铖昌科技:国信证券股份有限公司关于浙江铖昌科技股份有限公司调整募投项目内部投资结构及实施进度的核查意见

国信证券股份有限公司
关于浙江铖昌科技股份有限公司
调整募投项目内部投资结构及实施进度的核查意见
国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”、“保荐机构”）作为浙江铖昌科技股份有限公司（以下简称“铖昌科技”、“公司”）首次公开发行股票并上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—主板上市公司规范运作》等文件的规定，国信证券对铖昌科技拟调整首次公开发行股票并在深交所主板上市募集资金投资项目（以下简称“募投项目”或“募集资金投资项目”）内部投资结构及实施进度的事项进行了核查，核查情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证监会《关于核准浙江铖昌科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2022]946 号）核准，并经深圳证券交易所同意，公司本次实际发行人民币普通股 27,953,500.00 股，发行价格为每股 21.68 元，募集资金总额人民币 606,031,880.00 元。扣除与发行有关的费用人民币 96,925,980.00 元，公司实际募集资金净额为人民币 509,105,900.00 元。上述募资资金到位情况经大华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具“大华验字[2022]000315 号”验证报告。公司已与募集资金开户银行、保荐机构签署了募集资金监管协议，对募集资金实行专户存储。
二、募集资金投资项目情况
根据《浙江铖昌科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书》中披露的募集资金投资项目，公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，将投资于
以下项目，截止 2024 年 7 月 31 日，公司募投项目资金使用情况如下：
序 拟投入募集资 募集资金累计投 募集资金
号 项目名称 金（万元） 资额（万元） 累计使用
率
1 新一代相控阵 T/R 芯片研发及 39,974.26 27,262.09 68.20%

序 拟投入募集资 募集资金累计投 募集资金
号 项目名称 金（万元） 资额（万元） 累计使用
率
产业化项目
2 卫星互联网相控阵 T/R 芯片研 10,936.33 8,781.25 80.29%
发及产业化项目
合计 50,910.59 36,043.34 70.80%
三、本次调整募集资金投资项目内部投资结构的具体情况
（一）调整募投项目内部投资结构具体情况
在充分考虑未来经营资金使用的需求和资金使用效率，同时结合实际募集资 金情况、公司募投项目战略规划和实际业务开展需求的前提下，为保障募投项目 的顺利实施，更加合理、审慎、有效地使用募集资金，公司对“新一代相控阵T/R 芯片研发及产业化项目”、“卫星互联网相控阵T/R芯片研发及产业化项目”内部投 资结构进行了调整，具体调整情况如下：
1、新一代相控阵T/R芯片研发及产业化项目
具体投资项目变动情况如下：
序号 变动前工程或费用名称 变动前投资额 变动后工程或费用名称 变动后投资额
（万元） （万元）
1 项目投资总额 39,974.26 项目投资总额 39,974.26
1.1 设备购置及安装费 18,130.00 设备购置及安装费 13,130.00
1.2 研发软件、模具材料费 1,285.00 研发软件、模具、晶圆 9,285.00
用 流片材料费用
1.3 人员薪酬 6,630.92 人员薪酬 3,630.92
1.4 预备费 1,106.50 预备费 1,106.50
1.5 铺底流动资金 7,821.84 铺底流动资金 7,821.84
1.6 购置或租赁生产经营场 5,000.00 购置或租赁生产经营场 5,000.00
所 所
上述变更未改变募集资金的最终用途、投资总额、涉及的业务领域和方向， 不会对募投项目产生实质性的影响。
2、卫星互联网相控阵T/R芯片研发及产业化项目
具体投资项目变动情况如下：
序号 变动前工程或费用名称 变动前投资额 变动后工程或费用名称 变动后投资额
（万元） （万元）
1 项目投资总额 10,936.33 项目投资总额 10,936.33
1.1 设备购置及安装费 4,440.00 设备购置及安装费 3,440.00
1.2 研发软件、模具材料费 810.00 研发软件、模具、晶圆 1,610.00
用 流片材料费用
1.3 人员薪酬 1,435.42 人员薪酬 1,635.42

序号 变动前工程或费用名称 变动前投资额 变动后工程或费用名称 变动后投资额
（万元） （万元）
1.4 预备费 272.00 预备费 272.00
1.5 铺底流动资金 2,178.91 铺底流动资金 2,178.91
1.6 购置或租赁生产经营场 1,800.00 购置或租赁生产经营场 1,800.00
所 所
上述变更未改变募集资金的最终用途、投资总额、涉及的业务领域和方向， 不会对募投项目产生实质性的影响。
（二）调整募投项目内部投资结构的原因
在募投项目实施过程中，公司结合项目建设进度需求等实际情况，以自有资 金采购了部分研发生产测试设备，同时通过优化生产测试流程、对部分已有设备 进行升级等方式，在满足研发及产业化项目建设需要基础上减少了相应的设备购 置数量和金额。另一方面，因公司产品应用领域不断丰富，且客户对新产品的需 求不断增加，公司需要进一步加大募投项目的研发测试晶圆流片材料费用，以满 足日益增加的新产品开发需求。
为提高募集资金使用效率，结合项目建设实际需要和下游客户需求情况，公 司拟调整设备购置及安装费和人员薪酬募集资金投入计划，新增了晶圆流片材料 费用类别，有利于增加公司研发创新和市场综合竞争力。通过本次对募投项目内 部投资结构进行相应的调整，有利于保障公司的长远稳定发展。
四、本次调整募集资金投资项目实施进度的具体情况
（一）调整募投项目实施进度的具体情况
为确保募集资金投资项目的稳步推行，公司基于审慎原则，结合当前市场总 体环境、公司发展战略以及当前募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度， 在募集资金投资项目实施主体、项目用途和项目总投资规模均不发生变更的情况 下，拟对募集资金投资项目的预定可使用状态日期进行调整，具体如下：
序 项目名称 调整前达到预定可使 本次调整后达到预定可
号 用状态的日期 使用状态的日期
1 新一代相控阵 T/R 芯片研发及产 2024 年 9 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
业化项目
2 卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发 2024 年 9 月 30 日 2025 年 12 月 31 日
及产业化项目
（二）调整募投项目实施进度的原因
自募集资金到位以来，公司管理层积极推进募投项目实施，并积极把握行业 发展趋势，布局重点战略领域。随着募投项目的实施，公司参与的多个研制项目
不断进入量产阶段，星载、地面领域各类型应用 T/R 芯片项目保持持续批量需求，机载应用领域也快速拓展，产品结构不断丰富。为满足下游客户的多样化需求，进一步提升产品竞争力，公司目前仍需要进一步加大研发投入，持续进行 T/R芯片解决方案的迭代研制，为公司营收增长提供有力支撑。
为了保证募集资金的合理、安全使用，公司决定延长募集资金投资项目的投资期限，拟将募投项目预计可使用状态日期由原定2024年9月30日调整至2025年12月31日。
五、本次调整募集资金投资项目内部投资结构及实施进度的影响
本次调整募集资金投资项目内部投资结构及实施进度是公司根据实际情况以保障项目建设质量，提高募集资金使用效率而审慎做出的决定，未改变项目的投资总额、项目内容、实施主体、实施地点，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及全体股东利益的情形，同时公司将加快推进项目建设，以满足后续的生产经营需要，因此本次调整不会对公司正常经营产生不利影响。符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律、法规和规范性文件的相关规定。
六、本次调整募投项目内部投资结构及实施进度的审批程序及相关意见
（一）董事会审议情况
公司召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构及实施进度的议案》，同意公司调整募投项目内部投资结构及实施进度的
事项，同意公司将募投项目达到预定可使用状态的日期调整至 2025 年 12 月 31
日。该议案尚需提交公司股东大会审议。
（二）监事会意见
公司第二届监事会第八次会议审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构及实施进度的议案》，