华润微(688396):新能源营收占比持续提升,晶圆制造新平台客户认证顺利-跟踪报告之七

华润微是国内领先的IDM半导体企业。公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业,同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。2023年,公司实现主营业务收入99.01亿元(同比-1.59％),归母净利润14.79亿元(同比-43.48％);2024Q1,公司实现主营业务收入21.16亿元(同比-9.82％),归母净利润0.33亿元(同比-91.27％)。

   公司扎实推进半导体产品在新能源车与光伏领域市场的应用。2023年,公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域,其中泛新能源领域(车类及新能源)占比39％,消费电子领域占比34％,工业设备占比16％,通信设备占比11％。

   公司全面拓展汽车电子市场,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企,多渠道推广汽车芯片国产化,车规级产品储备扎实推进,第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标。

   公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度,市场份额提升,新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16％提升至20％,产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。

   2023年,碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135％。SiCJBSG2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发,覆盖目前主流应用需求,在多家光伏/充电桩等领域头部客户实现规模交付,同时功率密度水平达到国际领先的SiCJBSG3650V平台完成开发,产品得到客户认可并进入系列化。SiCMOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货,销售规模与品牌影响力实现跨越式提升,在碳化硅产品销售中的比例逐步提升至60％以上。

   公司不断完善晶圆制造技术平台,新产品客户认证顺利。公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力。公司通过加快创新步伐,夯实核心能力,持续进行晶圆工艺和封装能力提升,进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。

   同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力,为客户提供高质量服务。

   2023年,公司0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化,0.15微米数字BCD技术平台马达应用类获得突破,0.18微米HRBCD(DTI)进入小批量生产,高精度TFR在多平台获得客户认可采纳,0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。1200V高压驱动IC工艺平台已通过可靠性验证,MEMS技术平台单芯片集成喷墨打印头项目已取得阶段性验证结果。

   公司先进功率封测基地量产规模快速提升,营收快速增长,TO、PPAK等功率器件封测、智能功率模块封测、化镀及BGBM中道服务等已经实现稳定大规模量产,IGBT模块、SiC模块已进入批量生产阶段,TOLT、QDPAK等新型功率器件封装已完成布局,并与多家国内外一流终端客户达成合作。

   盈利预测、估值与评级:由于功率半导体下游行业复苏较弱,我们下调公司24-25年归母净利润预测为14.54/17.37亿元(下调比例为52.91％/52.14％),新增26年归母净利润为20.52亿元的预测,当前市值对应PE估值为34/28/24倍。公司面向新能源车和光伏不断推出新产品,同时新的晶圆制造平台在客户验证顺利,我们看好公司长期发展前景,维持公司"买入"评级。

   风险提示:上游原材料价格波动风险,产品或客户导入进度不及预期风险,下游需求不及预期风险。