方邦股份(688020):业绩短期承压,锂电PET铜箔研发积极推进

2022年前三季度扣非净利润-6249万元,同比减少281.46％。公司2022年前三季度实现营业收入2.39亿元,同比增长29.41％,归母净利润-5388万元,同比减少213.39％。其中2022年第三季度实现营业收入6814万元,同比增长9.17％,归母净利润-2175万元,同比减少312.29％,扣非净利润-2506万元,同比减少645.01％。公司三季度业绩承压:(1)由于铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔,为过渡性产品,且报告期内铜箔客户类型主要为贸易商客户,销售价格低于市场平均水平,铜箔的产能利用率、良率仍低于行业平均水平,同时,二季度和三季度受疫情、公司产品结构调整等影响销量出现明显下降,铜箔生产成本较高,导致铜箔业务净利润亏损7306.72万元;(2)屏蔽膜业务因智能手机销量下降导致屏蔽膜销量相应下降,同时销售价格小幅下降,以及公司搬入新园区后相应运营成本增加等,导致屏蔽膜业务净利润同比下降约2700万元;(3)受闲置资金减少以及理财收益率下降影响,导致相应收益略有下降。针对铜箔业务亏损,公司正在积极采取一系列措施进行改善,包括:加快新产品研发和认证进度、积极实施客户转型和铜箔产品转型、以及降成本管控等,力争尽快降低铜箔业务亏损直至实现盈利。

   集流体铜箔产品技术门槛高。公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大平台技术,并可实现各技术间的组合创新。原因在于,将导体材料与绝缘材料进行结合,形成高性能复合材料,这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面,通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术,公司可生产各种功能的金属箔,如超薄铜箔、标准铜箔等,其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制;另一方面,通过精密涂布以及特殊配方技术,公司可生产绝缘薄膜,例如TPI、BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后,通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合,公司可生产各种功能的高端电子材料(薄膜),如铜箔搭配PI/MPI,制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等,从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。

   复合铜箔新品成长动力充足。可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证。目前产品已基本通过物性、工艺测试,目前产品送样品质较为稳定,后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。可剥铜用于芯片封装,若出现品质不稳定,将导致无法加工、芯片失效等较严重问题,因此公司、下游客户都高度谨慎,认证环节严苛,认证周期较长,可剥铜通过客户认证及具体订单的落实时间存在不确定性。挠性覆铜板(FCCL)项目,第一期产线已完成调试,目前正在进行试产工作。部分系列普通FCCL产品已在三季度及10月份落实小额订单。公司先通过部分客户积累产品市场数据,逐步提升产品市场影响力及打造产品品牌。FCCL原材料主要为铜箔和聚酰亚胺,公司FCCL产品使用珠海子公司生产的铜箔,无需外采,因此量产成本上更具优势。电阻薄膜产品目前处于客户认证阶段。部分系列产品已通过部分重要客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试,后续还需要经过终端认证环节;部分系列产品正在进行物性、工艺测试,后续将进行小批量、大批量、终端测试等稳定性测试认证环节,整个认证周期具有不确定性。

   风险提示:知识产权风险;行业竞争加剧风险;产品结构单一风险。