◆融资融劵◆
截止日期 | 融资余额(万元) | 融资买入额(万元) | 融券余量(万股) | 融劵余额(万元) | 融券卖出量(万股) |
---|---|---|---|---|---|
2024-07-04 | 89012.76 | 1038.52 | 222.03 | 1793.99 | 19.10 |
2024-07-03 | 89695.42 | 1678.44 | 214.47 | 1756.49 | 19.20 |
2024-07-02 | 89841.68 | 1023.79 | 204.77 | 1656.57 | 4.91 |
2024-07-01 | 89641.95 | 1407.01 | 228.61 | 1856.30 | 51.17 |
2024-06-28 | 89456.70 | 1403.68 | 196.94 | 1605.04 | 17.31 |
2024-06-27 | 90223.71 | 1166.59 | 186.85 | 1511.60 | 16.68 |
2024-06-26 | 90330.80 | 1114.03 | 206.09 | 1683.74 | 8.19 |
2024-06-25 | 91025.34 | 1876.02 | 215.12 | 1665.01 | 26.90 |
2024-06-24 | 91418.81 | 2716.64 | 194.30 | 1566.04 | 21.83 |
2024-06-21 | 91731.99 | 2458.22 | 203.32 | 1705.84 | 15.41 |
◆战略配售可出借信息◆
交易日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 限售股 (万股) |
非限售股 (万股) |
可出借股份 (万股) |
出借余量 (万股) |
可出借容量上限(万股) | 可出借股份占非限售股比例 | 出借余量占非限售股的比例 |
---|
◆机构持仓统计◆
截止日期 | 序号 | 机构类型 | 持股家数 | 持股数量(万股) | 占流通股(%) |
---|---|---|---|---|---|
2024-03-31 | 1 | 其他 | 7 | 101993.08 | 31.836 |
2 | 基金 | 16 | 14951.80 | 4.667 | |
2023-12-31 | 1 | 其他 | 9 | 99798.03 | 31.150 |
2 | 基金 | 267 | 36312.50 | 11.334 | |
2023-09-30 | 1 | 其他 | 7 | 98746.84 | 30.822 |
2 | 基金 | 42 | 22014.29 | 6.871 | |
2023-06-30 | 1 | 其他 | 8 | 98510.55 | 30.749 |
2 | 基金 | 281 | 35004.22 | 10.926 | |
2023-03-31 | 1 | 其他 | 7 | 98631.35 | 30.786 |
2 | 基金 | 29 | 16043.88 | 5.008 |
说明:
1.数据来源于上市公司、证券投资基金和集合理财披露的投资股票明细表。
2.由于不同基金、上市公司报表公布时间各有不同,披露期间数据会有所变动。本公司力求但不保证数据的准确性。
◆机构持仓明细◆
序号 | 机构名称 | 机构类型 | 持股数量(万股) | 持仓金额(万元) | 占流通股(%) |
---|
说明:
1.数据来源于上市公司披露的十大流通股东表,证券投资基金和集合理财披露的投资股票明细表。
2.持股数量:是指机构持有的流通A股数量。
3.证券投资基金只在中报和年报披露所投资的全部股票,在一季报和三季报披露所投资的部分股票。
4.集合理财计划:只披露所投资的部分股票。
5.‘--’:表示无数据或者无法判断。
◆大宗交易◆
交易日期 | 价格(元) | 当日收盘 | 溢价率 | 成交量(万股) | 成交金额(万元) |
---|---|---|---|---|---|
2024-02-28 | 7.58 | 7.80 | -2.82 | 74.00 | 560.92 |
买方:华林证券股份有限公司四川分公司 卖方:华林证券股份有限公司四川分公司 | |||||
2024-02-19 | 8.57 | 8.57 | 0 | 50.83 | 435.61 |
买方:中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 卖方:机构专用 | |||||
2023-03-01 | 9.58 | 9.78 | -2.04 | 91.07 | 872.49 |
买方:南京证券股份有限公司昆山长江北路证券营业部 卖方:第一创业证券股份有限公司深圳福华一路总部证券营业部 | |||||
2022-05-19 | 8.77 | 8.77 | 0 | 255.02 | 2236.49 |
买方:机构专用 卖方:机构专用 | |||||
2022-05-11 | 8.55 | 8.55 | 0 | 74.83 | 639.80 |
买方:华泰证券股份有限公司北京月坛南街证券营业部 卖方:机构专用 | |||||
2022-05-11 | 8.55 | 8.55 | 0 | 136.83 | 1169.86 |
买方:广发证券股份有限公司上海东方路证券营业部 卖方:机构专用 |
◆股票回购◆
◆违法违规◆
公告日期 | 2019-03-15 | 处罚类型 | 处罚决定 | 具体内容 | 查看详情 |
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标题 | 华天宝鸡收到《税务行政处罚决定书(简易)》(宝高税简罚[2019]10370号) | ||||
发文单位 | 国家税务总局宝鸡高新技术产业开发区税务局第一税务所(办税服务厅) | 来源 | 证券时报 | ||
处罚对象 | 华天科技(宝鸡)有限公司 |
华天宝鸡收到《税务行政处罚决定书(简易)》(宝高税简罚[2019]10370号)
x来源:证券时报2019-03-15
处罚对象:
华天科技(宝鸡)有限公司
天水华天科技股份有限公司 配股说明书 股票简称:华天科技 股票代码:002185 天水华天科技股份有限公司 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. (甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号) 配股说明书 保荐机构(主承销商) 瑞信方正证券有限责任公司 (北京市西城区金融大街甲九号金融街中心南楼 15 层) 二〇一九年六月 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 声 明 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任何 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证 配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定,均不表明其 对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发 行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。 1 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 重大事项提示 本公司特别提醒投资者对下列重大事项给予充分关注,并仔细阅读本配股说 明书中有关风险因素的章节。 一、本次配股的股份数量以实施本次配股方案的 A 股股权登记日收市后的 A 股股份总数为基数确定,按每 10 股配售 2.9327 股的比例向全体股东配售。配 售股份不足 1 股的,按深交所及中登公司深圳分公司的有关规定处理。若以 2019 年 3 月 31 日公司总股本 2,131,112,944 股为基础测算,本次可配股数量总计 624,991,493 股。本次配股实施前,若因公司送股、资本公积金转增股本及其他 原因导致公司总股本变动,则向全体股东配售比例不变,本次配股数量上限将按 照变动后的总股本进行相应调整。 二、公司于 2018 年 10 月 19 日召开的第五届董事会第十九次会议、2018 年 11 月 6 日召开的 2018 年第三次临时股东大会审议通过了关于公司向原股东 配售股份的相关议案。公司于 2019 年 1 月 14 日召开第五届董事会第二十一次 会议,审议通过了关于确定本次配股比例的议案。 公司控股股东华天电子集团已承诺以现金方式全额认购其可配售的全部股 份。 三、根据《证券法》、《证券发行办法》等相关规定,本次配股采用代销方式 发行。如果代销期限届满,原股东认购股票的数量未达到拟配售数量的 70%或 公司控股股东不履行认配股份的承诺,则本次配股发行失败,公司将按照发行价 并加算银行同期存款利息将认购款返还已经认购的股东。 四、本次配股募集资金总额不超过人民币 170,000.00 万元,扣除发行费用 后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务,其中:不超过 80,000 万元用于 补充流动资金;不超过 90,000 万元用于偿还公司有息债务。 五、本次配股前公司滚存的未分配利润由配股完成后的全体股东依其持股比 例享有。 六、公司利润分配政策及执行情况 (一)公司现行利润分配政策 2 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 根据公司现行有效的《公司章程》,公司的利润分配政策如下: “第一百五十二条 公司分配当年税后利润时,应当提取利润的 10%列入公 司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的 50%以上的,可以不 再提取。 公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公 积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。 公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润 中提取任意公积金。 公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分 配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。 股东大会违反前款规定,在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配 利润的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。 公司持有的本公司股份不参与分配利润。 第一百五十三条 公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或 者转为增加公司资本。但是,资本公积金将不用于弥补公司的亏损。 法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本 的 25%。 第一百五十四条 公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须 在股东大会召开后 2 个月内完成股利(或股份)的派发事项。 第一百五十五条 公司实行持续、稳定的利润分配政策,重视对投资者的合 理投资回报并兼顾公司的可持续发展,公司利润分配不得超过累计可供分配利润 的范围,不得损害公司持续经营能力。 (一)利润分配原则 1、按法定顺序分配的原则。 2、存在未弥补亏损不得分配的原则。 (二)利润分配方式 3 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 公司利润分配可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许 的其他方式,并优先采用现金分红的利润分配方式。公司应积极推行以现金方式 分配股利,公司具备现金分红条件的,应当采用现金分红进行利润分配。 (三)公司实施现金分红应至少同时满足下列条件 1、公司当年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的 税后利润)为正值,且现金充裕,现金分红不会影响公司持续经营和长期发展。 2、审计机构对公司当年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告。 3、公司未来十二个月内无对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达 到或者超过最近一期经审计净资产的 30%的事项(募集资金投资项目除外)。 (四)现金分红的比例和时间间隔 1、在满足现金分红条件的前提下,公司应积极采取现金分红,且最近三年 以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的 30%。 2、公司原则上按年进行现金分红,也可以进行中期现金分红。 3、存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金 股利,以偿还其占用的资金。 (五)公司发放股票股利的具体条件 公司发放股票股利应至少同时满足下列条件: 1、公司未分配利润为正且当期可分配利润为正。 2、董事会认为公司具有成长性、每股净资产的摊薄、股票价格与公司股本 规模不匹配等真实合理因素,发放股票股利有利于公司全体股东整体利益。 3、满足当期的现金分红条件之余,仍有利润可供分配的。 (六)利润分配的决策程序 1、公司董事会结合公司盈利情况、资金需求制订利润分配政策和预案,经 董事会审议通过后提交股东大会审议批准,公司董事会在利润分配政策论证过程 中,需与独立董事充分讨论。独立董事对利润分配预案独立发表意见并公开披露。 2、在符合现金分红条件的情况下,公司董事会应当综合考虑所处行业特点、 4 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,实施 差异化的现金分红政策:(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的, 进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;(2) 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在 本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;(3)公司发展阶段属成长期且有重 大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低 应达到 20%;公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项 规定处理。 董事会审议现金分红预案时,应当认真研究和论证现金分红的时机、条件和 最低比例、调整的条件及其他决策程序要求事宜。独立董事可以征集中小股东的 意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。 3、股东大会审议利润分配方案时,应当通过多种渠道主动与股东特别是中 小股东进行沟通、交流(包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会等), 充分听取中小股东的意见和诉求,及时答复中小股东关心的问题。公司应提供多 种途径(电话、传真、邮件等)接受所有股东对公司分红的意见和诉求,及时答 复中小股东关心的问题。 4、公司年度盈利,但董事会未提出现金分红预案的,或因特殊情况最近三 年以现金方式累计分配的利润低于最近三年实现的年均可分配利润的 30%,董 事会应提交专项说明,包括未进行现金分红或现金分红比例低于 30%的原因、 留存未分配利润的用途及收益情况等,由独立董事发表意见并公开披露;董事会 审议通过后提交股东大会审议并批准。 5、监事会应对董事会制订或修改的利润分配方案进行审议。若公司年度盈 利但未提出现金分红方案,监事会应就相关政策、规划执行情况发表专项说明和 意见。监事会对利润分配方案的执行情况进行监督。 (七)利润分配政策调整或变更的条件和程序 如公司外部经营环境变化并对公司生产经营造成重大影响,或公司自身经营 状况发生较大变化,确实需要调整或变更利润分配政策的,应由董事会作出专题 论述,详细论证调整理由,形成书面论证报告;有关调整利润分配政策的议案, 5 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 由独立董事、监事会审核并发表意见,经公司董事会审议通过后提交股东大会并 经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过。公司同时应当开通网络 投票等方式为中小股东参加股东大会提供便利。 (八)利润分配方案的披露 公司应严格按照有关规定在年报中披露利润分配预案和现金分红政策制定 及执行情况,说明是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求,现金分红 标准和比例是否明确和清晰,相关的决策程序和机制是否完备,独立董事是否尽 职履责并发挥了应有的作用,中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小 股东的合法权益是否得到充分保护等。对现金分红政策进行调整或变更的,还要 详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明等。” (二)最近三年公司利润分配情况 公司严格依照《公司法》、《证券法》和《公司章程》的规定落实分红政策, 具体如下: 经公司 2016 年年度股东大会审议通过,公司将 2016 年度资本公积金转增 股本,具体转增方案为:以公司总股本 106,555.65 万股为基数,以资本公积金 向全体股东每 10 股转增 10 股,并每 10 股派发现金红利 0.50 元(含税),共计 派发现金红利 5,327.78 万元。2017 年 6 月,上述利润分配事项实施完毕。 经公司 2017 年年度股东大会审议通过,公司以总股本 213,111.29 万股为基 数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元(含税),共计派发现金红利 4,262.23 万元。2018 年 6 月,上述利润分配事项实施完毕。 经公司 2018 年年度股东大会审议通过,公司以总股本 213,111.29 万股为基 数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元(含税),共计派发现金红利 4,262.23 万元。2019 年 5 月,上述利润分配事项实施完毕。 公司最近三年现金分红情况如下: 单位:元,% 分红年度合并报表中归属于 占合并报表中归属于上市 分红年度 现金分红金额(含税) 上市公司股东的净利润 公司股东的净利润的比率 2018 年度 42,622,258.88 389,826,128.22 10.93 2017 年度 42,622,258.88 495,169,978.15 8.61 6 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 2016 年度 53,277,823.60 390,920,674.34 13.63 (三)公司未分配利润使用情况 公司未分配利润均用于公司的生产经营发展,主要用于日常生产经营活动和 资本性支出。公司注重股东回报和自身发展的平衡,在合理回报股东的情况下, 公司上述未分配利润的使用,有效提升了公司未来的发展潜力和盈利能力,实现 了股东利益最大化。 七、公司提醒投资者关注本次发行相关风险,具体请见本配股说明书“第三 节 风险因素”的全部内容。并特别提醒投资者关注以下投资风险: (一)经营业绩受半导体行业景气状况影响,存在大幅波动的风险 公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大。半导体行业是周期性行 业,受全球金融危机影响,2008 年、2009 年全球半导体产业出现下滑;在世界 各国采取刺激经济措施以及国内扩大内需政策的影响下,国内外半导体产业在 2009 年第二季度逐步回暖。受全球经济前景不明等因素的影响,2011 年起半导 体产业销售收入增长率有所放缓。2013 年至 2017 年,在全球经济继续缓慢复 苏的影响下,全球半导体市场增速周期性回升。 为了减少半导体行业景气状况对公司业绩的影响,2008-2009 年公司积极开 拓市场、加强内部管理及研发力度,营业收入仍保持了一定增长;2010 年,受 半导体行业快速复苏的带动,公司营业收入大幅增长,2011 年,受国内原材料 价格及人工费用上涨等影响,公司业绩出现了一定下滑。2012 年,公司通过及 时调整产品结构、实施工艺升级、加强原材料管理以及实施铜线键合集成电路封 装工艺升级及产业化等项目,业绩明显回升。2013 年至 2017 年,公司通过前 次募集资金投资项目和研发项目的有效实施,集成电路封装能力和技术水平、成 本控制能力等都得到了快速提高,经营业绩大幅增长,公司盈利能力和综合竞争 能力显著提升。 受宏观经济增速放缓、半导体行业周期性波动、生产成本上升及子公司产能 释放不及预期等因素影响,2018 年度公司经营业绩较上年度有所下滑。2019 年 第一季度,因全球半导体行业景气度进一步下行等因素,公司经营业绩较上年同 期出现大幅下滑,公司未来业绩也存在大幅下滑的风险。2019 年第一季度,A 7 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 股集成电路封测行业其他上市公司业绩也存在不同程度的大幅下滑,公司业绩变 动趋势与同行业可比上市公司变动趋势相同。 总体而言,公司经营业绩仍与半导体行业的周期特征紧密相关,半导体行业 发展过程中的波动将使公司面临一定的经营风险,公司业绩存在大幅波动的风 险,可能对公司盈利能力产生重大不利影响。 (二)行业竞争加剧风险 近年来,我国的集成电路封装测试行业在承接全球集成电路产业向中国转移 的大背景下快速发展,同时跨国企业向国内转移封装测试产业的趋势仍在延续。 目前高端的封装测试产能及技术主要为中国台湾、美国等地区和国家的大型公司 所掌握,这些国际企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资 (投资规模一般在 1 亿美元以上),不断向我国转移封装测试生产能力,加上国 内集成电路封装测试企业规模不断扩大,使国内集成电路封装测试行业的竞争越 来越激烈,公司盈利能力存在下滑的风险。此外,如果中国台湾地区逐步开放其 半导体企业投资中国大陆的政策限制,那么全球大部分的集成电路封装测试生产 能力将集中在中国,从而加大公司的经营难度和经营风险。 (三)配股发行相关风险 1、发行风险 根据《证券法》、《证券发行办法》、《证券发行与承销管理办法》等相关法律 法规的规定,上市公司配股采用代销方式发行。本次配股发行对象为截至配股股 权登记日收市后登记在册的发行人全体股东。如果代销期限届满,原股东认购股 票的数量未达到拟配售数量的 70%或公司控股股东不履行认配股份的承诺,则 本次配股发行失败,公司将按照发行价并加算银行同期存款利息将认购款返还已 经认购的股东。因此,本次配股存在因原股东认配数量不足而导致发行失败的风 险。 2、全部或部分放弃其所获配股认购权的现有股东于公司的权益可能将被摊 薄风险 在本次配股中,若某一股东全部或部分放弃其配股认购权,即未按照其于配 股方案实施股权登记日持有公司股份的比例缴款申购公司在本次配股中新增发 8 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 行的普通股,该等股东于公司享有的权益可能将会相应被摊薄,即该等股东所持 股份占公司总股本的百分比以及其于股东大会的表决权可能将会相应减少。根据 相关规定,公司现有股东的配股认购权在本次配股中无法进行转让,因此全部或 部分放弃其配股认购权的股东于公司享有的权益因其放弃配股认购权而可能被 摊薄。 3、股价波动的风险 公司股票已在深交所上市。除经营和财务状况之外,公司股票价格还将受到 国内宏观经济形势、股票市场投机行为、投资者心理预期和各类重大突发事件等 多方面因素的影响。由于以上多种不确定性因素的存在,投资者在考虑投资公司 股票时,应预计到前述各类因素可能带来的股价波动投资风险,并做出审慎判断。 9 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 目 录 声 明 .............................................................................................................. 1 重大事项提示 ................................................................................................... 2 目 录 ............................................................................................................ 10 第一节 释义 ................................................................................................. 13 一、普通术语 ............................................................................................. 13 二、专业术语 ............................................................................................. 15 第二节 本次发行概况 ................................................................................... 18 一、发行人基本情况 .................................................................................. 18 二、本次发行的基本情况 ........................................................................... 18 三、本次发行的有关机构 ........................................................................... 21 第三节 风险因素 .......................................................................................... 24 一、经营业绩受半导体行业景气状况影响,存在大幅波动的风险 .............. 24 二、主要原材料价格波动的风险 ................................................................ 25 三、人力成本上升的风险 ........................................................................... 25 四、行业竞争加剧风险 ............................................................................... 25 五、商誉减值风险 ...................................................................................... 26 六、公司技术或装备水平不能紧跟行业发展的风险 .................................... 26 七、核心技术人员流失风险........................................................................ 26 八、汇率变动风险 ...................................................................................... 27 九、应收账款风险 ...................................................................................... 27 十、国家税收优惠政策及财政补贴政策发生变化的风险 ............................. 27 十一、与产品质量责任有关的风险 ............................................................. 27 十二、中美贸易摩擦可能对公司生产经营产生不利影响 ............................. 28 十三、资产负债率上升,偿债压力较大的风险 ........................................... 28 十四、技术纠纷风险 .................................................................................. 28 十五、短期内净资产收益率和每股收益摊薄的风险 .................................... 29 十六、发行风险 ......................................................................................... 29 十七、全部或部分放弃其所获配股认购权的现有股东于公司的权益可能将被 摊薄风险 ..................................................................................................... 29 10 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 十八、股价波动的风险 ............................................................................... 30 第四节 发行人基本情况 ............................................................................... 31 一、发行人股本结构及前十名无限售条件流通股股东持股情况 .................. 31 二、发行人组织结构及主要对外投资情况 .................................................. 32 三、发行人控股股东和实际控制人基本情况............................................... 38 四、发行人主营业务 .................................................................................. 41 五、发行人所处行业的基本情况 ................................................................ 42 六、发行人所处行业的竞争地位 ................................................................ 57 七、发行人主营业务的具体情况 ................................................................ 60 八、发行人拥有的主要固定资产及无形资产............................................... 67 九、发行人境外经营情况 ........................................................................... 75 十、发行人自上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况...................... 87 十一、报告期内发行人及其控股股东、实际控制人所作出的重要承诺及承诺 的履行情况 ................................................................................................. 88 十二、发行人利润分配政策........................................................................ 92 十三、董事、监事和高级管理人员的基本情况 ........................................... 96 十四、最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况 ..... 104 十五、发行人受到行政处罚的情况 ........................................................... 104 第五节 同业竞争与关联交易 ...................................................................... 129 一、同业竞争 ........................................................................................... 129 二、关联方及关联交易 ............................................................................. 132 第六节 财务会计信息 ................................................................................. 150 一、最近三年及一期财务报告审计情况 .................................................... 150 二、最近三年及一期财务会计资料 ........................................................... 150 三、合并财务报表范围及变化情况 ........................................................... 170 四、公司最近三年及一期主要财务指标及非经常性损益明细表 ................ 170 第七节 管理层讨论与分析 .......................................................................... 174 一、财务状况分析 .................................................................................... 174 二、盈利能力分析 .................................................................................... 190 三、现金流量分析 .................................................................................... 201 11 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 四、资本性支出 ....................................................................................... 203 五、公司会计政策变更、会计估计变更及会计差错更正 ........................... 203 六、重大担保、诉讼、其他重大或有事项和期后事项 .............................. 204 七、对公司财务状况和盈利能力的未来趋势分析 ..................................... 205 第八节 本次募集资金运用 .......................................................................... 206 一、本次募集资金的使用计划 .................................................................. 206 二、本次募集资金运用对财务状况及经营成果的影响 .............................. 210 第九节 历次募集资金运用 .......................................................................... 212 一、历次募集资金运用的基本情况 ........................................................... 212 二、最近五年募集资金运用情况 .............................................................. 212 第十节 董事及有关中介机构声明 ............................................................... 220 第十一节 备查文件 .................................................................................... 228 12 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 第一节 释义 在本配股说明书中,除非上下文另有规定,下列词汇具有以下含义: 一、普通术语 公司、本公司、发行人、 指 天水华天科技股份有限公司 华天科技 公司本次向原股东配售股票并在深圳证券交易所上市的行 本次发行、本次配股 指 为 控股股东、华天电子集 天水华天电子集团股份有限公司(原名为“天水华天微电子 指 团、华天微电子 股份有限公司”、“天水华天微电子有限公司”) 公司实际控制人为肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、 实际控制人 指 崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴 安、肖智成 13 名签署一致行动协议的自然人 华天西安 指 华天科技(西安)有限公司 华天科技(昆山)电子有限公司(原名为“昆山西钛微电子 华天昆山 指 科技有限公司”) 华天机械 指 天水华天机械有限公司 华天包装 指 天水华天集成电路包装材料有限公司 华天宝鸡 指 华天科技(宝鸡)有限公司 华天科技(香港)产业发展有限公司(Huatian Technology 华天香港 指 (HongKong) Industrial Development Co. Limited) 华天美国 指 Huatian Technology(USA) LLC FCI 指 FlipChip International,LLC 华天马来西亚 指 HUATIAN TECHNOLOGY (MALAYSIA) SDN.BHD. 纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 华天迈克 指 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 华天投资 指 华天科技(西安)投资控股有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业(有限合伙) 西安天启 指 西安天启企业管理有限公司 华天机电 指 甘肃华天机电安装工程有限公司 昆山紫竹 指 昆山紫竹投资管理有限公司 七四九公司 指 天水七四九电子有限公司 永红家园 指 天水永红家园服务有限公司 华天传感器 指 天水华天传感器有限公司 华天宾馆 指 天水华天电子宾馆有限公司 西安华泰 指 西安华泰集成电路产业发展有限公司 微电子研究院 指 甘肃微电子工程研究院有限公司 华天电子香港 指 华天电子集团(香港)有限公司 中核华天 指 天水中核华天矿业有限公司 13 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 酒泉中核 指 酒泉中核华天矿业有限公司 华天南京 指 华天科技(南京)有限公司 华海诚科 指 江苏华海诚科新材料股份有限公司 兴业担保 指 天水市兴业担保有限责任公司 西安瑞泰 指 西安瑞泰房地产开发有限公司 华羿微电子 指 华羿微电子股份有限公司 Unisem 指 UNISEM (M) BERHAD 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 西安后羿 指 西安后羿半导体科技有限公司 华天慧创 指 华天慧创科技(西安)有限公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 杭州友旺 指 杭州友旺电子有限公司 上海贝岭 指 上海贝岭股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 安靠科技 指 Amkor Technology, Inc. 恩智浦 指 恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 矽品精密 指 矽品精密工业股份有限公司 力成科技 指 力成科技股份有限公司 聚积科技 指 聚积科技股份有限公司 晶炎科技 指 晶炎科技股份有限公司 格科微电子(香港)有限公司(GALAXYCORE (HONG 格科微 指 KONG) LIMITED)、格科微电子(上海)有限公司 联测 指 UTAC HOLDINGS LTD. 京元电 指 京元电子股份有限公司 南茂 指 南茂科技股份有限公司 台湾义隆 指 义隆电子股份有限公司(Elan Microelectronics Corp.) 紫光展锐 指 紫光展锐科技有限公司 海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司 全志科技 指 珠海全志科技股份有限公司 兆易创新 指 北京兆易创新科技股份有限公司 全国人大 指 中华人民共和国全国人民代表大会 国务院 指 中华人民共和国国务院 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 深交所 指 深圳证券交易所 14 天水华天科技股份有限公司 配股说明书 中登公司深圳分公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 股东大会 指 天水华天科技股份有限公司股东大会 董事会 指 天水华天科技股份有限公司董事会 监事会 指 天水华天科技股份有限公司监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《证券发行办法》 指 《上市公司证券发行管理办法》 《公司章程》 指 《天水华天科技股份有限公司章程》 《关联交易决策制度》 指 《天水华天科技股份有限公司关联交易决策制度》 《独立董事制度》 指 《天水华天科技股份有限公司独