快克智能(603203):一季度盈利恢复增长,推进半导体封装等业务布局-公司简评报告

事件:2023年公司实现营业收入7.93亿元,同比-12.07％;实现归母净利润1.91亿元,同比-30.13％;2023年Q4,实现营业收入1.99亿元,同比-16.29％;实现归母净利润0.35亿元,同比-33.31％。2023年,公司拟向股东每10股派发现金红利6元(含税)。2024年Q1,公司营业收入为2.25亿元,同比+4.08％;归母净利润为0.60亿元,同比+8.63％。

   2023年消费电子领域需求放缓,但预研项目有望在未来逐步放量。2023年,因消费电子周期波动,公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。但从在手预研项目NPI数量看,2024年大客户业务具备向上弹性,预计相关板块或有所修复。随着大客户推进全球化发展,越南等地设备需求明显增加,公司正积极提升海外业务能力。同时,公司自主研发的选择性波峰焊设备获得市场认可,取得比亚迪等头部车企的订单。

   新业务成长向好。2023年,公司智能制造成套装备收入同比+26.68％,激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶产线业务实现增长。固晶键合封装设备收入同比+57.40％。高速共晶DieBonder设备,已完成客户验证,进入量产。同时,公司积极布局先进封装高端固晶机等领域的研发。此外,碳化硅上车趋势,有望带动对相关封装设备的需求。公司自研微纳金属烧结设备,已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已出货。

   2024Q1,加强费用管控,盈利能力提升。由于板块结构变化等因素,2023全年/2024Q1销售毛利率同比下降,但仍保持较高水平,为47.30％/49.51％。2023年,公司对半导体设备新品进行集中推广,销售费用率同比+0.76pct;管理费用率下降;公司在半导体设备领域大力投入,研发费用率同比提升至13.93％;综合看,归母净利率为24.10％。2024Q1,公司销售/管理/研发费用率同比下降,投资收益提升,归母净利率同比+1.11至26.56％。

   资产负债率相对健康,现金流管理较为稳健。2024年一季度末,公司资产负债率为21.68％,货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15％/36.25％。2023全年2024Q1,公司经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元,分别占营业收入的26.46％/25.61％;销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98％/111.58％。

   投资建议:公司在精密焊接装联设备行业优势突出,有望受益于AI创新带动的消费电子新需求;同时,研发推广半导体封装设备,构建新成长曲线;面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整2024/2025年归母净利润预测(前值为2.83/3.75亿元),引入2026年预测,预计公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.49/4.52亿元,预计EPS为1.05/1.39/1.80元,对应PE为20X/15X/11X,维持"买入"评级。

   风险提示:宏观经济及市场需求不及预期;行业竞争加剧风险;设备验证不及预期风险。