快克智能(603203):消费电子复苏公司稳健增长,半导体设备厚积薄发未来成长可期

公司公布2024年半年报,2024年上半年公司实现营收4.51亿元,同比增长11.89％,实现归母净利润1.19亿元,同比增长9.42％;单季度来看,2024年二季度公司实现营收2.26亿元,同比增长20.93％,实现归母净利润0.59亿元,同比增长10.23％。公司作为国内领先的电子装联设备制造商,将充分受益于未来消费电子行业的复苏,同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展,进一步打开成长空间,维持公司"买入"评级。

   支撑评级的要点

   消费电子行业复苏,公司业绩稳健增长。随着全球经济和消费电子行业缓慢复苏,公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会,持续践行技术创新和全球化大客户战略,业绩实现稳步增长。2024年上半年,公司精密焊接装联设备实现收入3.38亿元,同比+22.59％,其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满,选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势;另外,公司成功研发了AOI多维全检设备,实现了里程碑式的技术跨越,成为大客户首批全检设备供应商。

   盈利能力维持较高水平,期间费用率保持稳定。盈利能力方面,公司2024年上半年整体毛利率为49.39％,同比-1.69pct,净利率为26.13％,同比-0.65pct,仍然保持在较高水平。期间费用率方面,2024年上半年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.79％/4.45％/13.43％/-0.55％,分别同比-0.69pct/-0.18pct/-0.69pct/+1.70pct,除了财务费用由于利息收入减少导致有所上升之外,其他费用率均有所降低,体现了公司优秀的成本控制能力。

   半导体封装设备厚积薄发实现突破,未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式,成功切入半导体封装设备领域,目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商,为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案,银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等均已形成销售出货。未来随产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长。

   估值

   根据公司各个业务情况,我们略微调整公司的盈利预测,预计2024-2026年实现营业收入10.36/12.90/14.97亿元,实现归母净利润2.64/3.36/4.05亿元,EPS为1.06/1.35/1.62元,当前股价对应PE为19.0/15.0/12.4倍,公司作为国内领先的电子装联设备制造商,将充分受益于未来消费电子行业的复苏,同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展,进一步打开成长空间,继续维持"买入"评级。

   评级面临的主要风险

   消费电子行业复苏不及预期;竞争加剧的风险;新业务拓展不及预期。