容大感光:深圳市容大感光科技股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告(二次修订稿)

股票简称：容大感光 股票代码：300576
深圳市容大感光科技股份有限公司
2024 年度以简易程序
向特定对象发行股票方案的
论证分析报告
（二次修订稿）
二〇二四年九月

深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”或“公司”）是深圳证券交易所创业板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，扩大公司经营规模，进一步提升公司的核心竞争力，公司考虑自身实际状况，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等相关法律、法规和规范性文件的规定，编制了以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告。
（本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票预案（二次修订稿）》中相同的含义）
一 、 本次发行 的背景和目的
（一）本次向特定对象发行股票的背景
公司本次募集资金投资项目中，高端感光线路干膜光刻胶建设项目和 IC 载
板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目是响应国家电子产品产业链自主可控的迫切需求，结合公司在感光化学品行业多年的技术积累，为优化公司产品结构和满足下游客户日益提升的产品需求而作出的重要布局。
1、光刻胶行业利好政策频出为行业营造良好的环境
光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，行业呈明显的进口替代趋势。为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级，促进中国国民经济的发展，国家逐步出台政策，大力支持光刻胶行业的发展。与光刻胶行业相关政策如下：

发布时间 发布单 政策名称 核心内容
位
明确半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能
2023.12 发改委 《产业结构调整指导目录 材料，覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料，
（2024 年本）》 以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料列为鼓
励类发展的项目。
《重点新材料首批次应用 将“通用型半高感 LDI光致抗蚀干膜”（序号 98）、“封装基
2023.12 工信部 示范指导目录（2024 年 板用高解析度感光干膜及配套 PET 膜”（序号 239）、“封装
版）》 基板用高性能阻焊”（序号 240）列入重点新材料首批次应用
示范指导目录。
《做好 2023 年享受税收
2023.03 发改委 优惠政策的集成电路企业 包括光刻胶在内的集成电路产业关键原材料、零配件企业被
或项目、软件企业清单制 纳入享受税收优惠政策的清单。
定工作有关要求明确》
深圳市 《深圳市培育发展半导体 明确到 2025 年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业
2022.03 发展和 与集成电路产业集群行动 集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内
改革委 计划（2022-2025 年）》 领先水平，开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发
员会 与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。
2021.12 工信部 《“十四五”原材料工业发 围绕集成电路、信息通信等重点应用领域，攻克光刻胶等等
展规划》 一批关键材料。
2021.12 工信部 《重点新材料首批应用示 将集成电路用光刻胶及其他关键原材料和配套试剂等列为
范指导目录（2021年版）》 重点新材料。
十三届 《中华人民共和国国民经 聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装
2021.03 全国人 济和社会发展第十四个五 备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略
大四次 年规划和 2035 年远景目 性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能
会议 标纲要》 力，培育壮大产业发展新动能。
国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米(含)，且经营期在 15
年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企
财政 业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于 65 纳米(含)，且经
部、税 《关于促进集成电路产业 营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第
2020.12 务总局 和软件产业高质量发展企 五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率
等 业所得税政策的公告》 减半征收企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于 130 纳
米(含)，且经营期在 10年以上的集成电路生产企业或项目，
第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%
的法定税率减半征收企业所得税。
发改委 《关于扩大战略性新兴产 围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链
2020.09 等四部 业投资培育壮大新增长点 供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能
门 增长极的指导意见》 纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、
电子封装材料等领域实现突破。
《新时期促进集成电路产 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和
2020.07 国务院 业和软件产业高质量发展 软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，
的若干政策》 第三年至第五年按照 25%的法定税率或减半征收企业所得
税。

发布时间 发布单 政策名称 核心内容
位
《重点新材料首批次应用 推荐材料:集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂、
2019.12 工信部 示范指导目录（2019 版）》 ArF 光刻胶用脂环族环氧树脂、LCD 用正性光刻胶和 gi线正
性光刻胶用酚醛树脂。
《新材料关键技术产业化 要发展高端专用化学品，包括 KrF（248nm）光刻胶和 ArF
2017.12 发改委 实施方案》 光刻胶（193nm），为大型和超大型集成电路提供设备，且单
套装置规模达到 10 吨/年。
2017.04 科技部 《“十三五”先进制造技术 重点研发 300 毫米硅片、深紫外光刻胶等关键材料产品。
领域科技创新专项规划》
《战略性新兴产业重点产
2017.01 发改委 品和服务指导目录（2016 将光刻胶列入“电子核心产业”的“集成电路”项。
版）》
《国家集成电路产业发展 开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企
2014.06 国务院 推进纲要》 业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配
套能力。
在光刻胶相关积极政策的支持下，公司等部分国内领先企业在光刻胶中高端
产品研发已有一定的突破，光刻胶国产化率有望进一步提升，光刻胶行业将快速
发展。
2、下游应用领域市场需求广阔，为行业带来发展机遇
本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域，近年来随着上述领域的快
速发展，感光干膜市场亦随之扩增。21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产
能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长。
PCB 行业市场规模持续增长。PCB 被誉为“电子产品之母”，是电子元器件
相互连接的载体，几乎是所有电子产品中不可或缺的元件，其需求受单一行业影
响较小，主要受宏观经济周期性波动以及电子信息产业整体发展情况的影响。根
据 Prismark 于 2024 年发布的最新数据，中国 PCB 市场总产值从 2018 年的 327
亿美元增长至 2023 年的 378 亿美元，复合增长率为 2.94%。随着电子产业的复
苏和下游应用的增长，PCB 产业将迎来新一轮的增长周期，据 Prismark 预测，
2023 年至 2028 年，全球 PCB 产值的年复合增长率预计将达到 5.4%。受益于自
动驾驶、人工智能及高速运算服务器等市场线需求，预计未来中国仍将继续保持
行业的主导制造中心地位。
同时，IC 载板作为集成电路先进封装的关键基材，其市场规模将保持高速

的增长。根据 Prismark 于 2024 年发布的最新