华润微(688396):24Q2业绩环比改善,产品结构持续优化-2024年半年报点评

事项:

   2024年8月30日,公司发布2024年半年度报告:

   1)2024H1:公司实现营业收入47.60亿元,同比-5.36％;毛利率26.40％,同比-7.90pct;归母/扣非归母净利润2.80/2.85亿元,同比-63.96/-61.11％;

   2)2024Q2:公司实现营业收入26.44亿元,同比/环比-1.45％/+24.98％;毛利率26.34％,同比/环比-7.51pct/-0.14pct;归母净利润2.47亿元,同比/环比-37.83％/+644.48％;扣非后归母净利润2.27亿元,同比/环比-42.69％/+293.27％。

   评论:

   需求回暖盈利能力环比提升,公司"IDM+代工"双轮驱动业绩稳增长。半导体行业展现复苏态势,消费电子需求回暖叠加汽车电子注入新增长动力,公司充分发挥IDM模式优势,盈利能力环比提升,2024Q2公司实现营业收入26.44亿元,环比+24.98％,归母/扣非归母净利润实现2.47/2.27亿元,环比+644.48％/+293.27％。行业库存已下降至合理水位,公司产能利用率全面恢复至满载水平,产品价格趋于稳定,为公司业绩持续增长奠定坚实基础。

   公司加大研发投入力度,推进产品高端化与泛新能源领域拓展。公司持续加大研发投入,聚焦产品在终端应用领域的高端化转型,技术实力与市场份额同步攀升。公司持续优化产品结构,产品与方案业务中泛新能源领域(汽车电子及新能源)占比已达39％,其中汽车电子占比提升至22％,公司与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作关系,推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。第三代半导体方面,公司加快产品技术迭代,SiC和GaN功率器件持续向中高端应用推广。未来公司高端产品线有望持续放量,长期发展动能充足。

   两条12寸线+封测基地等重点项目稳步推进,产能充沛支撑公司远期发展。公司积极布局重大项目,两条12寸线、封测基地等新业务逐步开展,其中重庆12寸产线持续上量爬坡,以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引,深圳12寸产线建设不断推进;先进功率封测基地量产规模快速提升,实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖;高端掩模项目上半年实现产线贯通,业务覆盖国内主流6、8、12寸的制版需求。产能稳步扩充叠加产品结构升级,公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。

   投资建议:"IDM+代工"双轮驱动公司营收持续增长,IGBT等产品持续突破带动产品结构改善,公司作为国内功率半导体龙头厂商,业绩有望保持稳定增长。考虑到下游需求恢复不及预期,我们将公司2024-2026年归母净利润预测由10.88/13.21/15.12亿元调整为10.04/12.04/14.52亿元,对应EPS为0.76/0.91/1.10元,维持"强推"评级。

   风险提示:外部贸易环境变化可能引发不确定性;下游需求不及预期;新产品新领域拓展不及预期;行业竞争加剧。