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寒武纪(688256):国产AI龙头,云边终端三位协同

德邦证券   2023-11-17发布
公司概况:全球知名AI芯片新星,构建"云、边、终"多位一体新生态。公司能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。2022年公司实现营收7.29亿元,同比增长1.11%,受益于云端产品思元290、370系列成功导入多家头部客户。边缘端和IP授权产品线营收下滑较为严重。22年公司期间费用率总体上升,研发费用率上涨最为显著。22年公司实现归母净利润-12.57亿元,较上年同期扩大4.32亿元,主要系研发费用的增长和部分云边端产品销量不及预期。

   行业格局:AI浪潮拉动算力需求,人工智能芯片前景广阔。目前AIGC、高端服务器、高性能计算、5G等应用快速发展,这些应用离不开高制程算力芯片的底层支撑。根据我们测算,在理想条件下通过租用线上算力完成一次参数量为1750亿的GPT-3模型训练需要1024块A10080G,时长约25天,训练成本约为93万美元。但实际成本和时间往往会更长全球GPU呈现"一超一强"的竞争格局,根据IDC数据,2021英伟达在企业级GPU市场中占比91.4%,AMD占比8.5%。目前中国加速计算服务器市场需求主要被GPU所承接。但AI智能芯片定制化程度更高,未来有望凭借更灵活的架构设计和更高的算力,成为市场主流。

   公司业务:云端芯片为基,云边终端三位协同。公司产品线涵盖云端、边缘端和IP授权及软件几大板块,各产线产品持续高端化迭代。其中,云端智能芯片为业务核心,同时延伸发展训练整机与智能计算集群,主力产品思元370采用7nm先进工艺和Chiplet技术,较前代产品算力提升显著。边缘产品思元220已进入生命周期后期,受主力客户需求变化明显。终端IP授权及软件为公司早期产品,目前逐渐成为业务中间形态,服务于公司云边端的生态建设。

   投资建议:公司为国内AI芯片龙头,"云、边、终端"全链路协同覆盖。随着AI芯片市场规模的快速增长,公司有望依托完备的云、边、终端全面产品布局和AI生态建设的持续推进,逐步抢占市场份额。我们预计公司将在2023年至2025年实现收入11.26/15.38/20.44亿元,归母净利润-8.7/-7.2/-4.9亿元,对应当前PS估值57/42/31倍。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:AI需求不及预期风险,客户集中度较高风险,供应链稳定相关风险。

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