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华虹公司:投资者关系活动记录表 2024Q2

公告时间:2024-08-14 16:43:38

证券代码:688347 证券简称:华虹公司
华虹半导体有限公司
投资者关系活动记录表
□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
投资者关系活动类别 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他
中信证券、华泰证券、瑞银证券、浦银国际、盛博及其他通过电
参与对象 话或网络方式参与华虹半导体 2024 年第二季度业绩说明会的广
大机构与个人投资者。
时间 2024 年 8 月 8 日 17:00
地点 电话/网络会议
(http://www.huahonggrace.com/s/investor_webcast.php)
唐均君 总裁兼执行董事
上市公司出席人员 王鼎 执行副总裁兼首席财务官
钱蕾 董办副部长
华虹半导体有限公司(A 股简称: 华虹公司,688347;港股简称:
华虹半导体,01347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆
代工企业,秉持“8 英寸 + 12 英寸”、先进“特色 IC + Power
Discrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服
务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模
公司介绍 拟与电源管理和逻辑与射频等“8 英寸 + 12 英寸”特色工艺技术
的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域
应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要
求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8 英寸 +
12 英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。

本公司在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂,月产能约 18 万
片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能 9.45 万片的
12 英寸晶圆厂(“华虹无锡”),这不仅是全球领先的 12 英寸特
色工艺生产线,也是全球第一条 12 英寸功率器件代工生产线。目
前,本公司正在推进华虹无锡二期 12 英寸芯片生产线(“华虹制
造”)的建设。
如欲取得更多公司相关资料,请浏览:www.huahonggrace.com.
总裁致辞
公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二四年第二季度业绩评论
道:
“华虹半导体二零二四年第二季度销售收入为 4.785 亿美元,符
合指引预期;单季毛利率为 10.5%,略高于指引。”
“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季
度的持续疲软后,市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企
稳复苏信号。2024 年第二季度,华虹半导体的销售收入及毛利率
均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升,已接近全
方位满产,巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。”
投资者关系活动主要 唐总继续讲道:“公司第二条 12 英寸生产线的建设正在紧锣密鼓
地推进中,预计年底前可以试生产,届时公司的产能及特色工艺平
内容 台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。华虹半导体将
持续推进工艺技术的研发,不断夯实并力争扩大自身在特色工艺
领域的优势,为市场和广大投资者带来更出色的营运表现和更丰
厚的投资回馈。”
财务摘要
二零二四年第二季度主要财务指标(未经审核)
 销售收入 4.785 亿美元,上年同期为 6.314 亿美元,上季度
为 4.600 亿美元。
 毛利率 10.5%,上年同期为 27.7%,上季度为 6.4%。
 母公司拥有人应占溢利 670 万美元,上年同期为 7,850 万美
元,上季度为 3,180 万美元。
 基本每股盈利 0.004 美元,上年同期为 0.060 美元,上季度
为 0.019 美元。
 净资产收益率(年化)0.4%,上年同期为10.0%,上季度为2.0%。
二零二四年第三季度指引
 我们预计销售收入约在 5.0 亿美元至 5.2 亿美元之间。
 我们预计毛利率约在 10%至 12%之间。
问答环节
1. 问:目前来看公司的销售单价仍然处于低谷,这是否是由于
前期的调价导致的,以及公司对 2024 年下半年的销售价格如
何看待?
答:二季度的销售价格确实仍处于低谷,未来可以从两个方面
来看价格,首先随着我们 8 英寸产能利用率重新超过 100%,以
及 12 英寸产能利用率接近满产;其次,我们在不断优化产品
组合。因此在过去 2 个月公司已经对价格进行调整,预计在第
三、第四季度会有进一步显现。
2. 问:公司认为市场在缓慢复苏,并在部分消费电子领域出现
企稳迹象,请公司进一步介绍下半年的具体需求驱动因素,
例如汽车电子及工业等?
答:上半年我们的产能利用率已接近 100%主要归因于消费电子
的需求拉动。从工艺平台来看,射频、图像传感器、电源管理,
特别是 BCD 平台受部分消费电子领域的拉动非常明显。而嵌入
式与独立式非易失性存储器平台,从出货量来看也已逐步赶
上,虽然价格仍未恢复至理想水平,我们认为 MCU 及智能卡类
的需求会带动这一工艺平台收入逐步恢复。从整体来看,似乎
只有 IGBT 仍处于疲软的状态,我们希望下半年可以逐步恢复。3. 问:关于收入的地区分布问题,过往几年公司的非中国部分
收入占比超过 30%,但就近期财报来看中国部分的收入占比已
接近 80%,从全球角度来看公司的价格已经具有很好的竞争
力,公司预计未来的海外收入会逐步回升么?
答:我们的目标是保持中国大陆 70%、海外 30%的占比结构,
过去数年我们会比较积极的保持美国、欧洲及日本等区域的占
比,而近期中国大陆占比的上升主要由于 12 英寸产线的产能
提升,来自中国大陆的客户会有更多新的需求。未来随着我们
第二座 12 英寸工厂的产能释放,我们预计会有更多的海外客
户以及他们的新产品需求转移到新的 12 英寸平台上。
4. 问:请公司介绍第三、四季度的毛利率指引情况,公司认为
随着 MCU 等需求的提升,平均售价会出现明显上升还是相对
温和保守的增长?
答:这是我们业务战略的一部分,部分同行业公司的产能利用
率仍然在 60-70%水平,而我们已接近满产。但公司认为市场需
求仍未完全恢复,所以并没有大幅调整价格,我们进行了部分
价格的调整,但远未恢复至 2022 年的水平。因此我们给出了
10-12%毛利率指引的水平区间,公司认为这是对整体市场环境
和公司策略一个比较保守的预计。四季度会在三季度的基础上
进一步回升。
未来更长远来看,我们希望 12 英寸的毛利率可以来到 25-30%
区间,同时 12 英寸产线的折旧也会在明年达到顶峰。对于 8
英寸平台,我们希望毛利率可以达到如 2022 年的水平,不过
这些都需要花较长的时间去实现。
5. 问:请公司介绍一下无锡新厂的情况,考虑到目前公司已达
满产,何时新产线可以带来收入,以及未来的产品结构是怎
样的,会更多倾斜于 IC 还是功率等平台?。
答:无锡一期目前产能达 9.45 万片/月,几乎所有的工艺平台
都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后
目前已完成 80%左右的工程,首台设备的移入会在 8 月底进行,
生产线至年底可完成通线,明年一季度开始释放产能。目前所
有五大工艺平台均已具备在新 12 英寸产线上量产的准备,例
如 40nm 及 55nm 新一代 IC 工艺以及新一代功率器件等,我们
与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通,预计会有良好的产
品交付。
6. 问:请公司介绍下截至 2024 年二季度末 8 英寸及 12 英寸分
别的产能情况,以及三季度的展望?
答:二季度初始时 8 英寸平台产能利用率尚未达到 100%,而截
至目前已完全超过100%。整体来看,我们对2024下半年及2025
年产能利用率均保持在 95%以上持有乐观态度。
7. 问:更紧张的产能会提升公司的议价能力,例如在图像传感器,
公司如何评价其他板块的议价能力或价格提升空间?
答:过去 6-8 周我们正在逐步调整价格,我们希望今年可以有
整体 5-10%的提升。可以看到部分台湾地区晶圆企业的产能利
用率仍在 60-70%低位水平,意味着市场尚待逐步复苏。
就平台而言,公司认为电源管理、射频、逻辑包括 CIS 图像传
感器等都处于需求的快速成长期,价格上有议价能力,同时
eNVM嵌入式非易失性存储器平台我们也逐渐掌握主动,但IGBT
等功率器件仍然比较弱。受国内外产能的影响,市场上的确有
一部分企业以非常低的价格在竞争市场,但从长远看,客户最
终会认可像华虹半导体这样在技术、质量上更具优势的平台。
8. 问: 请公司介绍下 2024 年下半年和 2025 年因新工厂而产生

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