快克智能(603203):从果链到芯链,多元化发展平滑消费电子周期-深度点评

国内电子锡焊装联设备领军企业,深耕行业多年:自成立以来,公司深耕锡焊装联设备行业,从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商,成长为一家聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商。

   AI加速3C行业复苏,公司基石业务修复向上:随着AI手机逐步上市,苹果有望凭借AI创新带来出货量的回升,安卓头部厂商也积极推出各式AI手机,根据IDC的数据,预计2027年AI手机渗透率全球将达43％,中国有望达51.9％。随着对硬件要求的提高,为了实现精准焊接,满足高精度电子元件的连接需求,设备也需迭代升级。公司在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等工艺环节的自动化、智能化方面有技术积累和应用落地经验,有望持续受益。

   SiC上车趋势明确,核心设备有望放量:SiC耐温性、耐高电压和低损耗等优势在新能源车800V高压快充中至关重要,根据《2023碳化硅(SiC)产业调研白皮书》的数据,预计2028年SiC功率半导体市场将增长到80.09亿美元(约合人民币560亿元)。公司掌握SiC封装中银烧结工序,已服务10+家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商,前景广阔。

   深耕山头客户,落实国际化策略:公司积累了苹果、立讯精密、宁德时代、中芯国际等多元化客户,提供专业的解决方案和服务,通过优势产品带动新产品的推广,已在越南设立研发、制造、售后等全资子公司,同时在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国建立设备DEMO中心和售后服务体系。

   投资建议:随着AI加速3C行业复苏,公司主业有望向上修复,同时半导体布局循序兼具,静待开花结果,预计2024-2026年收入为10.47/13.12/15.35亿元,归母净利润为2.67/3.41/4.20亿元,对应PE分别为18.13/14.19/11.52倍。首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:市场竞争加剧风险;技术升级与开发风险;应收账款坏账风险;终端市场景气度不及预期风险