芯源微(688037):涂胶显影设备进展良好,涉足先进封装领域

事件:芯源微发布2023年报与2024Q1季报,2023年公司实现营收17.17亿元,同比增长23.98％;归母净利润2.51亿元,同比增长2024Q1公司实现营收2.44亿元,同比下降15.27％,归母净利润0.16亿元,同比下降75.73％多重因素影响公司2024Q1业绩受客户下单节奏,生产交付及验收周期等因素影响,公司2024年Q1营业收入短期承压。此外,公司2024Q1软件退税收入同比下降43％,职工薪酬支出同比增长35％,股份支付费用同比上涨影响公司当季度的利润。

   公司涂胶显影设备业务稳步进展公司已推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品。2023年公司前道涂胶显影设备新签订单保持良好增速,部分型号设备工艺水平已能够对标国际主流机台。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化方面取得良好进展,已获得国内5家重要客户订单。芯源微在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展,进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。

   瞄准先进封装市场,推出新型设备公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等一线大厂,成为众多知名客户的首选品牌,部分技术指标已达到国际领先水平,获得多家海外客户的持续认可。围绕2.5D/3D先进封装技术,芯源微也成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等产品。

   投资建议:综合考虑国内半导体产业发展状况,公司技术研发进度,我们预计公司2024至2026年营收为23.73/31.94/41.63亿元,归母净利润分别为3.73/5.25/6.02亿元对应PE为35.80/25.42/22.17倍维持"增持"评级。

   风险提示:海外供应链风险;国内晶圆厂设备采购放缓;高端产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。