◆最新指标 (2024年中报)◆ |
每股收益(元) :1.9300 |
目前流通(万股) :51081.20 |
每股净资产(元) :26.7306 |
总 股 本(万股) :51287.75 |
每股公积金(元) :12.0683 |
营业收入(万元) :832101.62 |
每股未分配利润(元) :13.0718 |
营收同比(%) :37.91 |
每股经营现金流(元) :2.7273i |
净利润(万元) :98730.02 |
净利率(%) :11.86 |
净利润同比(%) :108.32 |
毛利率(%) :26.20 |
净资产收益率(%) :7.30 |
◆上期主要指标◆ | ◇2024一季◇ |
每股收益(元) :0.7400 |
扣非每股收益(元) :0.6542 |
每股净资产(元) :26.4445 |
扣非净利润(万元) :33551.65 |
每股公积金(元) :12.0683 |
营收同比(%) :42.24 |
每股未分配利润(元) :12.7868 |
净利润同比(%) :83.88 |
每股经营现金流(元) :1.0974 |
净资产收益率(%) :2.84 |
毛利率(%) :25.19 |
净利率(%) :9.58 |
◆ 公司概要 ◆
◆控盘情况◆
2024-06-30 | 2024-03-31 | 2024-02-29 | 2023-12-31 | |
股东人数 (户) | 50331 | 54609 | 64508 | 61645 |
人均持流通股(股) | 10149.1 | 9354.4 | 7918.9 | 8286.7 |
人均持流通股 (去十大流通股东) | 3039.7 | 2858.0 | - | 2330.7 |
点评: |
2024年中报披露,前十大股东持有35785.03万股,较上期增加306.20万股,占总股本比69.77%,主力控盘强度较高。 截止2024年中报合计552家机构,持有41588.75万股,占流通股比81.42%;其中539家公募基金,合计持有6814.34万股,占流通股比13.34%。 股东户数50331户,上期为54609户,变动幅度为-7.8339% |
◆概念题材◆
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【中国电子电路行业的领先企业】深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过40年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示,2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
更新时间:2024-05-23 09:51:53
更新时间:2024-05-23 09:51:53
【天芯互联】2023年7月7日公司互动易披露:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案,提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
更新时间:2024-05-23 09:51:47
更新时间:2024-05-23 09:51:47
【主营业务】2023年内,公司积极应对外部环境带来的挑战,降低了需求下行的冲击。在市场拓展层面,公司充分把握新产品开发与客户库存回补等订单机会,并通过紧抓高速通信、数据中心、汽车电子、半导体封装基板等领域中的结构性机会,持续优化产品结构。在运营管理层面,公司持续推动数字化与智能制造转型,开展系统级降本控费,提升了运营效率。在绿色可持续发展层面,公司围绕碳排放中长期目标,持续探索、建立、完善产品全生命周期碳排放管理体系,积极开展系列节能减碳行动,推进绿色低碳发展。2023年内,公司实现营业总收入135.26亿元,同比下降3.33%;归属于上市公司股东的净利润13.98亿元,同比下降14.81%。上述变动主要由于下游市场需求下行,封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降,叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。
更新时间:2024-03-18 15:32:32
更新时间:2024-03-18 15:32:32
【印制电路板业务】公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
更新时间:2024-03-18 15:31:16
更新时间:2024-03-18 15:31:16
【封装基板业务】公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。
更新时间:2024-03-18 15:29:37
更新时间:2024-03-18 15:29:37
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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆
交易日期:2024-07-10 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券
当日成交量(万手):15.26 当日成交额(万元):182837.80 成交回报净买入额(万元):19861.34
营业部或交易单元名称 | 买入金额(万元) | 卖出金额(万元) |
---|---|---|
深股通专用 | 23962.19 | 10021.17 |
机构专用 | 4843.77 | 0 |
国泰君安证券股份有限公司宁波广福街证券营业部 | 3988.68 | 98.36 |
国泰君安证券股份有限公司上海松江中山东路证券营业部 | 3046.02 | 9.60 |
国泰君安证券股份有限公司泰州鼓楼南路证券营业部 | 2980.81 | 0 |
买入总计: 38821.47 万元 |
营业部或交易单元名称 | 买入金额(万元) | 卖出金额(万元) |
---|---|---|
深股通专用 | 23962.19 | 10021.17 |
招商证券股份有限公司深圳东门南路证券营业部 | 17.91 | 3786.66 |
机构专用 | 0 | 1795.64 |
信达证券股份有限公司常州金水岸证券营业部 | 0 | 1782.37 |
中信证券股份有限公司张家港人民中路证券营业部 | 0 | 1574.29 |
卖出总计: 18960.13 万元 |
◆董秘爆料◆
最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准,单位:以股计算
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