方邦股份:广州方邦电子股份有限公司投资者关系活动记录表2024年9月

证券代码：688020 证券简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-003
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
■现场参观
□其他
东方财富、中信证券、海南华银天夏、瑞民投资、善一产业投
参与单位名称及
资、长牛投资、冠丰私募、小松私募、圆石投资、博众投资、
参与人姓名
前海久银投资、天融资本等
时间 2024 年 9 月 19 日
地点 公司展厅、会议室
上市公司接待人
董事会秘书：王作凯
员姓名
一、对今年电磁屏蔽膜业务有何展望？贵司的电磁屏蔽产
品有用于华为等终端旗舰机型上吗？
根据信通院、IDC 等市场相关第三方机构发布的数据，今
年上半年国内、全球手机出货情况持续回暖，叠加公司成功取
投资者关系活动 得相关头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格，我主要内容介绍 们预计公司屏蔽膜业务今年将实现较好增长。与此同时，公司
密切关注新客户、新领域的技术发展趋势，如柔性屏蔽罩、折
叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折，AI 手机的高算力
性能引发手机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功
能的基础上承担部分散热功能等，持续迭代升级产品性能，以
新产品、新解决方案缩短客户“等待期”，争取实现增量突破。
二、请介绍公司相关新产品的进展情况。
关于带载体可剥离超薄铜箔，从去年三季度至今，陆续通过相关载板厂及终端认证，持续获得小批量订单；预计今年下半年通过部分下游的量产认证和审厂工作，有望推动订单进一步上量；
关于挠性覆铜板，坚定推进原材料自研自产战略，使用自产铜箔生产的 FCCL 产品在今年上半年已实现一定规模销售，产品在下游逐步铺开，产品制程数据和市场履历不断积累，预计今年下半年实现订单加快上量，争取全年实现销售量 20-30万平方米，逐步成为公司业绩新增长极；使用自产铜箔+自产PI/TPI 生产的 FCCL，下游测试认证工作正有序开展。
关于薄膜电阻，已持续实现小批量订单；下半年将进一步加快认证进度，推进通过更多下游认证，逐步实现量产突破，增厚公司业绩；同时密切关注电子产品芯片热管理的前沿需求，加大热敏型薄膜电阻的开发及下游认证工作。
与此同时，公司根据相关头部消费电子终端的最新技术需求，利用自身的可剥铜、类 ABF 树脂材料以及合成技术，正在进行 RCC、FRCC、超薄介电层 FCCL 等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。
三、请介绍此次投资江苏上达半导体有限公司的背景和目的。
公司本次投资江苏上达，是公司进一步完善和提升产业布局的举措，符合公司总体发展战略要求，对公司的业务布局和产业协同具有一定的促进作用。
目标公司是国内主要的显示驱动 IC 覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024 年产能达 60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名 IC 设计公司和半导体封测公司。COF 基板是显示驱动 IC 封装用之
卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料
的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。当前
全球 COF 技术、产能主要集中在韩国、台湾地区，随着高清
显示行业快速发展，国内 COF 产能自给率严重不足，国产替
代的需求形成了良好市场空间。目标公司稳定量产 8μm 级单
面 COF 基板，拥有核心知识产权，实现了材料、设备及药水
的部分国产化，技术水平在国内处于先进水平，产品已实现产
业化，具有较高的投资价值。
公司与目标公司的业务具有一定的协同性。COF 基板主
要原材料之一为 FCCL（挠性覆铜板），公司目前已布局了
FCCL 业务，通过加强与目标公司的交流与合作，可有效加快
公司极薄 FCCL 研发、测试认证及产业化进程，从而提升公司
经营业绩和核心竞争力。
四、公司对后续的整体业绩如何展望？
随着消费电子市场的逐步回暖以及相关产品认证工作稳
步推进，我们预计屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品
将在后续实现逐步的业绩增量；对于铜箔业务，公司将持续提
升良率，并根据市场情况动态调整优化产品结构，同时将大力
推进高速铜缆用屏蔽铜箔项目。通过以上举措，预计公司后续
整体业绩有望逐步向好。
以上预测具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、
注意投资风险。
附件清单（如有）