| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | BC电池 | 2023年9月7日在互动平台表示，公司从2020年开始就已经实现了BC电池浆料的规模化供应，是国内首家提供BC电池浆料的金属化解决方案提供商。公司持续与下游客户合作开发迭代不同类型BC电池的浆料产品，是多家龙头客户BC电池的浆料供应商。 |
罗博特科 英诺激光 赛伍技术 |
| 2 | TOPCON电池 | 公司应用于TOPCon电池的成套导电银浆已实现大规模量产出货，得到包括晶科能源在内的TOPCon电池领先厂商的认可并建立了长期稳定的合作关系。 |
华东重机 晶澳科技 罗博特科 |
| 3 | HJT电池 | 公司开发的DK61AN 型HJT电池专用导电银浆适用于高效N型HJT异质结电池、薄膜电池及其他新型太阳能电池等正面、背面金属化。 |
晶澳科技 乐通股份 罗博特科 |
| 4 | 光伏概念 | 公司正面银浆产品应用于光伏电池片的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC 单/多晶电池、N-PERT 电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品。 |
川润股份 利尔达 华东重机 |
| 5 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
天马新材 佳先股份 众诚科技 |
| 6 | 第三代半导体 | 2023年9月5日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。 |
光智科技 台基股份 麦格米特 |
| 7 | 芯片概念 | 2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。 |
光智科技 双成药业 华岭股份 |
| 8 | 中芯国际概念 | 2020年6月24日互动平台回复：目前公司和中芯国际子公司尚处于合作测试阶段，暂无销售。半导体电子材料业务，公司优先聚焦芯片、元器件与模组粘接等封测环节。 |
捷捷微电 富乐德 凯德石英 |
| 9 | 太阳能 | 公司招股书显示,公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品,其中LED用固晶导电胶、半导体芯片粘接导电胶已于2019年开始推广并形成销售。 |
岱勒新材 杉杉股份 金辰股份 |
| 10 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
天马新材 佳先股份 恒拓开源 |
| 11 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
富乐德 海能达 国民技术 |
| 12 | 白银 | 公司主营产品中包含白银。 |
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