| ◆最新指标 (2024年中报)◆ |
每股收益(元) :0.0300 |
目前流通(万股) :17030.57 |
每股净资产(元) :10.3125 |
总 股 本(万股) :17030.57 |
每股公积金(元) :7.1000 |
营业收入(万元) :12521.99 |
每股未分配利润(元) :1.9917 |
营收同比(%) :58.84 |
每股经营现金流(元) :0.4602i |
净利润(万元) :476.21 |
净利率(%) :4.39 |
净利润同比(%) :120.09 |
毛利率(%) :25.26 |
净资产收益率(%) :0.27 |
| ◆上期主要指标◆ | ◇2024一季◇ |
每股收益(元) :0.0100 |
扣非每股收益(元) :0.0058 |
每股净资产(元) :10.2983 |
扣非净利润(万元) :99.58 |
每股公积金(元) :7.1000 |
营收同比(%) :11.86 |
每股未分配利润(元) :1.9723 |
净利润同比(%) :112.10 |
每股经营现金流(元) :0.2009 |
净资产收益率(%) :0.08 |
毛利率(%) :13.95 |
净利率(%) :3.72 |
◆ 公司概要 ◆
◆控盘情况◆
2024-06-30 | 2024-03-31 | 2024-02-29 | 2023-12-31 | |
股东人数 (户) | 12225 | 11489 | 10667 | 10484 |
人均持流通股(股) | 13930.9 | 13926.4 | 14999.5 | 15261.4 |
人均持流通股 (去十大流通股东) | 6387.6 | 5916.2 | 6372.6 | 6254.2 |
点评: |
2024年中报披露，前十大股东持有9216.66万股，较上期减少25.72万股，占总股本比54.11%，主力控盘强度较高。 截止2024年中报合计120家机构，持有9662.69万股，占流通股比56.74%；其中110家公募基金，合计持有597.62万股，占流通股比3.51%。 股东户数12225户，上期为11489户，变动幅度为6.4061% |
◆概念题材◆
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【主营大直径硅材料、硅零部件、硅片等】公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2024-04-24 14:39:55
更新时间：2024-04-24 14:39:55
【半导体大尺寸硅片】公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，已经取得某国际一流集成电路制造厂客户端评估认证通过并取得批量订单。目前，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备已陆续进场并安装调试，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。
更新时间：2024-04-24 14:39:50
更新时间：2024-04-24 14:39:50
【大直径硅材料领域】公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。2023年，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2022年度的28.95%提升至2023年度的39.01%。
更新时间：2024-04-24 14:37:53
更新时间：2024-04-24 14:37:53
【新产品研发】大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验数据，研发取得了一项核心技术“多晶硅晶体致密性优化技术”。晶体良品率持续提高。硅零部件业务，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性，持续强化定制开发能力，研发取得了“硅部件精密刻蚀洗净技术”，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司实现了技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。公司按计划进一步提高了对硅片表面的指标要求，研发取得了“硅片表面颗粒清洗技术”，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户需求。
更新时间：2024-04-24 14:36:47
更新时间：2024-04-24 14:36:47
【募投项目进展】公司募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”和“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态并结项；目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备已经进场并安装调试。当前公司产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
更新时间：2024-04-24 14:35:56
更新时间：2024-04-24 14:35:56
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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆
交易日期:2024-02-07 披露原因:连续三个交易日内，跌幅偏离值累计达30%的证券
当日成交量(万手):5.84 当日成交额(万元):9049.07 成交回报净买入额（万元）:-4058.06
| 营业部或交易单元名称 | 买入金额(万元) | 卖出金额(万元) |
|---|---|---|
| 沪股通专用 | 3537.41 | 0 |
| 东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部 | 851.40 | 0 |
| 中信证券股份有限公司上海分公司 | 625.41 | 0 |
| 中信证券股份有限公司总部(非营业场所) | 493.82 | 0 |
| 中国国际金融股份有限公司上海分公司 | 413.65 | 0 |
| 买入总计: 5921.69 万元 | ||
| 营业部或交易单元名称 | 买入金额(万元) | 卖出金额(万元) |
|---|---|---|
| 机构专用 | 0 | 3625.77 |
| 沪股通专用 | 0 | 3385.28 |
| 机构专用 | 0 | 1428.39 |
| 中信证券股份有限公司总部(非营业场所) | 0 | 822.57 |
| 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 | 0 | 717.74 |
| 卖出总计: 9979.75 万元 | ||
◆董秘爆料◆
最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准，单位：以股计算
- 每股收益:
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其他权益工具
红利总额
募集资金净额
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资本公积金转增总额
发行数量转股本金额
募集资金净额
本期转股金额
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未分配利润
红利总额
送股总额
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