华海诚科(688535):全面收购华威电子,共铸环氧塑封料领军企业

2024年11月11日,华海诚科发布公告,拟购买华威电子100％的股权。

   全面收购华威电子,此前作价范围为14～16亿元华海诚科发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告,表示公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式,购买衡所华威电子有限公司100％的股权同时募集配套资金。德邦科技曾于2024年9月与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》;根据德邦科技公告,华威电子100％股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。

   华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化。华威电子位于江苏省连云港市高新区宋跳工业园区内,占地面积10.2万平方米,员工近500人,是国家重点高新技术企业,国家863计划成果产业化基地,国家级专精特新小巨人企业,拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。

   华威电子于1983年开始涉足环氧模塑料业务,现有生产线12条,拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场,为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。根据Prismark数据,2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三,销售额位列第四,在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一,具有一定的行业领先地位。

   华威电子2021年全资收购韩国ESMOMaterials并更名为HysolEM,主要产品包括用于半导体封装的黑色环氧模塑料,用于光电器件封装的白色及透明环氧模塑料,用于LCD电视和手机的底部填充及高导热涂层材料,以及用于FOWLP的液态EMC。HysolEM主要客户包括SK海力士,LG化学,韩国电子,LUMENS等。

   强强联合共铸领军企业,加速替代外资份额华海诚科主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系。华海诚科拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列等200余个产品,满足BGA、CSP、FOWLP/FOPLP等封装应用要求。电子胶黏剂包括HHCK-31/61/65/66/69等系列产品,主要应用于晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。24Q3华海诚科实现营收8432.83万元,同比增长8.11％,环比增长1.70％;归母净利润1002.23万元,同比减少12.75％,环比减少17.33％;毛利率26.74％,同比减少1.43个百分点,环比减少0.20个百分点。

   目前华海诚科在环氧塑封料的市占率不足5％,正处于加速替代外资份额的阶段。

   通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势,形成协同效应,华海诚科研发实力有望进一步提升,产品种类和服务多样性得到增加,供应链稳定性增强,并实现对产业链上下游的整合,显著提升其在半导体封装材料领域的竞争力和市场地位。同时,两家公司均位于江苏省连云港市,协同效应有望加速释放。

   投资建议:我们维持此前的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为3.51/4.42/5.30亿元,增速分别为24.2％/25.7％/20.0％;归母净利润分别为0.46/0.65/0.84亿元,增速分别为44.4％/41.8％/29.6％;PE分别为163.9/115.6/89.2。当前环氧塑封料国产化率仍处于较低水平。通过此次收购,华海诚科产品竞争力有望得到进一步增强,进而加速替代外资份额。持续推荐,维持"增持"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。