芯源微(688037):前道涂胶显影竞争力持续凸显,化学清洗/键合设备等新品打开空间-深度研究

国内涂胶显影设备领军企业,持续精进高端涂胶显影设备。公司目前已成功推出包括Offline、I-line、KrF、ArF浸没式等在内的多种型号产品,截至23年报告期末,公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内5家重要客户订单。此外,公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展。目前国内前道涂胶显影设备国产化率较低(<5％),公司将继续立足涂胶显影主赛道,持续开展技术研发及产品迭代,提升机台稳定性及产能效率,同时紧盯全球光刻工艺发展新趋势,继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显影架构,加速高端涂胶显影设备的国产化进程。

   物理清洗机保持行业龙头地位,单片式化学清洗机打开市场空间。集成电路前道晶圆加工领域,公司于24年3月正式发布战略性新产品前道单片式化学清洗机,能够适配高温SPM工艺,整体工艺覆盖率达到80％以上,目前已获得国内重要客户的验证性订单。该机台的推出,标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域,将公司前道产品(涂胶显影+清洗)的国内市场空间由百亿人民币大幅提升至两百亿人民币,打开公司在前道清洗领域的成长空间。

   积极布局键合、解键合设备,未来有望深度受益于2.5D、3D扩产。集成电路后道先进封装领域,公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微等海内外一线大厂,具有较强的全球竞争力。公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备,正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代,目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame清洗等多款新产品,未来有望深度受益于国内2.5D、3D扩产。

   盈利预测:我们预计公司2024-2026年营业收22.94/30.52/40.73亿元,归母净利润3.34/4.70/6.24亿元,对应2024/2025/2026年的PE分别为45/32/24倍。

   风险提示:下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险,研发投入可能大幅增长的风险,供应商供货不稳定风险,新产品商业化推广不及预期的风险,行业竞争风险,税收优惠风险,政府补助政策风险,宏观环境风险。