慧智微:华泰联合证券有限责任公司关于广州慧智微电子股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

华泰联合证券有限责任公司
关于广州慧智微电子股份有限公司
2024 年半年度持续督导跟踪报告
保荐人名称：华泰联合证券有限责任公司 被保荐公司简称：慧智微
保荐代表人姓名：彭海娇 联系电话：0755-82492010
保荐代表人姓名：张辉 联系电话：010-56839300
根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐人”）作为广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，对慧智微进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：
一、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
2024 年 1-6 月（以下简称“报告期”），公司实现营业收入为 25,327.50 万元，
较上年同期增长 2.20%；实现归属于上市公司股东的净利润为-18,341.32 万元，净亏损较上年同期增加 4.58%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润为-20,046.43 万元，净亏损较上年同期增加 9.44%。截至 2024 年 6 月 30 日，
发行人未分配利润金额为-114,436.35 万元，存在累计未弥补亏损，预计在未来一定期间内未弥补亏损将继续扩大。
公司利润表现为亏损状态且净亏损增加的主要原因系：报告期内公司持续完善射频前端产品线，芯片产品销量较上年同期增长较多，但由于市场竞争激烈，产品价格受到一定承压，导致公司收入同比增幅较小，而公司整体毛利率为4.39%，较去年同期下降 12.57 个百分点，同时公司基于谨慎性考虑，本期计提信用及资产减值损失较上年同期增加。
上述问题不涉及整改事项。保荐人及保荐代表人提请公司做好相关信息披露工作，及时充分地揭示相关风险，同时提醒公司未来进一步强化经营管理水平，提高研发效率、优化产品结构和成本管控，从而提高持续经营能力，并做好相关
信息披露工作，切实维护投资者利益；提请投资者特别关注上述事项引致的相关风险。
二、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）尚未盈利的风险
报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润为-18,341.32万元，目前尚未实现盈利，公司亏损的主要原因系公司处于成长阶段，营收规模仍然较小；受行业周期变化的影响，消费电子市场需求整体处于温和复苏状态，虽然公司产品销量较上年同期增长较多，但由于市场竞争激烈，产品价格受到一定承压，导致公司收入同比增幅较小，而公司整体毛利率为4.39%，较去年同期下降12.57个百分点；同时为了保证未来的持续发展及竞争力提升，公司持续进行研发投入，研发支出维持在较高水平。
（二）技术风险
1、技术迭代的风险
无线通信从模拟通信进入数字通信，从 2G 通信进入 5G 通信，无线通信技
术伴随着人们对更快通信速率的需求而不断迭代升级，也推动射频前端器件的不断更新，目前 4G 通信技术已经广泛的运用，5G 通信技术应用不断成熟。公司已经推出 4G、5G 频段（6GHz 以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。
此外，同代通信技术内也存在射频前端方案不断演进的情形，这要求射频前端厂商持续跟进最新射频前端方案，不断优化提升产品性能，实现产品迭代，从而通过最新一代产品的先发优势获得较大的市场份额和市场定价权。当前 5G 射频前端产品向着高集成度、高性能、高性价比等方向进行迭代且速度较快，若公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时有效满足市场需求，则可能面临公司产品被替代或淘汰，新一代产品无法获得足够市场份额和定价权的风险。
2、研发失败的风险
公司自成立以来专注于底层技术架构创新，基于绝缘硅材料（SOI）和砷化
镓材料（GaAs）的混合架构推出了可重构射频前端方案并成功商用，该技术架构亦需随着技术迭代不断升级并向更多的产品线拓展，以达到新技术的性能要求。若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持续发展和市场竞争力造成不利影响。
公司的可重构技术具备快速迭代、高性价比、知识产权自主可控等特点，同时契合射频前端行业高复杂度和高集成度的发展趋势，使得公司 5G 产品取得一定竞争优势。但随着 5G 通信逐渐走向成熟，5G 射频前端方案将会逐渐稳定，射频前端行业内其他厂商的技术水平预计将会不断积累和提升，有可能导致公司在5G 技术方面的竞争力下降，从而对公司的产品销售、定价能力、盈利水平等方面构成不利影响。
3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险
半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，尤其公司采用 Fabless 的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。随着公司规模的快速扩大，产品线不断丰富，公司需要进一步吸纳优秀的技术人才，丰富公司技术团队的覆盖领域，形成优势互补、相互协作的团队配置。然而，射频芯片领域进入门槛较高，需要长期积累研发经验，优秀的研发人员较为稀缺；同时由于市场规模大、发展前景良好，射频芯片领域吸引了大量新的市场参与者进入，企业对人才的争夺日趋激烈。若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，进而对公司技术研发产生不利影响。
4、核心技术泄露的风险
长期以来公司以技术创新作为驱动力，自主研发了射频前端领域的核心技术，从而获得市场竞争优势。为避免核心技术泄露，保障经营过程中所积累的专利、IP 及技术的安全性，公司建立了较为完善的保密体系，例如与员工签署保密及竞业禁止相关协议、规范化研发流程管理以及申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等。

然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
（三）经营风险
1、公司产品应用于手机领域的业绩收入受单个机型项目出货规模和生命
周期波动以及新旧项目切换影响较大的风险
公司产品目前主要应用于手机和物联网领域，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。智能手机产品面向消费大众，受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大，智能手机市场的景气程度和导入的机型项目出货量会影响手机厂商或者 ODM 厂商对公司产品的采购需求。如果公司在未来的生产经营中，不能持续导入手机品牌机型，或者导入的手机品牌机型出货规模较小，或者新旧项目切换未及时接续等，都可能导致公司营业收入、利润出现大幅波动，从而导致公司经营业绩存在大幅波动的风险。
2、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险
业务规模方面，目前全球射频前端市场仍由 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm 和 Murata 等美系和日系厂商占据主导地位，国际龙头厂商在射频前端领域的年营收规模达到数十亿美元级别，盈利能力强，产品线全面，占领了全球的主要高端市场，且该等国际龙头厂商具有深厚的技术积累和强大的资金实力，每年均投入巨额的研发费用以维持其产品竞争力，保持其相对领先的市场地位。根据 Yole 数据，2022 年全球前五大射频前端厂商的合计市场份额为 80%。国产射频前端厂商中卓胜微、唯捷创芯 2024 年半年度报告显示，2024 年半年度营业收入分别为 22.85 亿元和 10.72 亿元，公司与国内主要竞争对手相比具有一定的规模劣势。
3、主要产品客户验证和市场开拓失败或者进度不及预期的风险
通常而言，公司产品在终端客户批量销售之前，需经过终端客户的验证流程，终端客户验证通过后，该产品即可进入终端客户的供应商物料库，可供终端客户具体机型在实际应用时进行选用。产品初次导入头部客户机型，从最开始的接洽
同时，头部客户出于对自身产品质量、品牌声誉等因素的考虑，一般在产品导入初期会先从少数项目开始合作。在产品顺利导入量产、合作项目稳定发展一段时间后，通常会体现出客户粘性较高的特点，且随着销售规模的扩大，双方之间的合作进入良性循环，为持续推进新项目、推出新产品创造良好条件。因此，主要产品在客户的验证导入是公司产品性能与技术水平的重要体现，也是公司市场开拓的重要基础。
头部品牌终端客户具有采购规模大、产品系列广、高端需求多、品质管控严格等特点，在公司的收入和盈利中占比逐渐提升，对推动公司未来的收入增长、盈利提升起到越来越重要的作用。目前，公司正在积极拓展国内外一线品牌终端客户，持续深化与该等头部客户的合作关系。但是射频前端产品验证周期较长，且头部客户处于 5G 渗透率不断提升的阶段，产品需求紧跟射频前端方案的最新演进趋势，市场开拓的周期、成效也受到客户整体战略规划、市场偏好及竞争对手等多重因素的影响，若公司未能准确把握下游客户的应用需求，主要产品在终端客户中验证失败或者导入进度不及预期，将导致客户开拓进展低于预期或者客户拓展失败或者现有客户关系发生不利变化的风险，公司将无法在头部品牌终端客户中提升销售份额或丧失当前的有利地位,进而对公司持续竞争力、成长性及未来经营业绩产生不利影响。
4、委外生产模式的风险
公司采用行业通行的 Fabless 经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
尽管 Fabless 经营模式已经成为行业惯例，但是若上游晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂出现工艺变更，可能导致公司需要切换新的代工厂或重新进行新工艺磨合，需要消耗较长的时间，从而影响公司经营的稳定性；此外，若发生晶圆代工厂、基板代工厂、封测代工厂等产能短缺、产品提价或其他突发性风险，可能导致公司无法获得足够的产能支持或采购成本上升，从而对公司日常经营和盈利能力造成不利影响。
5、客户集中度较高的风险
由于公司的下游终端应用领域主要包括智能手机和蜂窝物联网设备等，下游
客户的市场集中度较高，导致报告期公司的客户呈现较高的集中度。
因客户集中度较高，若公司在新客户开拓方面未能及时取得成效，或公司目前服务的客户经营情况和竞争地位发生不利变化，或因公司产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生不利变化，将对公司的稳定盈利带来不利影响。
6、供应商集中度较高的风险
公司的供应商主要包括晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂等。一方面，由于上述代工行业资本投入大、技术门槛高，行业集中度较高，且公司主要采用的绝缘硅和砷化镓材料相关工艺为特殊工艺，晶圆代工产能供应规模明显小于传统的体硅 CMOS 工艺，能够满足公司技术及生产需求的晶圆制造及封测供应商数量有限；另一方面，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛高，芯片设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别代工厂进行合作，因此公司的上游供应商集中度较高。
目前公司与主要供应商均保持稳定的合作关系。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作，可能影响公司产品的正常生产和交付进度，对