神工股份(688233):轻掺硅片进展积极,未来可期-一季点评

事件:4月25日,公司发布2022年一季报,实现营收1.42亿元,同比增长68.39％;实现归母净利润4990万元,同比增长26.66％;实现扣非净利润4978万元,同比增长27.72％。

   大直径硅材料高增长,利润贡献大。受益于半导体景气周期,下游刻蚀机用大直径硅材料订单大幅增加,公司积极扩产,产销两旺。2021年大直径硅材料实现营收4.54亿元,同比增长148.8％。面对IC制造向刻蚀工艺"精细化"、硅电极"大型化"和晶圆"大尺寸化"发展,公司持续优化产品结构,16寸及以上产品营收占比由2020年的23.75％上升至2021年的26.32％,毛利率为75.82％,对公司整体净利润增长有较大贡献。同时,公司已开展22寸及以上多晶质材料工艺攻关,产品良率持续提高,研发进展顺利。我们看好公司未来大直径硅材料产能持续扩充,业绩边际向好。硅零部件开拓顺利,强强联合未来可期。公司硅零部件设计产能居全国领先地位,具备"从晶体生长到硅电极成品"的完整制造能力。2021年公司继续加强与中微公司和北方华创的合作,共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品;在IC制造商领域,公司可以覆盖绝大多数硅零部件规格,并已获得国内多家12英寸晶圆厂的送样评估机会,取得了小批量订单。未来,公司会加快建设锦州基地,并和泉州基地一起,从南北两个方向服务国内刻蚀用硅零部件产业链。我们预计2022年硅零部件产能将实现快速爬坡,进一步推进公司业绩增长。

   8寸低缺陷硅片进展顺利,比肩国际领先水平。全球8寸硅片总需求中,轻掺硅片约占70％-80％;全球12英寸硅片总需求中,轻掺硅片占比几近100％。为满足市场需求,公司积极布局8英寸轻掺低缺陷抛光片,已建成8寸月产能5万片产线,并提前订购月产10万片设备。目前,公司低缺陷轻掺硅片对标信越化学S2硅片,大部分技术指标和良率已达到国际领先水平。2021H2以来,公司已向国内头部Fab厂开展验证,预计今年将取得突破性进展,并形成小批量订单。同时,公司继续探索并积累12寸半导体级低缺陷晶体生长工艺,为后续12寸轻掺片制造奠定基础。我们认为,公司未来将成为中国本土轻掺硅片市场的领先者。

   投资评级与估值:预计公司2022-2024年营收6.16、9.26、12.85亿元,归母净利润2.73、3.82、4.99亿元,对应PE38.58、27.56、21.13倍,维持"推荐"评级。

   风险提示:半导体行业景气度不及预期;硅片验证和扩产不及预期;硅电极研发不及预期;大直径硅材料扩产不及预期