神工股份(688233):晶圆厂扩产加速有望拉动硅电极需求,大硅片拓展顺利量产在即-中期点评

事件概述:

   8月29日,公司发布2022年半年报,2022年上半年公司实现营业收入2.63亿元,同比增长28.87％,实现归母净利润0.91亿元,同比下滑9.33％。其中第二季度实现营收1.21亿元,同比增长1.17％,实现归母净利润0.41亿元,同比下滑32.71％。

   分析与判断:

   小尺寸切入大尺寸立足,单晶硅材料有望持续提升份额并优化结构。

   21-22H1,受到上游多晶硅料持续涨价的影响,公司的刻蚀用大直径单晶硅材料盈利能力出现了一定程度的降低,公司的综合毛利率已从21H1的65.29％下降至22H1的55.41％,同比降低9.88个百分点,这也是公司Q2利润增速下滑的主因。我们认为,尽管上游材料价格的上涨幅度超出预期,但公司仍然通过工艺改良、结构优化等方式降本增效。在刻蚀环节对于硅电极尺寸要求逐渐增大的趋势下,公司作为上游材料供应商从小尺寸切入国际市场后,已成功实现大直径产品的突破和市场渗透,下游客户的依赖程度快速提升,公司有望持续受益份额提升与结构优化,进一步巩固自身盈利能力,穿越行业周期。国内晶圆厂进入加速扩张期,设备原厂与晶圆厂有望加大国产硅电极采购力度。从近期国内各大晶圆厂披露的扩产计划来看,下半年国内产线的扩张有望拉动国产半导体设备出货量的进一步提升,进而带动刻蚀设备厂对于硅电极产品的采购量,同时产线扩张也会缩短国产硅电极的认证周期,拓宽公司的客户范围。我们认为,硅电极产品作为公司的第二增长曲线,国内市场空间广阔,进口替代确定性较高,有望进入1-N的高速发展阶段。同时受益于股权融资,公司在泉州、锦州两地加速扩大产能规模,未来有望实现收入专利润的快速增长。

   8英寸轻掺杂大硅片拓展顺利,设立子公司进军碳化硅领域。根据半年报披露,公司某款硅片已长期出货给某家日本客户,同时8英寸测试片已通过评估认证,目前公司已经是国内数家晶圆厂该材料的合格供应商。另外,公司研发了高端氩气退火片,已取得一定进展,具备了向国内晶圆厂供应高质量硅片的潜在实力。今年,公司还成立了精辰半导体子公司,主营碳化硅部件的研发及制造。我们认为,随着大硅片的认证持续加速,产能按节奏逐步投放,叠加碳化硅新产品的研发推进,未来的成长空间广阔,业绩弹性较大。

   投资建议维持"买入"评级。受到原材料涨价影响,我们调整了盈利预测,预计公司2022-2024年净利润分别为2.52、3.37和4.53亿元,对应EPS分别为1.57、2.11和2.83元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为32.01、23.86和17.78倍。

   风险提示公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。