快克智能(603203):多元化业务布局逐渐成型,新品出量有望摊薄费用

快克智能发布22年报+23Q1季报,23Q1业绩略低于预期,主要归因于Q1为传统淡季,损益基数偏小而同比略有承压,且Q1公司持续加大研发投入和管理投入,研发+管理拉低了2个点左右的利润率。

   具体来看,公司2022年实现营业收入9.01亿元,yoy+15.48％,实现归母净利润2.73亿元,yoy+2.14％。2022Q4单季度营收2.38亿元,yoy+9.44％,qoq+1.28％;归母净利润0.52亿元,yoy+10.74％,qoq-35.80％。2023Q1实现营收2.16亿元,yoy+5.53％,qoq-9.24％;归母净利润0.55亿元,yoy-9.23％,qoq+5.77％。

   从利润率的角度,2022年快克的毛利率为51.92％,同比微增0.28pct,净利率略有承压为30.47％,同比下滑3.89pct;23年Q1单季度毛利率51.24％,净利率25.48％,分别同比下降2.3pct,4.36pct。

   分产品结构来看,快克22年在AOI和半导体封装领域,取得了出色的进展。受22年3C电子行业固定资产投资收缩的影响,公司22年精密焊接装联设备营收6.62亿元,yoy+5.40％,增速有所回落;视觉检测制程设备营收1.13亿元,yoy+28.93％(考虑到23年AOI标机放量,后续增长的判断依然可观);智能制造成套设备营收1.11亿元,yoy+79.88％;固晶键合封装设备营收0.15亿元,yoy+443.98％,半导体封装设备兑现从0到1的逻辑,尽管基数依然较小,但23年将有贴片机、纳米银烧结设备等更高价值量的产品出货,增长空间可观。

   22年公司费用率总体比较稳定,23Q1费用率呈现增长。由于公司新业务拓展、销售规模扩大,22年公司销售费用率同比+1.59pct,管理费用率同比-0.28pct,财务费用率同比-4.64pct。22年报告期内,公司持续加大研发投入,研发费用率达到12.61％,同比+4.27pct,且23Q1公司研发费用进一步上涨,达到13.22％。

   2023年公司预计将有大幅产能释放,且新品有望加速出量。当前公司新建2.5万平方米厂房已处于工程验收阶段,主要用于智能制造成套装备的产能扩充,部分厂房用于半导体封装设备的量产;研发的高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出市场,IGBT固晶机、甲酸共晶炉及纳米银烧结设备已进入客户工艺验证阶段,真空共晶炉已形成小量销售,预计2023年内均可实现销售;海外方面,公司通过在东南亚设立子公司和本地化服务团队等形式,快速响应苹果公司东南亚产能布局。

   继续对快克智能维持"强烈推荐"评级。2023年预计将是快克的新品释放大年,公司正从传统的锡焊设备龙头转型为电子+半导体封测领域的方案提供商。4月8日常州龙城芯谷正式启动,将成为重要的半导体产业孵化平台,快克的半导体封装设备(固晶机+共晶炉+纳米银烧结设备)也将落户龙城芯谷。另一重要事件,4月慕尼黑电子展公司首次亮相车规级IGBT固晶机,表明从22年下半年就大量积累的半导体设备板块的研发终见回报。我们预计快克智能23/24/25年分别实现3.42/5.11/7.00亿元的归母净利润,看好公司后续的业务拓展,继续强烈推荐快克智能!风险提示:新业务拓展不及预期、3C景气度下滑、大客户推进不及预期。