| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 5G | 公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。 |
海能达 利尔达 纵横通信 |
| 2 | PCB概念 | 公司主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于 PCB 制造的层压板。 |
天津普林 深康佳A 威贸电子 |
| 3 | 华为概念 | 2023年9月14日互动易回复：公司目前与华为的合作覆盖 FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。 |
华立股份 艾融软件 川润股份 |
| 4 | 芯片概念 | 浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“公司”）根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
光智科技 双成药业 华岭股份 |
| 5 | 先进封装 | 浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
光智科技 华岭股份 文一科技 |
| 6 | 固态电池 | 2023年8月4日互动易：公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程，同时在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售，同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。 |
盟固利 贝特瑞 长虹能源 |
| 7 | 锂电池概念 | 公司重点产品锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。 |
天马新材 捷邦科技 国民技术 |
| 8 | 冷链物流 | 公司收购杭州中骥汽车有限公司 75%股权。杭州中骥汽车有限公司于 2016 年 8 月设立，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及清障车等专用车。 |
巨轮智能 常山北明 汇鸿集团 |
| 9 | 锂电制造 | 2021年半年报披露：公司重点产品锂电池软包用铝塑膜，是锂电池电芯软包封装的关键材料。铝塑膜由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外形设计灵活等优势，在 3C 数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性与机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，全球及国内铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数日本企业。 |
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| 10 | 覆铜板概念 | 报告期内，公司青山湖制造基地一期项目完成建设并全面投产，先进的生产布局提升了公司生产规模并有力的支撑了覆铜板产品线的产能增长。 |
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| 11 | MiniLED | 2024年半年报，公司BT 封装材料在 Mini&Micro LED、 Memory、VCM 音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付。 |
深康佳A 创维数字 福日电子 |
| 12 | 含可转债 | 公司有可转债 |
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| 13 | 毫米波雷达 | 2024年半年报：毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。 |
四川长虹 流金科技 创远信科 |
| 14 | 业绩扭亏 | {{业绩预告摘要[20240630]$0}} |
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