景旺电子:投资者关系活动记录表(2024年10月9日)

证券代码：603228 证券简称：景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
（记录表编号：2024-1001）
√ 业绩说明会  特定对象调研  媒体采访
投资者关系
 路演活动  分析师会议  新闻发布会
活动类别
 现场参观  一对一沟通  其他
时间 2024 年 10 月 9 日
地点/方式 上证路演中心网络文字互动
参与单位
线上参与公司 2024 年半年度业绩说明会的投资者
（或人员）
董事长：刘绍柏先生
上市公司 财务总监：孙君磊先生
接待人员 董事会秘书：黄恬先生
独立董事：曹春方先生
问：刘董事长好！公司今年上半年业绩表现非常亮眼，请分析一下主要
原因？三季度、四季度的情况如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司 2024 年上半年业绩表现较好主要有以下
几个原因：全球宏观经济温和复苏带来电子产品市场需求改善，公司自去年
以来持续增加的定点项目密集交付；公司投入较多资源加大市场开拓力度，
活动
在多个细分领域的市场份额有所提升，产能稼动率也保持较高水平；公司高
主要内容
端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，高附加值产品的销售占比
有所提升。三季度的具体经营数据敬请关注公司于 10 月 26 日披露的三季报。
问：公司今年四季度在手订单情况如何？公司泰国工厂未来投产是否能
为公司带来积极影响？
答：尊敬的投资者，您好！公司在手订单较为充足，公司秉承“以销定
产、柔性生产”的策略，全力满足每一位客户的需求。公司在泰国投资建设工厂主要为了满足海外客户的新订单需求，目前相关建设工作正在有序推进中，预计投产后会对公司的业务布局和业绩增长带来积极影响。
问：公司有没有布局折叠屏手机相关的产品?
答：尊敬的投资者，您好！景旺电子是国内少数产品类型能全面覆盖到硬板、软板、软硬结合板、类载板、HDI 板等多种产品类别的厂商，生产的高阶 HDI/Anylayer、HLC、分层 FPC、RFPC、OLED 等产品可用于折叠屏手机的显示模组、触控模组、摄像头模组、通信模组、折叠屏转轴、侧键等部件。感谢您的关注！
问：前不久证监会发了鼓励上市公司并购重组的重要文件，请问公司未来有没有并购计划？
答：尊敬的投资者，您好！政策层面对于上市公司并购重组给予了充分支持，公司已组织培训学习近期发布的相关政策、意见，持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态，积极参与产业交流互动。如有并购重组等重大事项，公司将严格按照相关法律法规和监管规则的要求履行信息披露义务，欢迎大家持续关注！
问：各位领导，人民币升值对公司出口业务影响如何？公司是否会采取措施规避汇率风险？
答：尊敬的投资者，您好！公司外销占比约为 40%左右。汇率波动的双向性导致汇兑损益的不确定性客观存在。公司对外汇市场保持高度关注，及时跟进宏观形势变化，多部门协同规划采购及销售业务的进度结算，通过灵活的外币结算方式和外汇衍生品交易来降低汇率风险。此外，鉴于汇率的高波动及不确定性，公司也在研究外汇套期保值等工具以期防范或规避相关风险，平滑汇兑损益对经营业绩造成的波动影响。
问：近期股市大涨，公司景 23 转债是否触发强赎条件，有没有强赎的打
算？
答：尊敬的投资者，您好！目前公司“景 23 转债”尚未触发强赎条件，如后续触发提前赎回条款，公司将及时履行相应的审批程序并披露。

问：刘董事长，您深耕行业很多年，想请谈谈长期来看 PCB 产业未来的
增长点在哪里？
答：尊敬的投资者，您好！从中长期角度来看，随着人工智能、低空飞
行、卫星通信、人形机器人、无人驾驶等新兴应用领域的发展和技术进步，
PCB 行业仍将迎来较大机遇和向上空间。高频、高速、低损耗、散热性能佳的
高性能 PCB、HDI 及高速 FPC 的需求将持续增长，有望推动行业新一轮成长。
公司在高多层、HDI、高速 FPC、金属基板等产品上均有充足的产能和技术储
备，也在不断拓展各细分领域的头部客户，未来随着产品结构进一步升级，
公司高端产能进一步扩充，公司收入规模和盈利能力仍有较大提升空间。感
谢您的关注！
注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未
公开重大信息泄露等情况。
附件 无
记录时间 2024 年 10 月 9 日整理