金海通:2024年8月6日至8月8日投资者关系活动记录表

证券代码：603061 证券简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-011
 特定对象调研  线上分析师会议
投资者关  媒体采访 业绩说明会
系活动类  新闻发布会 路演活动
别  现场访谈 线上调研
 其他
泰康基金、汇丰晋信、长信基金、申万菱信、国泰基金（以上排名不
参与单位
分先后）
名称
业绩说明会：参与业绩说明会的投资者
时间 2024 年 8 月 6 日至 2024 年 8 月 8 日
线上调研：腾讯会议
地点 路演：上海市黄浦区中山南路 100 号、上海市虹口区公平路 18 号
业绩说明会：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）
上市公司
接待人员 副总经理兼董事会秘书刘海龙先生
姓名
一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
投资者关
客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设
系活动主 计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行要内容介 业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、
绍 东南亚等全球市场。
公司自成立以来，始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生
产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、

测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、
EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高
兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控
技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速
度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate
（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际
先进水平。
二、公司 2024 年上半年业绩情况介绍
2024 年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和
测试设备领域呈现弱复苏状态，公司实现营业收入 1.83 亿元，较 2023
年上半年同比下降 1.65%，较 2023 年下半年环比增长 13.73%；受销售
费用等费用同比增长等因素影响，公司实现净利润 3967.68 万元，较
2023 年上半年同比下降 11.75%，较 2023 年下半年环比下降 0.40%。
产品方面，2024 年上半年，公司现有产品新增 PD（局部放电）测
试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能。在新品方
面，2024 年上半年 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，公司
正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于 MEMS 的测
试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况
推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平
台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、
芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。
公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项
目”目前处于土建工程建设阶段。本项目建设周期 3 年，建成后将进
一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
市场推广方面，2024 年上半年，公司加大全球市场开拓力度，与
客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。同时，公司持续
提升自身的客户服务能力，加强境内、境外销售及售后团队管理，以
提高客户服务效率，完善客户服务体系。公司 2024 年上半年销售费用
较上年同期增长 30.6%，主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费
用的增长所致。2023 年 6 月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项
目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力

的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进
公司稳健经营和持续发展。截至目前，“马来西亚生产运营中心”项
目正处于厂房装修阶段。
对外投资方面，公司已参股投资了 1 家半导体晶圆级分选封测和
平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公
司，该公司主要产品为：晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到
卷带） 、IGBT KGD （已知良好芯片）分选机。
截至 2024 年 6 月末，公司总资产为 15 亿元，较上年末下降 5.39%；
净资产为 12.63 亿元，较上年末下降 9.73%。总资产、净资产同比有一
定下降系公司于2024年1月——4月使用1.66亿元通过集中竞价交易
方式回购本公司股票 242.4 万股所致。
三、调研问答
1、问：目前看，订单能见度以及交货周期如何？
答：和之前差不多，一般情况下，客户会与公司进行持续性的常
态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产
机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户
通常会在需求相对确定时下单。
2、问：公司产品研发是如何规划的？
答：一方面，公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断
对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控
制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新
产品，公司此前推出的 EXCEED-9000 系列产品是在 EXCEED-6000、
EXCEED-8000 系列基础上对整个平台的升级，其中的 EXCEED-9800 系列
是针对三温测试需求的升级产品。
2024 年上半年，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、
Near short（接近短路）测试等测试分选功能。在新品方面，2024 年
上半年 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进
此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于 MEMS 的测试分选平台，
目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用
Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。同时，

公司也将积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了 1
家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商。
3、问：公司对于深圳市华芯智能装备有限公司的未来发展有何展
望呢？
答：深圳市华芯智能装备有限公司是一家半导体晶圆级分选封测
和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，当前国内能够提供该方案的
公司还比较少，加之其产品的单价和毛利水平比较高，因此公司对于
其发展前景较为看好。但是其营收水平还不太能够预测，具体还看其
在未来的经营发展情况。
4、问：据我们现在看，国内封测厂扩产用国产产品的意愿高吗？
答：公司受益于国内半导体行业的快速发展。
公司所在行业是充分国际化竞争的行业。公司自成立以来，一直
以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，
以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期
坚持。
公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。
在国际化市场战略的背景下，公司境内经营主体协同境外经营主体或
办公室面向半导体产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场
开拓及售后服务。2023 年 6 月，公司启动“马来西亚生产运营中心”
项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能
力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促
进公司稳健经营和持续发展。截至目前，“马来西亚生产运营中心”
项目正处于厂房装修阶段。
四、业绩说明会问答
1、问：请问最近利润下滑主要是什么原因？如何看待行业下半年
趋势？
答：尊敬的投资者，您好！2024 年上半年，金海通实现营业收入
1.83 亿元，较 2023 年上半年同比下降 1.65%，较 2023 年下半年环比
增长 13.73%；实现净利润 3967.68 万元，较 2023 年上半年同比下降

11.75%，较 2023 年下半年环比下降 0.40%。2024 年上半年，公司净利
润同比下滑的原因主要系公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管
理费用等费用的增长。
公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依
靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务，逐步
形成品牌效应，获得新的发展。在积极开拓境内市场的同时，公司将
重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产
品及测试分