快克智能(603203):业绩短期承压,客户新品推出与半导体封装设备持续放量带来增长弹性-公司信息更新报告

2023H1业绩短期承压,长期看多项业务有望实现高增长,业绩弹性大公司发布2023年中报,2023H1实现营收4.03亿元,同比-5.83％,归母净利润1.09亿元,同比-22.55％。利润下滑主要受美元汇兑损益影响。销售毛利率51.1％,依旧维持较高水平,研发费用率14.1％,展现出公司持续扩大能力圈的决心。考虑到下游消费电子需求仍较为疲软,我们下调2023-2025年盈利预测,预计2023-2025年归母净利润2.6/3.8/4.9亿元(原值为3.2/4.4/6.2亿元),EPS为1.06/1.54/1.97元,当前股价对应PE为23.9/16.4/12.8倍。公司以精密焊接技术为基,多项业务有望实现高增长,维持"买入"评级。

   精密焊接装联设备业务短期承压,公司在手预研项目充足,业绩弹性大得益于新能源车、风光储高景气与核心设备国产替代需求,公司选择性波峰焊设备顺利拓展大客户。受消费电子需求疲软和客户新品延后影响,精密焊接装联设备营收同比下滑,但公司相关在手NPI项目充足,业绩弹性较大。凭借多年稳定向大客户供货的优势,公司焊接和AOI产品也有望参与AR/VR/MR产品线。

   汽车智能化推动成套装备业务增长,半导体设备国产替代打开长期成长空间受益于汽车电动化和智能化,公司智能制造成套装备同比高增,线控底盘组装线已获得伯特利订单、3D/4D毫米波雷达组装线获得长城曼德、复睿智行、星宇车灯等客户订单/交付。公司自研的SiC封装核心"卡脖子"的纳米银烧结设备已完成客户量产工艺验证,实现头部大厂SiC模块银烧结设备国产替代,同时已经完成多家封装企业的工艺验证,订单正在逐步落实中。固晶机和焊线机是是芯片封测环节价值量最大的设备,国产化率低于5％。公司的IGBT多功能固晶机完成技术迭代,甲酸焊接炉形成系列化产品线,真空焊接炉和固晶AOI已获得少量订单。未来随产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长。

   风险提示:半导体设备放量进度不及预期、A客户新品推出不及预期等。