神工股份(688233):受益芯片制造本土化,半导体硅片业务持续放量

事件:公司3月18日发布2022年度报告,2022年全年公司实现营收5.39亿元,同比增长7.09％;实现归母净利润1.58亿元,同比下降28.44％;实现扣非净利润1.55亿元,同比下降28.59％。分季度看,公司2022年Q4实现营收1.48亿元,环比增长16.13％,同比增长19.34％;实现归母净利润0.23亿元,环比下降48.13％,同比下降53.49％;实现扣非归母净利润0.25亿元,环比下降39.21％,同比下降47.30％。

   产能规模持续领先,销售结构优化。2022年全年,公司实现营业收入较2021年度增长0.36亿元。2022年公司业绩稳步提升,主要原因系:一是公司大直径硅材料产品生产情况稳定,产能得到稳健扩充;二是产品结构继续优化升级,利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95％,毛利率为70.63％。费用方面,2022年全年公司销售、管理、研发费用率分别为0.09％/7.30％/7.30％,同比变动分别为8.05/11.63/-26.16。2022年公司费用变动原因:一是公司新业务硅零部件及半导体大尺寸硅片相关固定资产进入折旧期;二是年内新产品评估认证需求较大,研发费用和管理费用先期投入,研发费用为0.39亿元。

   高良率硅片产能稳健扩充,8英寸抛光硅片已达规模化生产状态:公司大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片三大业务持续推进。2022年,公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货,2022年末产能达到约500吨/年;公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已有十余个料号通过认证并实现小批量供货;公司某款半导体大尺寸硅片已实现定期出货给一家日本客户。"8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目"年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态,二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。公司深耕半导体领域,通过募投项目扩大半导体领域产能,提升公司半导体硅片产品质量和产量,持续满足下游客户需求。公司产品主要面向中国市场销售,伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起,公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。

   集成电路本土化趋势明显,汽车电子需求强劲:目前全世界主要经济体走向"芯片制造本土化",各国竞相上马本土集成电路制造产能,全球集成电路制造产能的扩产规模和增速相对有所增加。SEMI公布数据,2022年全球半导体硅片出货量为147亿平方英寸,同比增长3.9％;总销售额达138.31亿美元,同比增长9.5％。根据公司自主调研数据,预计未来3-5年,国内硅零部件市场的国产化率将逐步达到50％以上,考虑到当前国际政治经济形势,该进程有望加速。台积电于2023年1月公布的营运绩效报告显示,从全年增长来看,高性能计算、物联网和车用电子三大技术平台同比增长达59％、47％和74％,汽车电子需求持续增长导致的产能供不应求预计将持续到2023年。

   公司持续开拓硅零部件和半导体大尺寸硅片新业务,在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用,公司业绩有望受益于国内厂商快速发展,保持稳健增长。

   首次覆盖,给予"买入"评级:公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中,在大直径硅材料领域,凭借多年的技术积累及市场开拓,公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势,细分市场占有率不断上升,市场地位和市场影响力不断增强。受益于芯片制造本土化趋势以及下游领域需求强劲,预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.97亿元、2.39亿元、2.87亿元,EPS分别为1.23元、1.49元、1.80元,PE分别为41X、34X、28X。

   风险提示:客户及供应商集中风险、市场开拓及竞争风险、原材料价格波动风险、宏观经济风险