方邦股份(688020):业绩拐点来临,可剥铜、复合铜箔空间广阔

事件:公司发布2022业绩快报,经公司初步核算2022年度实现营业总收入3.13亿元,同比增长6.89％;归属于母公司所有者的净利润-6801.80万元,同比转亏;扣非净利润-8,208.75万元,同比转亏。

   业绩拐点来临,整体趋势向好:公司全年亏损主因:1)智能手机需求疲软,公司屏蔽膜产品销量同比下降约20％,收入下降22.43％。2)铜箔收入1.23亿元,同比+154.57％,但因产品结构(锂电铜箔+标箔为主)、客户类型、疫情等影响销量及盈利能力承压,导致全年大幅亏损。3)母公司总部及生产基地投产折旧费用增加。展望未来,公司屏蔽膜业务有望跟随下游需求复苏逐步好转,铜箔产品结构逐步转型、新品持续开拓,业绩趋势向好,拐点有望来临。

   可剥铜进展顺利,助力开启载板国产替代元年:可剥铜是IC载板上游卡脖子核心材料,随着海外限制加剧,半导体材料自主可控需求凸显。当前公司可剥铜正在进行客户认证,送样品质稳定,某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证。

   复合铜箔量产元年,立足优势空间广阔:2023年有望成为复合铜箔规模量产元年,公司凭借自有设备、工艺优势积极入局。当前公司PET铜箔已向部分下游客户进行了送样,未来有望占据重要市场份额,开启新型成长曲线。

   多种材料迈向高端,电子平台逐步成型:1)FCCL,当前正进行小批量量产,常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单,高壁垒的极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段。2)传统电子铜箔方面,预计RTF/HVLP等中高端铜箔逐步通过客户认证。3)用于智能手机声学部件的电阻薄膜产品,目前处于客户认证阶段,部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试,终端认证正在进行。

   投资建议:公司业绩拐点明确,新业务逐步放量,高端电子材料平台逐步成型,长期空间打开。我们预计公司22/23/24年归母净利润为-0.68/0.76/3.51亿元,EPS为-0.85/0.94/4.38元/股,对应PE倍数为—/67.21/14.50倍,维持"增持"评级。

   风险提示:屏蔽膜需求进一步下滑风险;可剥铜及复合铜箔产业化不及预期;

   原材料价格上涨风险。