晶盛机电:300316晶盛机电投资者关系管理信息20241025

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-8
投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及 参见附件：参会投资者清单。
人员姓名
时间 2024 年 10 月 25 日
地点 杭州
董事长 曹建伟
上市公司接待人
董事会秘书 陆晓雯
员姓名
投资者关系 林婷婷
1、公司 2024 年前三季度业绩情况？
答：2024 年前三季度，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”
的发展战略，加强研发创新，大力开拓市场，公司各项业务有序开
展，公司实现营业收入144.78 亿元，归母净利润29.60 亿元。
2、请介绍一下公司在半导体设备方面的产品和发展规划？
答：在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、
投资者关系活动 封装等设备的研发。
主要内容介绍 逐步实现 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品
实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备
中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用
设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣
获第十五届中国半导体设备创新产品。
公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了 6-8 英寸碳化
硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12 英
寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性
推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。

在先进制程领域，公司开发了 8-12 英寸减压硅外延设备、LPCVD以及 ALD 等设备，并研发了多款应用于先进封装的 12 英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。
3、请问今年以来公司半导体设备业务进展？
答：在半导体装备板块，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，加速布局半导体核心装备。公司原有8-12 英寸大硅片设备市场进一步提升，功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，8 英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12 英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12 英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。
4、请问公司光伏设备进展？
答：在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。
5、请问公司对于光伏设备出海有何展望？
答：公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥、越南以及美国等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。
报告期内，子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。此次晶盛光子出口海外的产品包括
PECVD、LPCVD 和管式低压磷扩散炉三款最新设备。这三款电池片设备此次出口海外，将在很大程度推动高效电池技术扩产，更好满足全球不断增加的清洁能源需求。
6、请问公司碳化硅衬底片进展？
答：报告期内，受益于新能源车的持续发展，碳化硅材料需求快速增加，特别是 8 英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐，产业链产能逐步向 8 英寸转移。公司紧抓行业发展趋势，快速推进 8 英寸碳化硅衬底产能爬坡，并拓展了海外客户。
7、请问公司坩埚、蓝宝石、金刚线进展？
答：今年上半年，随着消费电子和 LED 行业复苏，在 LED 二次
替换以及 Mini/Micro LED 等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比快速增长；同时积极加强研发创新，成功实现1,000kg 超大尺寸蓝宝石晶体生长，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。公司打造石英坩埚全自动化的生产平台，提升高品质产品一致性，大幅提升坩埚使用寿命，石英坩埚产品市占率进一步提升。同时，公司积极推动金刚线二期扩产项目建设，快速提升钨丝金刚线产能，金刚线产能及出货量持续增长，积极推进更细钨丝金刚线的研发进展及产业化进程，以更高的稳定性和良率提升核心竞争优势。
8、请问公司目前在手订单是否正常执行，如何来控制客户风险？
答：公司目前的在手订单基本为下游头部客户的订单，整体付款履约情况良好。公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，以降低订单履约风险。
9、请问公司在研发上有什么优势？

答：公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱
动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可
持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、
浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加
工装备重点企业研究院等研究平台，同时，在公司内部建立了多个
专业研究所和实验室。
10、请问公司未来的发展战略？
答：公司将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，强
化光伏装备创新，加速推进半导体设备国产替代市场进程，提升材
料产业规模，推动公司稳定发展。
附件清单（如有） 参会投资者清单
日期 2024 年 10 月 25 日
参会投资者清单
序号 公司 参会者姓名
1 嘉实基金管理有限公司 胡涛
2 博时基金管理有限公司 谢泽林
3 南方基金管理股份有限公司 郭东谋
4 泓德基金管理有限公司 郑祺鑫
5 富国基金管理有限公司 王泉涌
6 景顺长城基金管理有限公司 刘龙威
7 建信基金管理有限责任公司 林亮宏
8 中信保诚基金管理有限公司 陆亚兵
9 国联安基金管理有限公司 李阳东
10 农银汇理基金管理有限公司 张璋
11 道明资产管理 张斯淙
12 摩根士丹利亚洲有限公司 陈泓
13 摩根士丹利亞洲有限公司 蔡諾銘
14 摩根士丹利亞洲有限公司 衷晟
15 摩根资产管理(亚太)有限公司 王卓然
16 高盛(亞洲)有限責任公司 张璇
17 碧云资本管理有限公司 高新宇
18 Greencourt Frank Yao
19 Greencourt Susie Yang
20 太平洋资产管理有限责任公司 恽敏
21 太平洋资产管理有限责任公司 闫畅迪
22 中国人寿养老保险股份有限公司 刘崇武
23 百年保险资产管理有限责任公司 戴斌
24 野村国际(香港)有限公司 樊杨
25 毕盛(上海)投资管理有限公司 王兴林
26 永安国富资产管理有限公司 王成梁
27 富兰克林邓普顿投资管理(上海)有限公司 饶呈方
28 兰馨亚洲投资集团 刘天益
29 兰馨亚洲投资集团 黄韬
30 上海弘尚资产管理中心（有限合伙） 张之馨
31 上海弘尚资产管理中心（有限合伙） 李军
32 上海弘尚资产管理中心（有限合伙）