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兆易创新(603986):外延收购补齐产品矩阵,内生增强汽车MCU与存储产品

国信证券   2024-11-14发布
3Q24营收利润同环比增长。公司主要产品包括存储器、微控制器和传感器;其中存储器分为SPINOR、SLCNAND和DRAM,微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核,传感器包括触控和指纹识别芯片。3Q24公司实现营收20.41亿元(YoY+42.83%,QoQ+2.97%),归母净利润3.15亿元(YoY+222.55%,QoQ+0.93%),扣非归母净利润3.04亿元(YoY+367.35%,QoQ+4.94%),毛利率41.77%(YoY+5.4pct,QoQ+3.6pct)。

   外延收购补强模拟产品线,产品矩阵逐步完善。公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投拟以现金方式收购苏州赛芯70%股份,苏州赛芯评估价值为8.3亿元,公司以现金3.16亿元收购约38.07%股份,经一致行动或表决权委托安排,公司将成为控股股东。苏州赛芯为锂电池保护芯片、电源管理芯片厂商,1H24实现营收1.34亿元,净利润3492万元;本次收购苏州赛芯业绩承诺为24/25/26年扣非归母净利润不低于6000/7000/8000万元;该公司与兆易在代工、客户有一定重合度,收购后公司产品矩阵进一步完善。

   DRAM业务加大备货,募投项目产品调整增加LPDDR5布局。根据此前公司公告,增加与长鑫关联交易额度:公司采购其代工生产的DRAM产品,24年原预计交易额约8.52亿元,本次预计增加交易额至约9.95亿元;主要系海外原厂增加对HBM、DDR5等高端产品投入,利基型DRAM供给收缩叠加需求温和回暖公司已完成7.76亿元采购额接近原采购额。此外,公司调整募投项目,DRAM项目由原计划开发LPDDR3调整为LPDDR5(预计在29年或30年进入小容量产品市场)以匹配存储产品市场周期。

   新增募投项目汽车电子芯片,拟投资12亿元完善汽车MCU高端化布局。当前汽车MCU国产化率仍低,车规级MCU的单车用量约为70-100颗,未来随着MCU芯片不断迭代升级,MCU平均单车价值有望突破200美金,成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。在此背景下,公司募投项目新增"汽车电子芯片研发及产业化项目",计划投资约12亿元以完善汽车MCU高端产品布局。

   投资建议:在缺货热潮后单品替代红利消退,客户需求逐步向一站式产品解决方案转变,我们看好公司逐步构建的存储/MCU/传感器+模拟全面解决方案竞争力,根据前三季度情况略下调费用率,同时考虑并购影响,预计24-26年公司归母净利润11.4/16.27/20.47亿元(前值10.53/15.63/20.04亿元),当前股价对应PE倍数为43/30/24倍,维持"优于大市"评级。

   风险提示:下游需求不及预期;新产品开发不及预期;国际关系恶化等。

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