快克智能(603203):一季度业绩恢复增长,半导体封装设备加速放量-2023年报及2024年一季报点评

事件:快克智能4月30日公告2023年报及2024年一季报:2023年公司实现收入7.93亿元,同比下降12.07％;实现归母净利润1.91亿元,同比下降30.13％;实现扣非归母净利润1.50亿元,同比下降36.93％。2024Q1公司实现收入2.25亿元,同比增长4.08％;实现归母净利润0.60亿元,同比增长8.63％;实现扣非归母净利润0.49亿元,同比增长6.26％。

   投资要点:精密焊接设备业绩承压,固晶键合封装设备加速放量。2023年公司精密焊接装联设备业务实现收入5.28亿元,同比下降20.24％,主要系消费电子行业景气度影响,公司加大产品研发、加速国际化布局,参与大客户的NPI项目创历年新高,配合大客户在越南等地全球化布局,另外,公司自研选择性波峰焊设备在比亚迪等龙头企业获得突破性订单;智能制造成套设备业务实现收入1.40亿元,同比增长26.68％;视觉检测制程设备业务实现收入1.00亿元,同比下降11.40％;固晶键合封装设备业务实现收入0.24亿元,同比增长57.40％,公司自研微纳金属烧结设备国产替代领先,目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已完成出货,2024年有望实现业绩突破,另外,公司自研高速共晶DieBonder设备已完成客户验证,进入量产阶段。

   一季度盈利能力环比显著增长。2023年公司毛利率为47.30％,同比下降4.62pct,归母净利率为24.10％,同比下降6.23pct。分业务,2023年公司精密焊接装联设备业务毛利率为52.06％,同比下降2.48pct;智能制造成套设备业务毛利率为27.93％,同比下降12.25pct;视觉检测制程设备业务毛利率为53.12％,同比增长1.74pct;固晶键合封装设备业务毛利率为33.85％,同比增长3.26pct。2024Q1公司毛利率为49.51％,同比下降1.73pct,环比增长12.49pct,归母净利率为26.56％,同比增长1.11pct,环比增长9.06pct。2023年公司期间费用率为25.80％,同比增长4.56pct,2024Q1公司期间费用率为24.32％,同比下降2.27pct。

   盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年实现收入10.74、13.63、16.94亿元,实现归母净利润2.67、3.50、4.62亿元,现价对应PE分别为22、17、13倍。公司是国内精密焊接设备领先企业,积极布局功率半导体封装及先进封装高端设备,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示消费电子行业复苏不及预期;新品拓展进度不及预期;产品技术迭代风险;半导体设备国产替代不及预期风险;行业竞争加剧;海外拓展不及预期风险;研发投入较高无法及时转化成收入的风险;毛利率下滑风险。