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铖昌科技:001270铖昌科技投资者关系管理信息20240823

公告时间:2024-08-25 15:24:07

证券代码:001270 证券简称:铖昌科技
浙江铖昌科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:20240823
√特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他(请文字说明其他活动内容)
人保养老、太平洋保险、中欧基金、中邮基金、交银施罗
德、西部利得、博时基金、华泰柏瑞、招银理财、创富兆
活动参与单位 业、国金自营、中金公司、华安证券、Allianz 投资、远信
投资、文博启胜、永禧资产、正圆投资、汇升投资、君和
资本、上海德汇、财通自营。
上市公司接待人 副总经理、董事会秘书:赵小婷
员姓名 证券事务代表:朱峻瑶
时间 2024 年 8 月 23 日
地点 公司会议室
形式 现场调研
一、公司基本情况简介
2024 年半年度经营情况介绍:
2024 上半年受下游用户需求计划影响,公司交付项目
交流内容及具体 产品进度较慢,营业收入较上年同期有所下降,报告期内
问答记录 公司实现营业收入 7,181.91 万元;净利润方面主要受到了
公司计提的信用减值损失较上年同期增加 1,587.13 万元、
研发投入较上年同期相比增加 1,388.62 万元及 2024 年限
制性股票激励计划计提股份支付费用 410.87 万元的影响。
归属于母公司所有者的净利润为-2,428.27 万元,较上年同
期下降 137.58%。
前期下游价格体系的波动对公司毛利率产生了一定的影响,目前下游用户需求已处于恢复状态,价格体系也在逐步趋于稳定。纵观 2024 年半年度情况来看,第一季度的毛利率波动较大,除受到营业收入规模较小、管理费用及研发投入增加等因素,项目以小批量交付为主因此成本较高。第二季度项目情况已陆续恢复中并加快进入批量阶段,同时公司积极采取一系列降本增效措施,2024 年第二季度公司毛利率为 60.83%,较 2024 年第一季度已大幅回升。
另外,公司在机载领域拓展进度可观,产品主要以机载通信应用的相控阵天线 T/R 芯片为主进入多个型号装备中,自 2023 年的小批阶段陆续进入批产阶段,将为公司带来新的增长空间。目前公司在手项目涵盖星载、地面、机载、舰载等多个领域,公司将继续加大研发项目实施,并努力推进各领域业务拓展,持续加强与现有重点客户的合作关系,并不断拓展新市场、新客户,进一步增强公司市场竞争力。根据客户生产计划要求,公司 2024 年生产交付任务主要集中于下半年,目前公司已在积极备货及交付,争取加快进度完成各领域项目的生产交付。
二、问答环节
1、公司前几年开始在卫星通信领域布局,请问现阶段卫星通信业务的相关情况及进展如何?
答:公司在星载领域具备核心技术创新优势,在行业中领先推出卫星通信相控阵 T/R 芯片全套解决方案,研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的 T/R 芯片,在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。公司领先进入了主要客户核心供应商名录,卫星通信相控阵T/R 芯片产品自 2022 年起批量生产并持续交付中。报告期内,公司与科研院所及相关优势企业合作关系紧密,持续
进行卫星通信 T/R 芯片解决方案的迭代研制,为后续的计划做技术开发储备。
我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域,并在积极地向产业化、规模化、商业化的方向推进。随着卫星通信产业快速发展其增量市场可期,公司凭借在星载领域的相关优势将持续加强与现有重点客户的合作关系,并不断拓展新市场、新客户,提高市场占有率。
2、面对下游价格体系变动,下游用户对产品成本管控,公司在研发设计方面有哪些措施?
答:随着终端装备逐步向小型化、轻量化、高集成、低成本的趋势发展,下游用户对产品成本管控及 T/R 芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。下游行业价格体系的波动及公司产品结构变动对公司 2023 年的毛利率产生了一定的影响。目前下游用户需求已处于恢复状态,价格体系也在逐步趋于稳定。公司紧跟市场需求和国内政策指引,进一步提高研发效率,降低研发成本,提高预研的成功率和产品转化率降本增效。随着系列化的措施逐步成效,2024 年第二季度公司毛利率为 60.83%,毛利率较 2024 年第一季度已大幅回升。
公司经过十几年技术积累与升级,所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点,随着下游需求规模化增长及产品应用渗透率的大幅提升,公司作为国内少数具有相控阵 T/R 芯片研发和量产单位的民营企业代表之一,凭借产品技术先进、服务响应迅速将加强与主力客户的深度合作,以高效承接多领域型号项目。
3、公司除了在研发方面提质增效外,在此方面的其他工作及进展?

答:近年来公司产量逐年增长较快,在产能布局及生产测试效率提升方面公司也积极采取一系列应对措施:公司新购置办公场地,并完成生产经营场所搬迁,在建筑设施与硬件条件上进行了全面升级,新的生产经营场所集合了办公、研发、测试、生产等全套功能,全面提升了公司产能及生产效率;同时公司积极推动精益化生产测试,通过引入自动化设备,提高自动化测试能力,持续优化工艺测试流程,产品质量进一步提高,成本优势不断凸显,生产测试效率得以强化。
同时我们在员工管理方面也在做相关的管控,以绩效为导向的员工评价考核体系,旨在提升员工工作效率。报告期内,公司实施了限制性股票激励计划,参与人员达到总人数的 45%,覆盖公司各部门的核心骨干人员,让员工在与公司共同发展中分享收益,全面提高员工的工作积极性。
4、报告期内公司计提的信用减值损失有所增加,请详细说明?
答:2024 年上半年,本着谨慎性原则,公司对可能发
生减值损失的各项资产计提或转回相应的减值准备。2024年半年度计提的信用减值损失共计 1,943.30 万元。因下游回款周期时间较长、应收账款的账龄有所增加,公司 2024年上半年计提的信用减值损失较上年同期增加了 1,587.13万元。公司应收账款主要来源于国家大型集团科研院所等优质客户,应收账款安全性相对较高,公司将应收账款回款工作作为年度重点工作之一,积极持续与客户充分沟通回款。
5、公司一直注重拓展领域,新领域进展情况如何?
答:2024 年机载领域作为公司发展的重点领域之一,
成为了公司新的成长点。公司前期布局的多个项目中,机
载领域产品在多个型号装备中自 2023 年的小批阶段,已陆
续进入批产阶段,各项目已在积极生产交付中。
同时,公司凭借领域优势,持续在拓展星载领域产品
应用的卫星型号数量,多型号星载项目在批量交付中;地
面领域及其中小型化相控阵芯片产品等多个项目保持着持
续批量的需求。公司将继续拓展下游应用领域,扩大产品
在多领域的市场份额。
虽然报告期内项目交付进度较缓,但下游用户需求已
在逐步恢复状态。根据客户生产计划要求,公司 2024 年生
产交付任务主要集中于下半年,公司将加快进度完成各领
域项目的生产交付。
6、公司所处行业的竞争格局如何?
答:公司产品 T/R 芯片作为相控阵雷达系统的重要组
成之一,具有较高的技术经验壁垒,资质门槛也相对较高,
目前国内具有 T/R 芯片研发和量产的单位主要为科研院所
以及少数具备三、四级配套能力的民营企业,科研院所及
其下属单位所占市场份额较高。
在一些重大项目竞标中,除了对产品性能指标、服务
响应速度的考量之外,企业的完整方案配套能力也是重要
考量标准。公司作为国内少数能够提供 T/R 芯片完整解决
方案的企业之一,已系统性掌握 T/R 芯片的核心技术,产
品质量达宇航级。公司建立了完整的科研、生产销售、供
应链及人才培养等体系能力,并继续加大研发投入和新产
品开发,不断拓展产品应用,在相关领域内保持有利地位。
关于本次活动是 无
否涉及应披露重
大信息的说明
活动过程中所使 无
用的演示文稿、
提供的文档等附
件(如有,可作为
附件)

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