际贸易摩擦加剧、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等多种因素影响，半导体行业景气度整体下滑，对行业及公司业务带来较大的不利影响。贸易摩擦使公司向国外客户销售减少，进而导致公司利润水平下滑。（二）主要指标增减变动的主要原因1、营业总收入同比下降33.25%，主要系2019年行业景气度整体下滑及受国际摩擦影响公司向国外客户销售减少所致。2、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降42.65%，主要系营业总收入下降而管理费用未同比例下降所致。 |
| 10 |
20200131 |
688233 |
神工股份 |
略减 |
-31.50 ~ -27.75 |
7300.00 ~ 7700.00 |
10657.60 |
| 业绩变动原因:预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：7300万元至7700万元，与上年同期相比变动幅度：-31.5%至-27.75%。业绩变动原因说明报告期内，公司产品主要向日本、韩国、美国销售，中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦对行业及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司利润水平下滑。 |
