方邦股份(688020):AI打开增量市场空间

铜缆屏蔽材料核心标的:我们认为伴随AI龙头英伟达发布GB200,未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长。由于铜缆容易受到电磁干扰影响,铜链接的技术难点之一是屏蔽层稳定性以及性能。根据我们的供应链调研,在高速铜缆起到电磁屏蔽作用的屏蔽层为氟材料+铝膜的形式,而目前铝膜供应商为日本东丽。由于铜箔具有更好的延展性,柔韧性以及屏蔽性能,在高速铜缆从112G向224G甚至更高的传输速率过渡时,铜箔代替铝膜或成为重要趋势。同时,线缆复合铜箔和锂电复合铜箔相比,由于对延伸率、剥离强度等性能要求更高,制备难度及壁垒均较高。根据公司披露,复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽,并从3Q23起获得相关线缆客户的小量订单。我们认为铜箔于服务器线缆导入或于2024年底开始,而2025年AI服务器线缆铜箔屏蔽材料的市场空间将达到4.2亿元,并保持高速增长趋势。

   AI催动多产品需求:电磁屏蔽膜:未来AI手机/PC由于更多端侧运算量,将对电磁屏蔽膜提出更高性能要求。同时屏蔽膜和散热材料(石墨烯等)结合也将成为重要趋势,带来ASP提升。另一方面公司也有望导入北美大客户,并受益于未来北美客户推出折叠产品带来的FPC/电磁屏蔽膜增量需求。可剥铜:AI散热要求提升也促使手机厂商导入新型手机主板RCC。我们的供应链调研显示北美大客户或于2025年开始在某款机型导入RCC,而国内头部手机厂后续也将跟进,RCC的制备必须用到可剥铜材料。

   估值与建议:我们认为AI将为公司带来增量市场空间,而公司在铜缆屏蔽材料领域为核心参与厂商,因此我们上调公司2025PE至30x(先前为25x)。考虑到2025年线缆复合铜箔收入起量,我们上修公司2025年净利润预测至1.53亿元,较前次+6％,对应目标价57元,维持"优于大市"评级。

   风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。