金海通:2024年半年度报告

公司代码：603061 公司简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人（会计主管人员）黄徐霞声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
详见本报告第三节“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”。
十一、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理 ...... 18
第五节 环境与社会责任 ...... 21
第六节 重要事项 ...... 22
第七节 股份变动及股东情况 ...... 51
第八节 优先股相关情况 ...... 56
第九节 债券相关情况 ...... 57
第十节 财务报告 ...... 57
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表；
备查文件目录 报告期内公司在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正
本及原稿；
其他相关资料。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、金海通 指 天津金海通半导体设备股份有限公司
旭诺投资 指 上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）
南通华泓 指 南通华泓投资有限公司
上海金浦 指 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
南京金浦 指 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）
聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合
伙）
上海汇付 指 上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合
伙）
天津博芯 指 天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）
上海澜博 指 上海澜博半导体设备有限公司，公司子公司
天津澜芯 指 天津澜芯科技有限公司，公司子公司
江苏金海通 指 江苏金海通半导体设备有限公司，公司子公司
香港金海通 指 金海通技术有限公司（JHTDESIGNLIMITED），公司
香港子公司
新加坡金海通 指 JHT DESIGN PTE. LTD.，公司新加坡子公司
马来西亚金海通 指 JHT DESIGN SDN. BHD.，公司马来西亚孙公司
马来西亚槟城金海通 指 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.，公司马来西亚子
公司
《募集资金管理制度》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金管理
制度》
《公司章程》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
保荐机构 指 海通证券股份有限公司
A 股 指 人民币普通股
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
报告期、报告期末 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日、2024 年 6 月 30
日
元、万元 指 人民币元、万元
UPH 指 测试分选机单位小时产出
Jam rate 指 测试分选机因发生故障停机次数的比例
Index time 指 测试分选机从已测芯片输出到下一颗未测芯片具备测
试条件的时间间隔
IDM 企业 指 半导体设计制造一体化厂商
AI 指 Artificial Intelligence，人工智能
测试压力（Test force） 指 测试手臂施加在芯片上的压力，用于确保被测芯片与测
试夹具间的良好接触，具备稳定的测试条件
良率 指 被测试芯片经过全部测试流程后，测试结果为良品的芯
片数量占据全部被测试芯片数量的比例
晶圆 指 硅，半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、
圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为
有特定电性功能的集成电路产品
集成电路、芯片、IC 指 按照特定电设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电
路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一

小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所
需电路功能的微型结构
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分
立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
测试机 指 检测芯片功能和性能的专用设备
探针台 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探
针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备
PD 测试 指 局部放电(Partial Discharge)测试，通过施加略高于最高
额定工作电压的电压，对芯片进行局部放电测试，测量
放电的电荷量，从而判断芯片是否存在品质异常。
串测 指 一种在半导体测试过程中用于芯片多站顺序测试的方
法，芯片在每个工作站都测试不同的功能，依次完成每
站的测试项目，直到完成所有测试站的所有测试项目
后，才能得到最终的测试结果。
Near Short 测试 指 解决集成电路 (IC) 引线键合中的NearShort缺陷问题，
采用非 X 射线检测系统，配合特别设计的 ChangeKit 和
测试机，通过检测芯片电容的变化判断 NearShort 的情
况。
IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor），
是一种全控型电压驱动式功率半导体器件。
KGD 指 Known good die，已知良好芯片。
Wafer to tape&reel 指 晶圆到卷带。
注：本半年度报告除特别说明外所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 天津金海通半导体设备股份有限公司
公司的中文简称 金海通
公司的外文名称 JHT Design Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 JHT
公司的法定代表人 崔学峰
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘海龙 蔡亚茹
联系地址 上海市青浦