深南电路股票 相关个股
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◆最新指标 (2024年中报)◆
每股收益(元)        :1.9300
目前流通(万股)     :51081.20
每股净资产(元)      :26.7306
总 股 本(万股)     :51287.75
每股公积金(元)      :12.0683
营业收入(万元)     :832101.62
每股未分配利润(元)  :13.0718
营收同比(%)        :37.91
每股经营现金流(元)  :2.7273i
净利润(万元)       :98730.02
净利率(%)           :11.86
净利润同比(%)      :108.32
毛利率(%)           :26.20
净资产收益率(%)    :7.30
◆上期主要指标◆◇2024一季◇
每股收益(元)        :0.7400
扣非每股收益(元)  :0.6542
每股净资产(元)      :26.4445
扣非净利润(万元)  :33551.65
每股公积金(元)      :12.0683
营收同比(%)       :42.24
每股未分配利润(元)  :12.7868
净利润同比(%)     :83.88
每股经营现金流(元)  :1.0974
净资产收益率(%)   :2.84
毛利率(%)           :25.19
净利率(%)         :9.58
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

大智慧行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过40年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示,2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 苹果三星
入选理由:2018年5月17日公司互动易披露:公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
5G
入选理由:公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,保持研发上的高投入,不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成有效配合,不断推动公司技术能力的提升,奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新,公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例,当前公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,处于行业领先地位。2023年内,公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域,侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止2023年期末,公司已获授权专利872项,其中发明专利461项,累计申请国际PCT专利96项,专利授权数量位居行业前列。
深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
沪深300
入选理由:公司为沪深300指数成分股
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
央企改革
入选理由:公司控股股东为中航国际控股有限公司,实际控制人为中国航空工业集团有限公司。
集成电路
入选理由:公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。
汽车电子
入选理由:电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应,公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
半导体
入选理由:公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。
MSCI中国 华为概念
入选理由:2021年1月28日公司互动易披露:华为系公司的重要客户之一,公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
航空工业集团
入选理由:公司控股股东为中航国际控股有限公司,实际控制人为中国航空工业集团有限公司。
富士康概念
入选理由:2021年5月14日公司互动易:公司与富士康公司存在合作关系。富士康等EMS厂商客户向公司采购印制电路板,主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。
汽车零部件
入选理由:2018年7月12日公司互动易披露:公司已通过汽车行业质量管理体系,服务于部分全球领先的汽车及汽车零部件厂商,部分产品如新能源汽车变流器用大电流印制电路板、无人驾驶汽车用(雷达天线)印制电路板等已通过科技成果鉴定。公司在汽车电子领域还与博世(BOSCH)、长城汽车等全球领先企业建立了合作关系。
PCB概念
入选理由:深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过40年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示,2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
新基建
入选理由:深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过40年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示,2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
先进封装
入选理由:2023年7月7日公司互动易披露:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案,提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
QFII持股
入选理由:公司前十大股东中含有股东性质为QFII的股东
养老金概念
入选理由:公司前十大股东或前十大流通股东中,含有基本养老保险基金组合
高派息
入选理由:公司近期的分配预案和已经实施的分配中,每10股派息大于5元
◆控盘情况◆
 
2024-06-30
2024-03-31
2024-02-29
2023-12-31
股东人数    (户)
50331
54609
64508
61645
人均持流通股(股)
10149.1
9354.4
7918.9
8286.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
3039.7
2858.0
-
2330.7
点评:
2024年中报披露,前十大股东持有35785.03万股,较上期增加306.20万股,占总股本比69.77%,主力控盘强度较高。
截止2024年中报合计552家机构,持有41588.75万股,占流通股比81.42%;其中539家公募基金,合计持有6814.34万股,占流通股比13.34%。
股东户数50331户,上期为54609户,变动幅度为-7.8339%
◆概念题材◆

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【中国电子电路行业的领先企业】深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过40年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示,2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
更新时间:2024-05-23 09:51:53

【天芯互联】2023年7月7日公司互动易披露:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案,提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
更新时间:2024-05-23 09:51:47

【主营业务】2023年内,公司积极应对外部环境带来的挑战,降低了需求下行的冲击。在市场拓展层面,公司充分把握新产品开发与客户库存回补等订单机会,并通过紧抓高速通信、数据中心、汽车电子、半导体封装基板等领域中的结构性机会,持续优化产品结构。在运营管理层面,公司持续推动数字化与智能制造转型,开展系统级降本控费,提升了运营效率。在绿色可持续发展层面,公司围绕碳排放中长期目标,持续探索、建立、完善产品全生命周期碳排放管理体系,积极开展系列节能减碳行动,推进绿色低碳发展。2023年内,公司实现营业总收入135.26亿元,同比下降3.33%;归属于上市公司股东的净利润13.98亿元,同比下降14.81%。上述变动主要由于下游市场需求下行,封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降,叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。
更新时间:2024-03-18 15:32:32

【印制电路板业务】公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
更新时间:2024-03-18 15:31:16

【封装基板业务】公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。
更新时间:2024-03-18 15:29:37

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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-07-10 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):15.26 当日成交额(万元):182837.80 成交回报净买入额(万元):19861.34

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用23962.1910021.17
机构专用4843.770
国泰君安证券股份有限公司宁波广福街证券营业部3988.6898.36
国泰君安证券股份有限公司上海松江中山东路证券营业部3046.029.60
国泰君安证券股份有限公司泰州鼓楼南路证券营业部2980.810
买入总计: 38821.47 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用23962.1910021.17
招商证券股份有限公司深圳东门南路证券营业部17.913786.66
机构专用01795.64
信达证券股份有限公司常州金水岸证券营业部01782.37
中信证券股份有限公司张家港人民中路证券营业部01574.29
卖出总计: 18960.13 万元

◆董秘爆料◆


最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准,单位:以股计算
每股收益:

归属母公司净利润

最新股数

每股收益

每股净资产:

归属母公司权益

其他权益工具

红利总额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股净资产

每股公积金:

资本公积金

资本公积金转增总额

发行数量转股本金额

募集资金净额

本期转股金额

最新股数

每股公积金

每股未分配利润:

未分配利润

红利总额

送股总额

最新股数

每股未分配利润

每股经营现金流:

经营活动产生的现金流量净额

最新股数

每股经营现金流

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