晶合集成(688249):积极扩产以应对高涨需求,高稼动率有望体现在下半年业绩上

晶合集成2024H1营业收入约43.98亿元,YoY+48％。2024Q2稼动率满载有望体现在2024Q3业绩上。公司多平台工艺均取得重要突破,同时公司积极扩产以支持CIS快速增长的需求。维持买入评级。

   支撑评级的要点高景气度有望体现在下半年业绩上。晶合集成2024H1营业收入约43.98亿元,YoY+48％;毛利率约24.4％,YoY+6.2pcts;归母净利润1.87亿元,YoY扭亏;扣非归母净利润0.95亿元,YoY扭亏。晶合集成2024Q2营业收入约21.70亿元,QoQ-3％,YoY+15％;毛利率23.9％,QoQ-1.1pcts,YoY-0.3pcts;归母净利润1.08亿元,QoQ+36％,YoY-62％;扣非归母净利润0.37亿元,QoQ-35％,YoY-84％。晶圆厂从投片到交付通常有1～3个月的间隔期。根据晶合集成投资者互动平台披露信息,2024年3～6月晶合集成产能稼动率满载至110％,公司随行就市对部分产品代工价格进行上调。7月订单亦高于6月,公司预计2024Q3产能将继续维持满载。我们认为晶合集成2024Q2、Q3满载的稼动率有望体现在2024Q3、Q4的业绩上。

   多平台工艺均取得重要突破。目前晶合集成已实现55～150nm工艺制程平台的量产。2024H1晶合集成实现:1)40nm高压OLEDDDIC小批量量产,28nm平台稳步推进;2)55nm中高阶BSI和堆栈式CIS大批量量产;3)110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)开发完成并同步导入量产。汽车芯片领域,公司已经取得国际汽车行业质量管理体系认证并通过多个工艺平台的车规验证。AR/VR领域,公司正在进行硅基OLED相关技术研发,并和国内领先的面板企业展开深度合作。

   公司积极扩产以支持CIS快速增长的需求。从营业收入占比来看,2024H1晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic分别约占69％、16％、9％、2％、4％;而2023年晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU分别约占85％、6％、6％、2％。2024H1晶合集成CIS营业收入占比显著提升。截至2024H1,晶合集成现有产能约11.5万片/月(按12"折算),2024年计划扩产3～5万片/月,主要覆盖40/55nm工艺节点,且将以高阶CIS为主要扩产方向。

   估值预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元。

   截至2024年8月14日收盘,公司市值约290亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为39.0/24.6/19.8倍。维持买入评级。

   评级面临的主要风险市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。