华润微(688396):营收与净利润环比改善,工艺与产品持续升级

2Q24公司营收与扣非归母净利润均环比上升。公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化能力的领先半导体企业;目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块:产品与方案业务板块聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域,为IDM模式,制造与服务业务主要提供晶圆制造、封装测试等代工服务。2Q24公司实现营收26.44亿元(YoY-1.45％,QoQ+24.98％),扣非归母净利润2.27亿元(YoY-42.69％,QoQ+293.27％),毛利率26.34％(YoY-7.51pct,QoQ-0.13pct)。

   产品与方案板块(占48％)毛利率约20％,汽车电子、功率IC等加速开拓。产品与方案业务产品结构逐步优化:泛新能源占39％,消费电子占36％,工业设备占16％,通信设备占9％;泛新能源中汽车电子提升至22％,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。IGBT产品线中工业(含光伏)、汽车电子领域销售占比超过70％;IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块整体规模增长85％;功率IC产品在电机市场份额实现较大提升,营收同比增长61.5％。

   制造与服务板块(占49％)毛利率约33％,工艺平台持续升级。在制造工艺平台方面,0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产,发布0.18umSOIBCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。先进封装业务(矽磐微电子)营收同比增长136％,SiP模块封装实现大规模量产;功率封装(润安科技)营收同比增长1241％,IPM模块实现大规模量产。

   1H24公司研发投入占12.05％,掩膜版业务顺利推进。1H24公司研发投入5.74亿元,同比增长4.89％,氮化镓器件、SiCMOS等产品研发持续推进。此外,掩模业务营收同比增长22.4％,高等级产品占比逐步提高,掩模新品良率保持在98％以上,重点客户产品准时交付率达99.97％;高端掩模项目6月实现产线贯通,完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。

   投资建议:考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化,基于公司1H24经营情况,下调公司平均毛利率,预计24-26年公司有望实现归母净利润9.81/11.05/12.79(前值:11.8/13.5/15.1亿元),24-26年PB分别为2.06/1.98/1.90倍,维持优于大市评级。

   风险提示:新能源需求不及预期,产线建设不及预期等。