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万业企业(600641):业绩受房地产业务收尾影响,看好半导体设备业务放量-2024年三季报点评

东吴证券   2024-11-01发布
Q3业绩环比回暖,看好专用设备业务陆续放量:2024前三季度公司实现营收3.08亿元,同比-59.6%,归母净利润为-3167.68万元,同比扭亏,主要系房地产业务进入收尾阶段,房产交付同比减少;扣非净利润为492.50万元,同比-92.2%;其中非经常性损益-3660.19万元,主要系投资理财产品收益。Q3单季营收为1.07亿元,同环比-71.4%/+4.6%;归母净利润为3913.33万元,同比-13.1%,环比扭亏为盈。

   Q3盈利能力稳步提升,持续保持专用设备业务高研发投入:2024前三季度毛利率为59.30%,同比+6.3pct;销售净利率为-36.25%,同比-50.3pct,期间费用率为90.54%,同比+57.0pct,其中销售费用率为6.86%,同比+5.0pct,管理费用率为54.78%,同比+34.9pct,研发费用率为39.62%,同比+24.2pct,财务费用率为-10.72%,同比-7.0pct。公司2024年前三季度研发费用为1.22亿元,同比+3.4%,半导体领域持续加大研发投入。Q3单季度毛利率为58.43%,同比+0.9pct,环比+15.7pct;销售净利率为8.02%,同比+3.5pct,环比+90.7pct。

   合同负债高增,专用设备业务取得头部客户重复订单:截至2024Q3末公司合同负债为2.69亿元,同比+76.6%,表明公司在手订单充足;存货为12.02亿元,同比-0.2%。2024H1公司子公司凯世通及嘉芯半导体共获得专用设备订单约2.2亿元,订单主要包括3家12英寸晶圆厂头部客户的重复订单与2家新客户订单。Q3公司经营性现金流为1954.09万元,现金净流出同环比转正。

   离子注入设备快速放量,"1+N"平台化发展打开成长空间:公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时,横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节,实现"1+N"平台化+模块化发展,纵向基于CompartSystems布局半导体设备零部件领域,不断打开成长空间。1)离子注入机:凯世通在手订单饱满,业绩有望迎来高速增长。展望未来,看好凯世通在实现从0到1突破的基础上,由1至N快速放量。2)横向:2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体,覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备,平台化发展快速推进。3)纵向:2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头CompartSystems,夯实核心竞争力。

   盈利预测与投资评级:考虑到公司业务结构,我们下调2024-2026年归母净利润分别至0.2(原值2.1)/1.1(原值2.7)/2.7(原值3.3)亿元,当前市值对应动态PE分别为906/127/52倍,考虑到公司半导体业务的成长性,维持"增持"评级。

   风险提示:晶圆厂扩产节奏不及预期,订单获取及交付不及预期等。

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