士兰微(600460):营收连续多季度同环比增长,市场份额持续提升

2Q24公司营收同比增长17％,连续6个季度环比增长。2Q24公司产品出货量持续增加,实现营收28.1亿元(YoY+17％,QoQ+14％),由于分立器件稼动率与产品价格等因素影响,扣非归母净利润-0.07亿元(YoY-113.6％,QoQ-105.0％),毛利率17.96％(YoY-4.55ct,QoQ-4.14pct);此外由于公司持有昱能科技、安路科技股票,其公允价值变动影响公司归母净利润。

   1H24集成电路同比增长29％,IPM模块及电路产品出货量加快。1H24公司集成电路营收实现20.35亿元(YoY+29％),毛利率31.12％(YoY+0.42pct),优势产品IPM模块营收为14.13亿元(YoY+50％),白电领域出货量超8300万颗,同比增加56％;MEMS营收1.15亿元,受传感器价格下降影响营收短期回落而出货量实现同比增长8％,公司加速度计国内市占率达20％-30％,IMU获多家国内智能手机厂商批量订单,预计下半年出货量将大幅度增加;此外,32位MCU营收同比增长约28％,配合工业与白电客户加速上量。士兰集科12英寸产线将进行车规级BCD电路产能建设,新增产能预计在1Q25释放。

   1H24分立器件营收同比增长4％,汽车产品快速推进。1H24分立器件营收为23.99亿元(YoY+4％),毛利率14.51％(YoY-9.42pct),尽管受产品价格与产线稼动率影响毛利率下降,产品结构持续优化:公司IGBT和SiC收入达到7.83亿元,同比增超30％,公司IGBT主驱模块在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货,车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。

   碳化硅主驱模块已批量交付,碳化硅产能持续释放。士兰明镓6英寸SiCMOS芯片产能达6000片/月,预计三季度末产能将达到9000片/月,24年年底产能将达到12000片/月。基于自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片汽车主驱模块已通过吉利、汇川等客户验证,并开始批量生产和交付;第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发已初步完成。

   投资建议:由于公司持有昱能科技、安路科技股票,其价格波动对公司归母净利润影响较大,1H24其公允价值变动-1.62亿元;此外由于分立器件产品价格下跌,1H24毛利率低于我们此前预期;结合公司分立器件当前产品毛利率,下调平均毛利率,预计24-26年归母净利润0.88/3.52/6.11亿元(前值3.18/5.47/7.29亿元),对应PB2.7/2.6/2.5x,维持"优于大市"评级。

   风险提示:碳化硅拓展不及预期,下游需求不及预期。