方邦股份(688020):业绩拐点来临,可剥铜、复合铜空间开启

事件:公司发布2022业绩预告,预计2022年度实现营业收入为31255万元,同比增长6.87％;归母净利润-6000至-8000万元,同比转亏;扣非净利润-7200至-9200万元,同比转亏。

   业绩拐点来临,整体趋势向好:公司全年亏损主因:1)智能手机需求疲软,公司屏蔽膜产品销量同比下降约20％,收入下降约23％。2)前期锂电铜箔、标箔为主的铜箔产品价格、稼动率、良率低于市场均值,Q2-Q3疫情影响叠加产品转型导致销量下降,全年出现较大亏损。3)可剥铜、复合铜箔等新业务研发投入持续加大。4)母公司总部及生产基地投产折旧费用增加。展望未来,公司屏蔽膜业务有望跟随下游需求复苏逐步好转,铜箔产品结构逐步转型、新品持续开拓,业绩趋势向好,拐点有望来临。

   可剥铜有望打破垄断,助力开启载板国产替代元年:可剥铜作为载板上游卡脖子核心材料,全球市场由三井金属垄断,随着美国联合日本、荷兰等国对我国半导体产业链发展限制进一步加剧,IC载板及上游可剥铜等材料自主可控需求凸显。公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力,成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔,当前已给客户送样并通过物性、工艺测试,后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。可剥铜盈利空间大,公司产品稀缺性高,未来若终端测试认证顺利通过,公司有望打破垄断开启载板核心材料替代元年,长期利润空间可观。

   复合铜箔量产元年在即,立足工艺优势享广阔空间:PET铜箔性价双优,未来空间可达数百亿。产业链上游设备环节先行,2023年有望成为大规模量产元年,产能高、成本低的参与者有望胜出。复合铜箔主流磁控溅射、水电镀设备工艺契合公司原屏蔽膜业务,现有自研设备可复用,公司持续优化工艺参数,与下游客户积极对接。未来若产品认证顺利,公司有望凭借自研设备、自有工艺优势快速量产并占据重要市场地位,打造新型成长曲线。

   传统铜箔迈向高端,FCCL进展顺利:1)传统电子铜箔方面,预计RTF/HVLP等中高端铜箔逐步通过客户认证。2)FCCL方面,公司一期产线调试完成,自制上游铜箔具有成本优势,已于22Q3及10月落实小额订单。

   预计以上产品逐步放量,共同推动公司业绩再上新台阶。

   投资建议:公司业绩拐点明确,新业务逐步放量,高端电子材料平台逐步成型,长期空间打开。我们预计公司22/23/24年归母净利润为-0.68/0.76/3.51亿元,EPS为-0.85/0.95/4.38元/股,对应PE倍数为—/57.94/12.51倍,维持"增持"评级。

   风险提示:屏蔽膜需求进一步下滑风险;可剥铜及复合铜箔产业化不及预期;

   原材料价格上涨风险。