晶合集成(688249):2024H1业绩稳健增长,CIS平台加速放量-2024年半年报点评

事项:

   2024年8月13日,公司发布2024年半年度报告:

   1)2024H1:公司实现营业收入43.98亿元,同比+48.09％;毛利率24.43％,同比+6.21pct;归母/扣非归母净利润1.87/0.95亿元,同比扭亏为盈;

   2)2024Q2:公司实现营业收入21.70亿元,同比/环比+15.43％/-2.60％;毛利率23.86％,同比/环比-0.27pct/-1.13pct;归母净利润1.08亿元,同比/环比-62.45％/+35.94％;扣非归母净利润0.37亿元,同比/环比-84.38％/-34.80％。评论:

   2024H1业绩同比显著改善,持续扩产助力远期成长。DDIC、CIS行业景气度回暖,叠加新技术/新产品放量,带动公司业绩和盈利能力显著提升,2024H1收入同比增长48.09％至43.98亿元,毛利率同比+6.21pct至24.43％。2024H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53％、16.04％、8.99％、2.44％、3.82％,CIS已成为公司第二大产品主轴且产能满载。截至2024H1,公司晶圆代工产能为11.5万片/月,2024年计划扩产3-5万片/月,扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm,且将以高阶CIS为主要扩产方向。随着公司新工艺制程及工艺平台不断拓展,未来盈利能力有望持续改善。

   行业周期持续回暖,公司有望迎来业绩弹性的加速释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业,景气下行周期背景下,折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。2024H1受益于手机、电视等消费电子类需求回暖,DDIC、CIS行业持续复苏,MCU、PMIC等其他产品平台去库存也逐步完成,公司产能利用率不断提升,自3月起持续处于满载状态。展望未来,随着行业后续需求持续回升叠加公司新建产能投产贡献收入,公司业绩有望持续增长。

   公司高端制程不断突破,多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力,2024H1公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产;40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产,28nmOLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中;新一代110nm加强型微控制器平台完成开发。制程节点上看,公司2024年上半年55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99％、45.46％、29.40％、16.14％,55nm占比同比提升4.16pct,公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。

   投资建议:行业需求持续回暖,公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段,我们将公司2024-2026年归母净利润预测由8.00/12.00/16.28亿元调整为5.82/9.12/14.37亿元,对应EPS为0.29/0.45/0.72元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大,我们采取PB估值法,参考行业可比公司估值,给予公司2024年1.75倍PB,对应目标价19.2元,维持"强推"评级。

   风险提示:行业景气复苏不及预期;行业竞争加剧;公司工艺拓展不及预期。