容大感光:深圳市容大感光科技股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)

股票简称：容大感光 股票代码：300576
深圳市容大感光科技股份有限公司
2024 年度以简易程序
向特定对象发行股票
募集资金使用可行性分析报告
（修订稿）
二〇二四年九月

（本可行性分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》中相同的含义）
一、本次募集资金投资项目概述
本次发行拟募集资金总额不超过 24,400.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金金额
1 高端感光线路干膜光刻胶建设项目 17,591.65 12,373.00
2 IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻 10,179.75 9,695.00
胶研发能力提升项目
3 补充流动资金 2,332.00 2,332.00
合计 30,103.40 24,400.00
注：募投建设项目预备费和铺底流动资金由公司以自有资金或通过其他融资方式解决，不涉及本次募集资金。
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
二、本次募集资金投资项目可行性分析
（一）高端感光线路干膜光刻胶建设项目
1、项目基本情况
本项目计划投资 17,591.65 万元，建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。
本项目主要建设内容包括：年产 1.20 亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项
目，主要定位产品为高端感光线路干膜产品，是公司现有一般商用感光线路干膜光刻胶产品的升级产品。本项目中的高端感光线路干膜产品较目前的一般商用感光线路干膜产品更为精细，可用于高密度基板、柔性 PCB 精密基板、半导体显示用基板、半导体蚀刻及半导体引线框架等高精度市场。本项目建成投产后，将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。
2、项目实施的必要性
（1）响应国家产业政策号召，推动干膜光刻胶产业加速升级及高端干膜实现国产突破
感光干膜是用于 PCB 制造的重要原材料。感光干膜是覆铜板图形刻蚀的关键材料，在制造加工过程中，贴合在覆铜板上的感光干膜经紫外线的照射之后发生聚合反应，形成稳定物质附着于铜板上，从而达到阻挡电镀、刻蚀和掩孔等功能，实现 PCB 设计线路的图形转移。
我国在高端干膜光刻胶产业方面，由于技术壁垒较高，并且我国产业链起步较晚，目前国产化率较低。2023 年 12 月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》，将“通用型半高感 LDI 光致抗蚀干膜”（序号 98）、“封装基板用高解析度感光干膜及配套 PET 膜”（序号 239）、“封装基板用高性能阻焊”（序号 240）列入重点新材料首批次应用示范指导目录，积极推进干膜光刻胶行业的发展及产业升级，加速高端干膜光刻胶的国产突破。
公司积极响应国家产业政策的号召，积极参与并推动中高端干膜光刻胶国产化替代进程。随着下游市场对干膜需求的持续增长，更高精度、更高感度以及更高性价比的感光干膜产品迫切的国产替代需求的背景下，公司通过本次募投项目建设高端感光线路干膜光刻胶项目（产品对应首批次目录序号 98 及序号 239），产品将应用于高密度基板、柔性 PCB 精密基板、半导体显示用基板、半导体蚀刻及半导体引线框架等精密应用领域，有利于公司进一步布局并抢占高端感光端干膜产品市场，推动干膜光刻胶产业加速升级及高端干膜实现国产突破，对于干膜光刻胶产业及国家产业链实现自主可控具有深远意义。

（2）开拓高精度感光干膜市场，实现产品结构升级，拓展新的盈利增长点
随着下游 PCB 行业的蓬勃发展，全球感光干膜市场规模持续增长。PCB 被
誉为“电子产品之母”，是电子元器件相互连接的载体，几乎是所有电子产品中不可或缺的元件，其需求受单一行业影响较小，主要受宏观经济周期性波动以及电子信息产业整体发展情况的影响。根据华经产业研究院数据显示，2021 至 2023年全球感光干膜的出货量将由 11.91 亿平方米增长至 13.05 亿平方米，年复合增
长率为 4.7%，感光干膜市场规模持续增长。据方正证券 2024 年 7 月的研究报告
及 Prismark 最新预测，2023 年 PCB 全球市场产值为 695.17 亿美元，2023-2028
年全球 PCB 行业产值仍将以 5.4%的年复合增长率成长，到 2028 年预计将达到
904.13 亿美元。感光干膜约占 PCB 产业总成本的 3%，同时考虑到 PCB 公司毛
利率水平约在 20%左右，据此测算，预计全球感光干膜的市场规模将由 2023 年
的 16.68 亿美元增长至 2028 年的 21.70 亿美元。
在感光干膜市场持续增长的背景下，高精度感光干膜目前的占有率及国产化率较低。按照 PCB 下游应用领域对光致抗蚀干膜精度的要求，可分为一般商用感光线路干膜和高精度感光线路干膜。目前，在感光线路干膜的需求中仍以一般商用感光线路干膜为主，但随着电子技术的日益发达，电子芯片、电子线路板愈发精细，高精度感光干膜的应用比例不断增加，高精度、高感度、高性价比的感光干膜产品是市场需求未来发展方向。同时，一般商用感光线路干膜国产化率约40%，而高端感光线路干膜国产化率不足 20%，随着相关产业的创新升级及产业链国产替代的需要，高端感光线路干膜存在巨大的增长空间。
公司现有主营产品已覆盖感光干膜产品，具有产品升级研发的基础。公司自2018 年开始便组建研发团队负责该领域的技术攻关，目前，公司现有感光干膜类型主要为抗电镀干膜、精细线路干膜，分别用于普通 PCB 外层抗电镀及普通PCB 内层抗蚀刻，具有研发高端感光线路干膜的技术基础。本次募投项目系公司为了进一步布局并抢占高端感光端干膜产品市场。
在下游市场对干膜需求的持续增长，更高精度、更高感度以及更高性价比的感光干膜产品迫切的国产替代需求的背景下，公司通过本次募投项目扩大干膜光刻胶产能，建设高端感光线路干膜光刻胶项目，应用于高密度基板、柔性 PCB 精
密基板、半导体显示用基板、半导体蚀刻及半导体引线框架等精密应用领域，目前已通过部分客户的验证并实现批量供货。本次募投项目的实施，有利于公司进一步布局并抢占高端感光端干膜产品市场、持续优化提升公司产品结构，从而夯实公司市场地位及竞争力，保障公司未来业绩持续增长。
（3）顺应进口替代的行业发展趋势，提升公司规模优势、开拓高端产品路线，提升市场开拓能力
在国家政策支持、下游市场发展、持续研发投入等因素的综合影响下，我国感光干膜光刻胶行业市场规模增长迅速。根据上市公司福斯特（603806.SH）2021年公开披露的信息，感光干膜市场空间在百亿人民币级别。根据方正证券 2024
年 7 月的研究报告及 Prismark 最新预测，2023 年 PCB 全球市场产值为 695.17 亿
美元，2023-2028 年全球 PCB 行业产值仍将以 5.4%的年复合增长率成长，到 2028
年预计将达到 904.13 亿美元，则感光干膜市场规模亦将继续保持增长。PCB、半导体显示面板和集成电路产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下，作为上游关键材料的干膜光刻胶呈现明显的进口替代趋势，国产干膜光刻胶或将迎来快速发展的机遇。
通过本次募投项目的实施，公司将新增 1.20 亿平方米高端感光干膜的自主生产产能，其中新建高端感光线路干膜光刻胶产线所生产干膜产品较公司目前的干膜产品厚度更为精细，可用于高密度基板、柔性 PCB 精密基板、半导体显示用基板、半导体蚀刻及半导体引线框架等精密应用领域。本项目建成投产后，公司将新增 1.20 亿平方米高端感光线路干膜产能，一方面将进一步加强公司的规模优势，匹配客户日益增长的需求，另一方面将开拓高端产品线路以拓展下游客户订单、加大与现有客户的合作力度，大幅提升市场开拓能力。
3、项目实施的可行性
（1）公司具有完备的生产体系和优质的客户资源，为募投项目的有序开展和产能消化奠定基础
公司具有完备的光刻胶产品生产体系。公司的感光干膜主要应用于半导体及PCB 领域，客户终端产品呈现小型化、轻薄化、高性能化、多功能化趋势，因此
客户会从产品质量、技术水平、生产效率、售后服务等多个角度进行严格的筛选。公司具备完善的产品质量控制体系，并通过了优质客户资源的认证。在现有完善的生产管理体系加持下，公司可有序、稳定地实现批量化生产，为项目有序开展奠定基础。
同时，公司具有优质的客户资源。公司自设立以来，一直致力于电子化学品的研发、生产和销售，凭借产品性能的优势，公司积累了优质的客户资源。在 PCB领域，公司拥有在业内知名的大连崇达电路有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、胜宏科技（惠州）股份有限公司等多家客户，与上述客户建立了长期、稳定的合作关系。本次募投项目涉及的产品之一为高端感光干膜，主要应用于 PCB 领域，与公司现有客户群体基本一致。
报告期内，公司一般商用感光线路干膜产品已实现量产销售。而在高端感光线路干膜产品方面，公司应用于高密度基板、柔性 PCB 精密基板、半导体显示用基板、半导体蚀刻及半导体引线框架等精密应用领域的高精度感光干膜新产品目前已通过部分客户的验证并连续批量供货，并在积极推进其他重要客户的验证工作。
本项目实施后，公司将新增 1.20 亿平方米高端感光线路干膜产能。凭借完备的生产体系和优质的客户资源，公司具备有序建设募投项目及充分消化产能的能力，以保证项目的正常推进。
（2）产品核心技术积累深厚，为本项目实施保驾护航
公司长期致力于光刻胶产品的开发，主营产品包括 PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等一系列拥有核心自主知识产权的光刻胶等。公司经过多年的自主研发和实践积累，掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造工艺控制等电子感光化学品核心技术。
同时，公司拥有一支经验丰富、作风严谨、创新能力强、行业技术领先的研发团队，组建了完整的产品研发、设计、工艺、质量控制的人才队伍，能够准确把握行业发展动态、积极开发新技术和新产品，为企业持续稳定发展做支撑。
公司现有主营产品已覆盖感光干膜产品，具有产品升级研发的基础。公司自
2018 年开始便组建研发团队负责该领