强达电路:募集资金具体运用情况

深圳市强达电路股份有限公司
募集资金具体运用情况
经深圳市强达电路股份有限公司（以下简称公司）2022 年第二次临时度股东大会审议通过，公司拟申请首次公开发行股份总数不超过 1,884.40 万股的人民币普通股（A 股）股票，募集资金金额将根据市场情况确定。本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将依据轻重缓急投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金额
1 南通强达电路科技有限公司年产96万平 100,000.00 48,000.00
方米多层板、HDI 板项目
2 补充流动资金项目 12,000.00 12,000.00
合计 112,000.00 60,000.00
（一）南通强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目
1、项目概况
本项目由南通强达负责实施，预计总投资 100,000.00 万元，建设期 24 个月。
本项目拟在江苏省通州湾江海联动开发示范区漓江路北侧、范公路东侧新建多层板、HDI 板生产基地，并引入先进的单工序生产设备和多工序一体化设备，提升公司产能和自动化水平。本项目产品为高多层板、高密度板，主要应用在 5G 通信、光模块、物联网、人工智能、汽车雷达、mini-LED 等领域，具有广阔的发展前景。
2、项目建设必要性分析
（1）把握行业发展机遇，提升公司行业地位
PCB 下游工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等行业领域正加速向多样化、互联化和智能化方向发展，以工业自动化、5G 通信、新能源汽车和半导体等产业为代表的新兴产业正渗透到经济社会的各个领域。
随着工业自动化、5G 通信、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴领域行业的快速发展，依托密集颁布的相关法律法规政策，PCB 下游终端电子产品市场规模不断扩大为 PCB 产值持续和快速增长奠定基础。未来，我国中高端样
发展趋势将促进样板和小批量板的占比逐步提升。虽然公司目前已经具备一定的规模化生产能力，但随着下游市场规模及客户规模的日益增长，公司的生产规模以及需求反应能力仍需进一步提升，以更好满足下游客户的产品需求。
本次募集资金投资项目的实施，将有助于提高公司的生产能力，优化产品结构，有助于提升公司生产安排的协调反应能力，满足客户的多品种、小批量、高品质、快速交付的需求，进一步提升公司的企业形象，巩固公司在行业中的竞争地位。
（2）突破公司产能瓶颈，满足销售增长需求
随着全球经济形势和 PCB 行业的整体回暖，公司加大了对国内和国际市场的拓展力度，近年来公司订单数量和客户数量均不断上升，报告期内收入规模实现持续增长，产能利用率保持在较高水平，生产能力趋于饱和，难以满足下游客户日益增长的市场需求，产能瓶颈成为制约公司发展的重要因素。
因此，为确保公司稳定的盈利能力，强化公司在行业内的竞争地位，公司扩充产线，提高产能刻不容缓。通过本次募集资金投资项目的实施，公司将新增 96万平方米产能，生产能力的提升有助于公司在保障现有供货能力的基础上扩展老客户及新增客户的需求，满足销售增长需求。
（3）提升公司自动化和智能化生产水平，提高生产效率和质量
公司将继续深耕中高端样板和小批量产品，不断优化产品结构，向高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI 板）、厚铜板、刚挠结合板、金属基板、半导体测试板和毫米波雷达板等产品方向发展，尤其是在工业自动化、5G 通信、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴技术加速渗透的背景下，中高端 PCB的市场需求不断增长，PCB 行业将进入技术、产品新周期。中高端 PCB 对产品层数、最小线宽性能指标、导线精度及布线密度等工艺制程提出了较高的要求，传统的生产设备难以满足上述中高端产品的制造需求，因此 PCB 制造企业的生产设备需进行更新换代。公司拟通过本次募集资金投资项目，在新产线引入先进的单工序生产设备和多工序一体化设备，提高生产线自动化和智能化水平，提高生产效率，提升产品质量的一致性和可靠性。

（4）优化产品结构，拓展下游细分领域
电子信息产品的设计和制造逐渐向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向更新迭代，对 PCB 的工艺要求逐步提高，高多层板、高密度互连板等中高端 PCB 产品的市场需求日益旺盛。公司目前受制于场地和产线的限制，中高端 PCB 产品的产能有限。随着 PCB 向高端化发展，公司拟通过本次募集资金投资项目的实施，提高高端产品的占比，优化产品结构，拓展下游细分领域，进而增强公司的市场竞争力，提高盈利水平。
3、项目建设可行性分析
（1）PCB 产业下游市场空间巨大
PCB 行业作为电子信息产品制造业的基础性产业，随着 5G、集成电路、新能
源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展，Prismark 统计的 2022 年 PCB 全
球市场产值达到 817.40 亿美元，受宏观经济波动等因素的影响，Prismark 统计的
2023 年全球 PCB 产值同比下滑 15%，但从长期来看，全球 PCB 市场产值仍将保
持稳步增长的态势，预测 2028 年的全球 PCB 产值将达到 904.13 亿美元左右，
2023-2028 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 5.40%。在我国大陆地区，
Prismark 统计的 2023 年 PCB 市场产值 377.94 亿美元，2028 年将达到 461.80 亿
美元。公司所属 PCB 行业将随着电子信息行业的增长而持续增长，下游市场空间巨大。
（2）国家产业政策支持
PCB 作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，国家主要政府机构陆续颁布规范和促进 PCB 行业发展的重要法律法规和产业政策。
2019 年以来，国家主要政府机构陆续颁布《印制电路板行业规范条件》《产业结构调整指导目录（2019 年本）》《关于推动 5G 加快发展的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》、《“十四五”数字经济发展规划》和《产业结构调整指导目录（2024 年本）》等一系列促进印制电路板行业及其下游应用领域的产业政策。
随着工业自动化、5G 通信、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴
领域行业的快速发展，依托密集颁布的相关法律法规政策，公司自主研发出中高端 PCB 产品相关的多项专有或专利技术，尽力满足和支持下游行业的研究、开发、试验和小批量 PCB 的专业应用需求。公司高多层板、高密度互连板（HDI 板）、高速板、高频板、半导体测试板和毫米波雷达板等特色板产品规模将持续增长，公司将迎来新兴市场空间。
（3）公司专业客户资源稳步积累
PCB 作为电子信息产品的基础性元器件，其性能和稳定性将直接影响整个电子信息产品的质量。对于中高端样板和小批量板下游应用市场，公司面对的均为PCB 业内专业客户，产品的稳定性和可靠性尤为重要。报告期内，公司服务的活
跃客户近 3,000 家，主要可分为专业的电子产品制造商、PCB 贸易商和 PCB 生产
商。
同时，公司与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司专业从事中高端 PCB 业务，在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力。
报告期内，公司服务的活跃客户近 3,000 家，主要包括电子产品制造商、PCB贸易商和 PCB 生产商，公司主要客户有上市公司近百家，均具备 PCB 行业专业的生产、制造或贸易经验。公司与大多数主要客户具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。
（4）成熟的业务模式和柔性化管理能力
公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多 PCB 专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB 工艺制程能力，形成丰富的定制化 PCB 产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB 产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI 板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体
测试板和毫米波雷达板等。2023 年，公司销售的 PCB 型号超过 9.45 万款，平均
订单面积 3.04 平方米，其中样板和小批量板的平均订单面积分别为 0.71 平方米
和 13.58 平方米。公司 PCB 产品可实现快速交付，单/双面板最快可 24 小时内交
付，多层板最快可 48 小时内交付。

公司采取聚焦 PCB 行业的中高端样板和小批量板市场的战略定位，根据客户定制化和多样化的产品需求特点，形成一套适用于样板和小批量板的柔性化制造能力与管理方式。
公司根据 PCB 工序特点，在订单管理、工程资料设计、计划排产和产品生产环节各个阶段有序控制，将柔性化生产理念深入产品从订单到产出的具体环节。在订单管理环节，公司根据订单交期规范和每日订单情况及时确认实际交期，快速完成订单交期的沟通与确认；在工程资料设计环节，公司通过预审、终审和确认工程设计资料，准确、完整地将客户原始设计资料转化为工程资料；在计划排产环节，计划部依据当日生产计划，将经评审的工程资料，通过系统将工程资料拆分为数个生产工单，精细化地分发至各生产工序执行；在产品生产环节，各工序严格按照系统中的作业指引和控制计划进行生产，按照模块化有序完成生产作业，提高生产效率，保证产品按时交付。
精细化管理方面，公司构建以不同层数和工艺为基础的订单交期规范，辅以订单负荷均衡机制，实时监控产线运作状况，保障每一个订单准时交付；柔性化生产方面，公司多年来专注样板和中小批量板生产和服务，优化各工序设备和人员的机动性，不断提升大量生产不同型号产品时的换型效率，形成适合规模化制造多品种、小批量 PCB 的能力。与 PCB 行业中传统的大批量板“刚性制造”的规模化效应相比，公司的柔性化制造能力与管理方式，更能适应于 PCB 行业日益增长的研发打样和小批量专业应用的需求。
4、项目新增产能消化分析
本项目达产后，公司每年将新增多层板 72 万平方米、HDI 板 24 万平方米。
公司充分考虑市场需求情况，逐步、渐进的释放新增产能，缓冲产能扩张带来的销售压力。
优质且稳定的客户资源是产能消化的重要保证。公司凭借过硬的产品质量、优异的工艺能力、快速的客户响应能力，积累了稳定的客户资源。公司 PCB 产品的客户包括 ICAPE（艾佳普）、PCB Connect（科恩耐特）、Fineline、大富科技、苏州华兴源创等多家国内外知名企业，并与上述客户保持紧密的合作。同时，公司有针对性地开拓新客户，随着客户规模不断扩大，其订单量也将持续增长，能
够为本项目的产能增量带来消化保证。