方邦股份(688020):盈利承压,静待基本面+新品拐点

事件:公司发布3Q2024财报,前三季度实现营收2.42亿元,同比-10.30％,实现归母净利润-0.40亿元,同比+24.46％,扣非净利润-0.57亿元,同比-11.72％,毛利率30.60％,同比+0.78pct。

   多因素影响单季度利润承压:3Q2024单季度公司实现营收0.93亿元,同比-4.64％/环比+14.81％,实现归母净利润-0.18亿元,同比+99.63％/环比+127.97％,扣非净利润-0.22亿元,同比+71.58％/环比+65.98％,毛利率28.86％,同比-8.34pct/环比-4.98pct。公司Q3收入同比下滑,我们判断是毛利率铜箔产品出货控制影响。单季度毛利率同环比下滑较多,主因智能手机竞争加剧,对销量、价格、产品结构均产生一定影响,高端屏蔽膜出货量下降整体单价下滑。费用方面,公司销售/管理/研发/财务/合计费用率分别为2.47％/15.29％/22.22％/2.96％/42.93％,分别同比变动-0.21/+1.96/+5.97/+1.93/+9.65pct,研发费用率显著增加,公司可剥铜、挠性覆铜板、屏蔽膜、薄膜电阻多重材料集中研发投入较多,但目前尚未落地,对短期盈利有所影响;同时公司为了加强竞争力,加大了研发、生产、品质方面人才引进,人工支出有所增加。

   看好多重材料进展顺利:1)IC载板用可剥铜持续获得小批量订单,并联合终端推进在手机芯片封装、主板RCC等场景应用。2)FCCL二期产线调试安装完毕,月产能达32.5万平,自制铜箔生产的FCCL持续获得小批量订单,自制铜箔+自制PI/TPI生产的FCCL有序开展下游测试认证。3)手机声学用电阻薄膜处于客户认证阶段,部分客户基本完成审厂,并获小批量订单;芯片热管理用热敏电阻薄膜紧密配合客户开展研发及送样测试工作。4)高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面,公司和终端及国内外线缆供应商密切对接沟通,送样测试符合要求,关键指标优于竞品,目前进行进一步产品优化及商务洽谈。5)根据头部消费电子终端最新需求,利用自身可剥铜、类ABF树脂材料及合成技术,正进行RCC/FRCC/超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。

   投资建议:公司业绩短期承压,多种材料进展顺利未来空间可观。我们预计公司2024-2026年归母净利润为-0.43/0.53/1.38亿元,EPS为-0.53/0.65/1.71元,2025/2026年PE为59.31/22.62倍,维持"增持"评级。

   风险提示:屏蔽膜需求进一步下滑风险;可剥铜等高端材料产业化不及预期风险;原材料价格上涨风险。