神工股份:锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

证券代码：688233 证券简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-001
√特定对象调研 □分析师会议
投资者关 □媒体采访 □业绩说明会
系活动类 □新闻发布会 □路演活动
别 □现场参观 □一对一沟通
√其他（电话会议）
中邮证券-吴文吉 富业盛德-吴亚林
方正富邦-巩显峰 聚铭资管-惠博文
锦绣中和-徐界 华宝基金-曹旭辰
鹏扬基金-孙碧莹 国联电子-王海
东吴基金-张浩佳 合众资管-张看
山西证券-高宇洋 中科沃土-黄艺明
中泰证券-李雪峰 翀云资管-余海海
中信建投-张思颜 鸿德资管-郭航
参与单位 兴银基金-陈宇翔 创金合信-王先伟
及人员 东方基金-梁忻 长盛资管-钱文礼
广发基金-陈宇庭 信达澳亚-冯明远
民生电子-李萌 中意资管-臧怡
融通基金-陈甲诚 和谐健康保险-朱之轩
光大保德信-魏晓雪 长城财富-胡纪元
中金基金-汪洋 中邮证券-万玮
富国基金-王亮 长城证券-邹兰兰
国投证券-马良 民生证券-曾竹溪
东兴资本-刘辉
时间 2024 年 8 月
地点 电话会议
接待人员 总经理袁欣女士、董事会秘书常亮先生
业绩情况：
今年上半年，公司继续保持年初以来的上升趋势。受半导体行业周期回暖的
带动，公司订单有所增加，报告期内实现营业收入1.25亿元，相比去年同期增加
约59%。
三大主营业务简要分析：
首先，大直径硅材料实现营业收入8,039.78万元，毛利率约为58%；
第二，硅零部件产品整体收入受到国产设备技术提升、产品迭代的带动，出
现了大幅度增长，报告期内实现营业收入约3,658万元，这个数字已经接近了该业
务去年全年收入——3,764万。在收入大幅增长的条件下，毛利率仍继续保持去年
全年水平。半年收入基本达到去年全年的水平，说明该业务已经成为公司新的业
绩增长点，一定程度上提高了公司业绩的稳定性；
第三，半导体大尺寸硅片业务，仍处于工艺优化和客户认证的阶段，所以尚
投资者关
未能够实现单独的盈利。
系活动主
综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润476万元，相比业绩
要内容介
预告略高，实现了扭亏为盈。
绍
公司本期整体业绩有两大特点：
第一，公司收入，拆分到各项业务、各个区域之间，分布得更为均衡，公司
业绩稳定性有所改善；
第二，公司在中国本土半导体供应链里的位置更加稳固，相应的融合程度也
更高。
市场环境：
2024年上半年，智能手机和个人电脑等主力消费电子产品销量有相对比较温
和的回升，生成式人工智能应用对终端AI服务器所需高端芯片的拉动明显。公司
处于半导体行业的上游材料端，终端产品的销售情况，其影响最终会经过一段时
间传导到公司。因此，公司密切关注终端产品的销售情况，以分析未来需求情
况。
一方面，经过接近两年的库存消耗，消费电子产品库存有一定的改善；但是
受制于通货膨胀，以及地缘政治的影响，尚未看到整体消费者信心有强劲回升。从主力消费电子产品的回暖情况来看，可能还没有达到足以促成一个非常大的上行趋势的地步。
另一方面，以ChatGPT为代表，生成式人工智能对下游高性能的逻辑和存储芯片的带动明显；但是，从短期的数据来分析，暂时还未能代替消费电子产品对集成电路产品需求的整体拉动。目前，集成电路制造厂以及一些互联网龙头企业，还在通过大量的资本开支和研发投入，去购买更大的算力和存储的能力来支撑产品和服务的创新。但是，大众消费的下一个引爆点在哪里？下一轮景气周期是否已经明确地开启？针对这两个问题，在不久以前，美国资本市场存在一定的观点分歧，引发了龙头企业股票价格的波动。
总结：上游的集成电路制造和设备，以及公司所在的材料领域，因为下游应用的不同，受到的影响是结构性的、阶段性的，还没有达到普遍较高景气的程
度。
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2024年6月发布的数据，预计2024年全球半导体市场将同比增长16.0%，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储芯片市场增长76.8%。WSTS预计2025年全球半导体市场将同比增长12.5%，其中逻辑芯片市场增长10.0%以上，存储芯片市场增长25.0%以上。
由以上数据可见，全球半导体产业结构性、阶段性的特征还是比较明确的，因此公司对未来市场持谨慎乐观的态度。
未来计划：
大直径材料业务，根据直接客户的订单数量结合行业的需求增速，公司会按计划扩充产能，基于前述“谨慎乐观”的态度，公司未来会实施针对性、策略性的产能扩张。
硅零部件业务，随着国内半导体行业设备、材料国产化的数量增加和质量提升，需求可观。因此，公司未来会继续在泉州和锦州两大生产基地扩大生产规
模，确保能够满足现有客户的需求。
8英寸硅片方面，今年公司还是保持“守势”，继续提升生产工艺和良率的稳定性，兼顾验证评估需求跟公司经济效益的最佳产量平衡，优化排产计划。
综上，公司三块业务，有的将保持进攻态势扩大战果，有的要坚守阵地减少
损失，争取在2024年实现让广大投资者满意的业绩。
问答环节：
一、公司毛利率水平恢复原因
因为2023年公司整体收入只有1.35个亿，其中大直径硅材料业务收入下滑明显，造成边际成本增加；此外，硅片业务仍处于开拓阶段，成本较高，对公司整体毛利率影响很大。
今年以来，毛利率恢复最主要的原因还是大直径硅材料业务重拾动能，出货量和销售额有所增加，边际成本降低；除了收入端的恢复以外，原材料成本也有所改善；
加之硅零部件业务的快速增长，毛利较高，相应地提升了公司整体毛利率。
硅片方面，公司采取了诸多措施，兼顾认证评估和经济效益的平衡，成本有所减少。
综上这些因素，公司上半年的毛利率有所提升。
二、硅零部件业务的发展前景
硅零部件增长态势很好，并且与半导体国产自主直接相关。公司的策略是减少低毛利产品的生产占比，尽量去做难度高、技术门槛高、毛利率高的产品，解决国内厂商的“卡脖子”问题，与国产设备商共同研发高端机台所需部件。虽然这类业务的需求量未必特别大，但是毛利率比较可观。这与公司大直径硅材料业务的基本思想一脉相承——尽量去做盈利性更强的产品。公司未来争取硅零部件毛利率保持平稳，继而做大整体销售收入规模，这在当下内卷严重的市场环境下是较为稳健的选择。
三、轻掺硅片验证进度以及硅片业务对报表的影响
公司硅片业务目前处于“战略防守”的态势。根据行业惯例，正片的送样过程至少要经过12到18个月，同时目前市场竞争也相对比较激烈，公司目前有若干款硅片产品处于送样认证过程中，相关情况请查阅公司公告。2024年，硅片业务预计仍将继续处于防守态势，兼顾验证评估需求跟公司经济效益的最佳产量平衡，优化排产计划，目标是减少亏损。
四、结合原始多晶硅等原材料变化，公司未来整体毛利率展望
毛利率大概可以从两个角度去分析：收入端和成本端。收入端，截止目前，
公司大直径硅材料产品尚不存在明显的价格调整；成本端，原始多晶硅原料是刻
蚀用硅材料最主要的原材料，公司已经开始在市场上采购原始多晶硅。由于当前
原始多晶硅的市场价格相比公司库存价格更为有利，公司原材料成本改善的效果
未来会逐渐体现。
附件清单 无
日期 2024 年 8 月