芯原股份(688521):规模效应助推盈利改善,核心IP贡献价值弹性

Q2业绩大幅改善。8月2日公司发布2023年半年度报告,2023H1公司实现营收11.84亿元,同比-2.37％,归母净利润0.22亿元,同比+49.89％,扣非后归母净利润209.26万元,较去年同期提升1,552.29万元。其中,Q2实现营收6.44亿元(YoY-1.17％,QoQ+19.48％),归母净利润0.94亿元(YoY+713.02％,环比扭亏),扣非后归母净利润0.80亿元(YoY+888.46％,环比扭亏)。

   量产业务规模效应显现,推动盈利能力进一步改善。2022H1公司一站式芯片定制业务收入7.79亿元,同比+1.70％,其中量产业务收入5.32亿元,同比+13.56％,毛利贡献率由去年同期的19.51％增长至25.28％。受益于收入结构的变化以及量产业务的规模化效应进一步显现,2023H1公司综合毛利率增至47.65％,较去年同期提升6.01个百分点,其中Q2综合毛利率增至54.94％,达到上市以来的单季度高峰。

   核心IP贡献弹性,持续提升产品价值。2023H1公司半导体IP授权服务业务收入4.47亿元,同比-10.65％,其中知识产权授权使用费收入3.45亿元,同比下降11.49％,Q1知识产权授权使用费收入受客户项目启动安排有所波动,Q2单季度则实现收入2.44亿元,环比大幅提升141.44％。图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)是公司的核心IP,2023H1在半导体IP授权业务收入中占比合计近80％,,尽管上半年IP授权次数下降,但平均单次知识产权授权收入则同比提升21.88％。

   物联网、数据处理领域增速显著,在手订单充足。公司下游领域以物联网为主,其次依次为消费电子、数据处理、汽车电子、计算机及周边和工业领域。公司物联网领域以一站式芯片定制服务业务为主,2023H1总体营收增速达到47.00％,;数据处理、计算机及周边领域以半导体IP授权业务为主,2023H1半导体IP授权业务应用于以上领域的收入增速分别达131.09％、10.74％。受益于AI、物联网、数据中心等市场的增长和系统厂商、互联网企业、云服务商自主造芯需求的提升,公司下游需求充足,截至报告期末,公司在手订单金额21.37亿元,可在一年内转化的订单金额达14.05亿元,占比65.73％。

   持续高研发投入,铸就长期核心竞争力。2022年公司IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第七,知识产权授权使用费收入排名全球第五。持续的高研发投入是公司维持长期核心竞争力的关键,2023H1公司研发投入4.42亿元,占营收比重37.32％,较去年同期增长3.32个百分点。目前在AIGC领域公司已推出GPGPUIP和AIGPUIP子系以满足广泛的人工智能计算需求。在物联网应用上公司低功耗蓝牙整体解决方案于6月已完成蓝牙5.3认证。此外,公司还从Chiplet芯片架构、接口IP等方面入手,持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值,拓展市场空间。

   投资建议:首次覆盖给予"增持"评级。公司具备半导体IP、芯片定制和软件支持的一体化平台优势,盈利能力释放、成长弹性可期,预计公司2023、2024、2025年EPS分别是0.17、0.32、0.41元,对应PE为371、200、155倍。首次覆盖给予增持评级。

   风险提示:宏观进度下行,研发进度不及预期,下游需求不及预期。