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方邦股份(688020):电磁屏蔽膜量价承压,静候新项目放量投产-2021年中报点评

中信证券   2021-09-01发布
公司2021年半年报不及预期。2021年H1公司实现营收1.23亿元,同比下降16.12%,实现归母净利润0.37亿元,同比下降43.35%,实现扣非净利润0.30亿元,同比下降42.86%。其中二季度单季分别实现营收及归母净利润0.64亿元和0.18亿元,同比分别下降23.08%和42.57%。

   主营业务承压,营收及归母净利润同比下滑。报告期内营业收入同比减少16.12%,主要因为在全球智能手机市场增长钝化的大环境下,电磁屏蔽膜销售单价较上年同期下降,且产品销量亦有回落。销售费用和管理费用同比分别增加43.05%和46.34%,主要是业务推广、差旅、中介服务、职工薪酬等费用增加所致。2021H1经营活动产生的现金流量净额同比下降48.86%,主要因为存货增加。根据IDC发布的手机季度跟踪报告,由于焦点产品的缺席及换机需求持续较低,2021Q2中国智能手机出货量约7810万台,同比下降11.0%。公司主营产品电磁屏蔽膜广泛运用与智能电子设备中,受上述市场环境钝化影响,主营收入量价走低,同时公司费用端有所增长,因而归母净利润下滑明显。

   研发投入持续增强,技术积累逐渐深厚。报告期内公司研发投入0.23亿元,同比增长22.21%,围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向,公司新申请国内发明专利和实用新型专利共33项,超过2020年同期水平。目前公司产品结构相对单一,下游应用领域较为集中。未来公司将结合技术创新与整合运用组合实现多元化产品,提高核心竞争力。

   在建项目进入尾声,放量盈利未来可期。截至报告日,广州募投项目已完成土建工程封顶,主要设备处于陆续到货和吊装进厂安装过程中,尚未形成规模销售收入。根据公司招股说明书,募投项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能(主要为HSF-USB3)。此外,珠海超薄铜箔项目已基本完成土建工程建设,部分产线已开始试产锂电铜箔产品,各类铜箔产品的客户测试认证工作有序推进。中国挠性覆铜板市场规模稳步扩大,且技术含量不断提高,公司集研发优势与产能规模于一体,有望在实现大规模投产后形成新的利润增长点。我们预测2022年起上述项目逐渐投产并形成规模销售收入,并于2024年实现放量。

   风险因素:毛利率下降;产品结构单一;下游需求疲软;行业壁垒降低或市场竞争加剧;产线安装认证及投产不及预期。

   投资建议:受下游产品市场需求下降及自身费用提高影响,公司2021H1营收及归母净利润收缩,短期内销量及价格承压。我们因而下调公司2021/22年归母净利预测为1.10/2.02亿元(原预测为2.04/2.83亿元),新增2023年归母净利润预测为3.17亿元,对应EPS预测为1.37/2.53/3.96元(原预测为1.61/2.56/3.99元)。参照可比公司PE估值,考虑到公司属于电磁屏蔽膜行业的龙头企业,长期产线放量及业务多元化后向好的趋势依旧不变,及在建项目放量后的高成长预期,给予公司2022年45倍PE估值,对应目标价113.8元,维持"买入"评级。

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