天马新材(838971):Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展,打开增长新空间-北交所信息更新

Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破,公司进一步覆盖高端应用领域公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果,该产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量均低于5ppb级别,经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整,目前公司已掌握该产品的核心技术,实验室阶段已取得突破性进展,处于实验中试向产业化过渡阶段,计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.45/0.62/0.78亿元,对应EPS分别为0.42/0.58/0.74元/股,对应当前股价的PE分别为25.2/18.1/14.3倍,看好low-α射线球形氧化铝取得突破性进展,助力公司进一步覆盖高端芯片HBM芯片领域,维持"增持"评级。

   Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高,可用于高端芯片HBM芯片的封装low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制,需要将放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量降至ppb(十亿分之一)级别,技术壁垒高、工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽存储器(HBM)封装技术中,Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。根据astuteanalytica的预测,2021-2027年HBM总市场规模的年复合增长率为31.3％,测算出Low-α球硅到2025年在GMC领域的市场空间将分别达到87.31亿元,为2023年的2.28倍。

   电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升,高压电器氧化铝粉体中标2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119％,下游消费电子等行业需求持续回暖,其中,芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155％,多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外,公司中标山东泰开高压开关有限公司"绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目"。

   风险提示:新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。