闻泰科技:2024年10月投资者关系活动记录表
公告时间:2024-11-01 15:58:50
证券代码:600745 证券简称:闻泰科技
闻泰科技股份有限公司
2024 年 10 月投资者关系活动记录表
编号:2024-10-001
投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议
参与单位及人员 详情请见附件
时间 2024 年 10 月 25 日 19:30
地点 线上电话会议
公司接待人员 董事会秘书 高雨、CFO 曾海成、副 CFO 张彦茹、IR 徐国靖
会议由公司董事会秘书分享公司经营情况,并和公司管理层一起回答投资者提问。
主要情况总结提炼如下:
1、公司 2024 年第三季度半导体业务主要业绩如何?
今年前三季度,公司半导体业务共实现净利润 17.43 亿元,第三个季度实现净利润
6.66 亿元,环比改善 1 亿元。具体而言,半导体业务 2024 年第三季度实现收入为
38.32 亿元,环比增长 5.86%,业务毛利率为 40.5%,同比提升 2.8 个百分点,环比
提升 1.8 个百分点,实现净利润 6.66 亿元,环比增长 18.92%。公司半导体业务在
汽车及工业与电力领域的收入保持稳健,消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设
备、消费领域的收入环比恢复较快,第三季度实现 2022 年第二季度以来的最高出
货量。
投资者关系活动主要 2、公司半导体业务毛利率在第二季度快速恢复、第三季度同比、环比继续增长的
内容介绍 主要原因有哪些?
公司半导体业务第三季度毛利率达到了 40.5%。自第二季度以来,毛利率得到了较
好修复,这主要得益于管理效率的提升、工厂降本以及稼动率的提升,从而使得毛
利率快速反弹。在第三季度,降本措施仍在持续进行,公司在中国区市场份额进一
步提升,海外需求也在环比改善,实现了 2022 年第二季度以来最高出货量,工厂
稼动率环比继续提升,因此推动了第三季度毛利率的进一步提升。毛利率的改善进
一步巩固了公司半导体业务的修复趋势。
3、公司半导体业务哪些下游领域增长较快?
公司半导体业务第三季度仍然在汽车和工业领域保持领先优势,消费电子类领域
增长较快。第三季度汽车领域收入占比 60%左右,工业与电力领域收入占比 20%
左右,消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入占比合计 20%左
右。
具体来看,(1)消费类领域恢复明显,环比均是两位数的增长、同比是个位数或
两位数增长,其中增速最快的领域是计算机设备(PC、服务器、数据中心),同比
增长近 30%、环比增长近 20%,公司产品在 AIPC、AI 服务器等应用领域的需求带
动明显,特别是用于服务器热插拔和软启动的专用 MOSFET、保护器件需求旺盛,
以服务器中 MOSFET 产品为例,非 AI 服务器中公司 MOSFET 产品使用价值约为
1 美金,而在 AI 服务器中使用价值约为 10 美金;移动及穿戴领域(消费电子)在
第三季度处于旺季拉货,环比超 30%增长,同比高个位数增长;消费(家电)领域
上半年增速较快,第三季度环比仍有两位数增长,同比个位数增长。(2)汽车需
求整体稳定,环比微增,同比仍处于恢复阶段,主要是海外需求目前仍处于底部,
中国大陆地区的份额和收入仍保持较高增速。(3)工业和电力新能源领域处于弱
复苏状态,第三季度同比、环比实现个位数增长。
4、公司半导体业务在不同地区的需求景气度如何?
公司半导体业务第三季度收入环比增长 5.86%,已连续两个季度实现环比增长。分
地区看,美洲、欧洲及中东非地区市场在第三季度季节性复苏,环比实现个位数增
长。中国地区仍保持较高增速,二季度环比增长超过 20%,三季度环比仍有 10%
左右增长,在汽车、数据中心、AIPC、消费电子、家电等领域份额增长较快。
5、请介绍一下公司半导体业务的研发情况?
公司半导体业务将坚定研发投入,布局未来增长。现在公司半导体业务的增长是来
自于低 ASP 的低压产品,未来随着公司半导体业务越来越多的高 ASP 产品投入到
市场中,公司半导体产品 ASP 长期来看有望实现几倍甚至十几倍的提升,公司有
信心进入下一个更大的增长周期中。2024 年上半年半导体业务的研发投入比超过
12%,在公司投入研发的这一过程中,今年前三季度半导体业务的净利润依然维持
在较好的水平,考虑了研发费用的影响,公司半导体业务在第三季度仍然实现了
6.66 亿元的净利润。公司的研发投入方向坚定了公司的业务战略,公司从低压向高
压、从功率向模拟类产品拓展。公司同步布局 GaN 与 SiC 产品、IGBT、模拟芯片
等。
6、请介绍一下公司半导体业务在宽禁带/三代半导体等新产品研发上的进展?
公司从产品研发及工厂产能等方面同步布局 GaN、SiC 产品:GaN 产品方面,同
时具备级联型和增强型两种模式的 GaN 产品,不断加强 GaN 产品在消费电子产品
电源快充、车载充电、光伏储能和 AI 服务器电源等应用场景中的推广;SiC 产品
方面,公司目前具备工规、车规级 SiC 二极管和 MOSFET 量产能力,车规 1200V
SiC MOSFET 产品预计将在今年年底正式发布,积极拓展 SiC 产品在电动汽车
OBC、储能、AI 服务器等场景中的应用,并于今年 6 月宣布了 2 亿美元的 SiC 产
线投资计划,进一步增强 SiC 产品的设计、生产全流程能力。
7、请介绍一下公司半导体业务在模拟新产品研发上的进展?
公司在模拟芯片方面,完成了 50 多颗料号积累,20 多颗料号量产,同时依托公司
半导体业务、产品集成业务在汽车、消费电子等领域优质的客户资源,加快产品研
发量产和应用推广,LCD 偏压 IC 已经在公司产品集成业务的客户产品中实现量产
出货。
8、公司产品集成业务三季度改善情况如何?
产品集成业务 2024 年第三季度实现收入为 157.30 亿元,同比增长 45.58%,环比
增长 14.79%,毛利率为 3.8%,环比提升 1.8 个百分点,扣除可转债利息费用后净
利润为-2.49 亿元,环比改善明显。除此以外,因为第三季度人民币升值较多,扣
除可转债费用和汇兑损益的影响后,净利润大幅改善,相较于第二季度改善近 3 亿
元。
9、公司产品集成业务第三季度营收增长的主要来源是哪些业务,能否从收入结构
上做一下拆分?
从收入来看,公司紧抓市场增量机遇,服务客户高 ASP 产品,客户新项目、新业
务拓展顺利,部分新项目开始量产出货,产品集成业务 2024 年第三季度营业收入
同比、环比均实现较大幅度增长,单季度营收规模达到 150 亿元。
从业务结构来看,手机平板业务占比 50%左右,北美大客户业务,收入占比 40%
左右,其他业务为家电、汽车与智能穿戴类业务。公司从原来主要依赖手机平板业
务,现在结构更为优化,同时也更为聚焦。目前第三季度公司手机、平板业务已经
实现扭亏为盈,家电业务也实现连续两个季度盈利,车载业务客户端上量比较明
显。
10、公司产品集成业务第三季度毛利率环比提升的原因是什么?
公司 ODM 三季度毛利率 3.8%,相比二季度改善 1.8 个百分点,近乎提升了 1 倍。
主要举措是通过合作共赢来提升产品毛利率,产品集成业务积极优化与上下游合
作伙伴相关业务。在中报交流时,我们提到主要通过客户端涨价、物料端降本和提
升生产制造端及运营效率来实现业绩改善。目前,第三季度已经完成部分了客户项
目的代工价格调整;在物料采购方面,我们主要通过导入新供应商、价格重新谈判
等方式在电子料、结构料、显示器件等物料上逐步降低采购成本,这项工作在第四
季度仍将持续,供应商导入和重新谈判都需要时间落实;在工厂制造及运营端,公
司进一步提升效率、加强管控以实现降本。从管理效率来看,自第二季度以来,公
司一直在加强内部管理,优化运营效率,控费增效,产品集成业务 2024 年前三季