华海诚科(688535):23q3利润率环比修复,先进封装材料持续突破-三季点评

事件:公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度公司实现营业收入2.0亿元,yoy-2.7％;归母净利润0.2亿元,yoy-6.7％;扣非归母净利润0.2亿元,yoy+2.3％,毛利率为27.53％,同比+0.99pct,净利率为11.54％,同比-0.5pct。

   前三季度下游需求疲软业绩小幅下滑,Q3环比修复明显。根据WSTS,2023年第一季度的全球半导体市场同比下降21.3％,二季度同比下降17.3％,环比增长4.7％,公司前三季度收入、利润均出现小幅下滑,单第三季度来看,公司实现收入0.78亿元,yoy+28.34％,qoq+8.51％;归母净利润0.11亿元,yoy+31.79％,qoq+44.71％;毛利率28.17％,yoy+0.22pct,qoq+3.52pct;净利率14.73％,yoy+0.39pct,qoq+3.69pct,受益于产能利用率提升,公司利润率环比修复。

   先进封装快速发展驱动上游原材料成长,国产替代有望加速。近年来国内企业通过并购快速积累先进封装技术,技术平台已经基本和海外厂商同步,2.5D封装、3D封装、SiP封装等先进封装技术已经实现量产,有望驱动上游原材料快速成长。目前先进封装用环氧塑封料、FC底填胶、LMC等先进封装材料被日本厂商垄断,内资厂商基本处于产品验证阶段,份额有望实现快速提升。

   公司立足传统封装,先进封装材料持续突破。在传统封装领域,公司应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料已在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代,市场份额持续增长;在先进封装领域,公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,相关产品陆续通过客户的考核验证。此外,公司GMC产品在客户端已经考核通过,芯片级底填正在做前期重复性量产准备,高导热底部填充胶正在认证考核,LMC产品也正在优化,进一步提高量产稳定性。

   投资建议:公司是国内环氧塑封料龙头,由于2023年消费电子等下游需求疲软,我们下调盈利预测,预计23-25年净利润分别为0.37、0.50、0.64亿元(先前预测为0.61、0.75、0.91亿元),对应PE分别为171.9、126.9、98.1倍,公司产品验证周期较长,远期空间广阔,公司具备稀缺性及远期成长性,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期